电子设备制造技术

本技术涉及一种电子设备，该电子设备(1)包括：电路板(10)；至少一个半导体器件(20)，该至少一个半导体器件(20)布置在电路板(10)上，并且其热量传导至电路板(10)；散热结构(30)，该散热结构(30)配置为适于对电路板(10)进行散热；和包括石墨烯纸的导热器件(40)，该导热器件(40)布置在散热结构(30)与电路板(10)之间并且配置为适于将热量从电路板(10)传导至散热结构(30)，其中，石墨烯纸与电路板(10)平行地取向。通过本技术的实施例能够显著提高界面热量传导效率并且有效地改善散热效果，从而提高半导体器件的使用寿命并且确保电子设备的性能和可靠运行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，具体而言涉及一种电子设备，尤其是控制器。

技术介绍

1、随着电子设备的小型化、高性能的发展，电子设备广泛应用于车辆、工业设备、家用电器等领域中。随着半导体器件的功率密度不断提高，电子设备的发热量也显著增大。

2、为了避免或至少减少发热所造成的不利影响，需要将半导体器件产生的热量传导到热沉(英文：heat sink)，然后例如通过对流和/或辐射方式将其冷却。

3、在热量传导过程中，通常可以使用热界面材料(英文：thermal interfacematerial，缩写：tim)、例如导热硅胶垫、导热硅脂和导热凝胶来填充热量传导表面之间的间隙。热界面材料是布置在两个部件之间的导热材料，用于提高这两个部件之间(例如集成电路与散热器之间)的热耦合。然而，在热界面材料与两个部件接触的每个界面上，都存在阻碍散热效果的热阻，这导致散热效果不佳。

4、此外，在界面处的持续过热和大的热应力下，半导体器件的性能和寿命急剧下降。当半导体器件的