散热装置和动力电子单元装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种散热装置和动力电子单元装置，其中散热装置包括基体以及形成在所述基体中的冷却通道，所述冷却通道包括：从所述基体的第一侧延伸至所述基体中而形成的第一冷却通道，所述第一冷却通道在所述第一侧上形成第一开口；从所述基体的第二侧延伸至所述基体中而形成的第二冷却通道，所述第二冷却通道在所述第二侧上形成第二开口；其中，所述第一冷却通道与所述第二冷却通道流体连通，所述第一开口或所述第二开口被封堵。根据本实用新型专利技术的散热装置和动力电子单元装置具有更简单的结构，更便于制造且成本较低。

Heat sink and power electronic unit

The utility model provides a heat dissipation device and power electronic device unit, wherein the heat sink comprises a base and a cooling channel in the matrix, the cooling channel includes a first cooling from the first side of the substrate extends into the matrix and the formation of the channel, the first channel of the first cooling an opening is formed in the first side; second cooling channels from the second side of the substrate extends into the matrix formed by the second cooling channels formed second openings in the second side; wherein, the first cooling passage is communicated with the cooling fluid channel second, the first opening or the second opening is blocked. According to the heat dissipation device and the power electronic unit of the utility model, the utility model has a simpler structure, is more convenient to manufacture and has lower cost.

【技术实现步骤摘要】
散热装置和动力电子单元装置
本技术主要涉及动力电子单元(PEUPowerElectronicUnit)装置散热
，更具体地，本技术提供了一种结构简单的用于动力电子单元装置的散热装置以及具有其的动力电子单元装置。
技术介绍
在高功率动力电子单元装置的设计中，存在需要冷却的三个主要的部件，分别为DBC(直接覆铜板Directbondedcopper)，电容器(例如FOKO薄膜电容器)和DCDC（直流/直流）转换器线路板。基于动力电子单元装置的布局，通常采用具有U型的冷却通道的散热装置，并将需要冷却的三个主要的部件分别布置在散热装置顶侧和底侧。图1至3示出了现有技术中的散热装置，其中电容器51，DBC52和DCDC转换器线路板53分别设置在由壳体20限定U型冷却通道3的两侧。其中DBC52连接至散热片521，并散热片521进而通过多个紧固螺栓522以及密封件523来密封地固定在壳体20上方。电容器51也固定在壳体20的上方，并处于与冷却通道3对应的位置处。底板531通过多个螺栓532和密封件533来密封地固定在壳体20的下方，而DCDC转换器线路板53(在图3中未示出)随后固定至底板531上。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供结构简单，制造方便且成本低的散热装置和动力电子单元装置；本技术的目的还在于解决或至少缓解现有技术中存在的问题。为了实现上述目的中的至少一者，根据本技术的一方面，提供了一种散热装置，其包括：基体以及形成在所述基体中的冷却通道，所述冷却通道包括：从所述基体的第一侧延伸至所述基体中而形成的第一冷却通道，所述第一冷却通道在所述第一侧上形成第一开口；从所述基体的第二侧延伸至所述基体中而形成的第二冷却通道，所述第二冷却通道在所述第二侧上形成第二开口；其中，所述第一冷却通道与所述第二冷却通道流体连通，所述第一开口或所述第二开口被封堵。在一些实施例中，在上述散热装置中，所述第一冷却通道和所述第二冷却通道中的一者或两者是通过从所述第一侧或所述第二侧向基体中部钻孔来形成的。在一些实施例中，在上述散热装置中，所述散热装置还包括形成在所述基体中的冷却槽道，载有带冷却部件的散热片密封地封盖在所述冷却槽道上以构成冷却通道的一部分。在一些实施例中，在上述散热装置中，所述冷却槽道与所述第一冷却通道或所述第二冷却通道连接并流体连通。在一些实施例中，在上述散热装置中，所述冷却槽道在所述基体铸造成形期间形成。在一些实施例中，在上述散热装置中，所述冷却通道整体构成U型。在一些实施例中，在上述散热装置中，所述第一开口或所述第二开口由柱塞封堵。在一些实施例中，在上述散热装置中，所述基体由铝基材料形成。根据本技术的另一方面，提供了一种动力电子单元装置，其包括根据本技术的各个实施例的散热装置，其中，一个或多个电子部件布置在所述散热装置的顶侧上而电路板布置在所述散热装置的底侧上。在一些实施例中，在上述动力电子单元装置中，所述散热装置还包括形成在所述基体中的冷却槽道，散热片密封地封盖在所述冷却槽道上以构成冷却通道的一部分，一个或多个电子部件中的至少一个布置在所述散热片上。根据本技术的散热装置和动力电子单元装置具有更简单的结构，更便于制造且成本较低。附图说明参考附图，本技术的上述以及其他的特征将变得显而易见，其中：图1示出了根据现有技术的动力电子单元装置以及用于其的散热装置的俯视示意图；图2示出了根据现有技术的动力电子单元装置以及用于其的散热装置的端面示意图；图3示出了图1中A-A截面的详细截面图；图4示出了根据本技术的实施例的散热装置的俯视示意图；图5示出了图4中A'-A'截面的详细截面图；以及图6示出了根据本技术的实施例的动力电子单元装置组装后的俯视图。具体实施方式容易理解，根据本技术的技术方案，在不变更本技术实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本技术的全部或者视为对本技术技术方案的限定或限制。在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。参考图4到图6来详细解释根据本技术的实施例的散热装置以及动力电子单元装置。图4中所示的实施例的散热装置包括基体20或也可称为基壳，壳体等。基体20基本呈扁平的立方体构型，其具有顶侧25，底侧26以及在顶侧25和底侧26之间延伸的侧部，侧部包括第一侧21，第二侧22，第三侧23和第四侧24。在其他实施例中，基体20可具有其他任何适合的形状，例如盘形，扁平三角形或正方形等等。基体20的选材一般需要考虑散热能力，加工成形性能和成本等。在一些实施例中，基体20采用金属材料，例如铝基材料。散热装置还包括形成在基体20中的冷却通道。在一个具体实施例中，冷却通道主要包括了第一冷却通道31，第二冷却通道32以及冷却槽道33。在图示的实施例中，第一冷却通道31，第二冷却通道32以及冷却槽道33依次相连并互相流体连通，并且第一冷却通道31与第二冷却通道32以及第二冷却通道32与冷却槽道33彼此垂直以限定整体呈U型的冷却通道。在备选实施例中，可仅存在冷却通道而不设有冷却槽道，或可设有更多的冷却通道或槽道，或冷却通道和槽道之间的其他各种适合的组合或连接。冷却通道中可通有冷却介质，例如冷却流体，如水等。在图示的实施例中，第一冷却通道31基本从基体20的第一侧21延伸至基体20中而形成，第一冷却通道31在第一侧21上形成第一开口310。第二冷却通道32从基体20的第二侧22延伸至基体20中而形成，第二冷却通道32在第二侧22上形成第二开口320。第一冷却通道31与第二冷却通道32的近第二开口320的位置连接并流体连通，从而形成了用于冷却介质的流路。在该实施例中，第一开口310作为冷却介质的入口或出口，而第二开口320被封堵。更具体地，在该实施例中，第二开口320由柱塞40封堵。为更好地流体密封，可在柱塞40附近添加粘合剂等辅助密封。在备选实施例中，也可采用其他方式封堵第二开口320，例如带有密封圈的柱塞等。在一些实施例中，第一冷却通道31和第二冷却通道32中的一者或两者可通过从基体20的侧壁钻孔来形成。具体而言，第一冷却通道31为通过从基体20的第一侧21以基本平行于基体的第二侧22的方向基体20中钻孔至预定的距离来形成，在第一侧21上的钻孔处留下第一开口310以及第一冷却通道31的截面基本呈圆形。第二冷却通道32为通过从基体20的第二侧22以基本平行于基体的第三侧23的方向基体20中钻孔至预定的距离来形成，在第二侧22上的钻孔处留下第二开口320以及第二冷却通道32的截面基本呈圆形。为防止冷却介质从第二开口320流出，需将第二开口320封堵，具体而言，在该实施例中采用了柱塞40来封堵该第二开口320。在构件上钻孔的工艺可采用本领域任何已知的适合工艺。更进一步地，冷却通道还包括冷却槽道33。从图5的截面图中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其包括：基体(20)以及形成在所述基体中的冷却通道，所述冷却通道包括：从所述基体(20)的第一侧(21)延伸至所述基体中而形成的第一冷却通道(31)，所述第一冷却通道(31)在所述第一侧(21)上形成第一开口(310)；从所述基体(20)的第二侧(22)延伸至所述基体中而形成的第二冷却通道(32)，所述第二冷却通道(32)在所述第二侧(22)上形成第二开口(320)；其中，所述第一冷却通道(31)与所述第二冷却通道(32)连接并流体连通，所述第一开口(310)或所述第二开口(320)被封堵。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其包括：基体(20)以及形成在所述基体中的冷却通道，所述冷却通道包括：从所述基体(20)的第一侧(21)延伸至所述基体中而形成的第一冷却通道(31)，所述第一冷却通道(31)在所述第一侧(21)上形成第一开口(310)；从所述基体(20)的第二侧(22)延伸至所述基体中而形成的第二冷却通道(32)，所述第二冷却通道(32)在所述第二侧(22)上形成第二开口(320)；其中，所述第一冷却通道(31)与所述第二冷却通道(32)连接并流体连通，所述第一开口(310)或所述第二开口(320)被封堵。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一冷却通道(31)和所述第二冷却通道(32)中的一者或两者是通过从所述第一侧(21)或所述第二侧(22)向基体中部钻孔而形成的。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括形成在所述基体(20)中的冷却槽道(33)，载有待冷却部件的散热片(521)密封地封盖在所述冷却槽道(33)上以构成冷却通道的一部分。4.根据权利要求3中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙立志，诸玮，王飞彪，张维，翁旦，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32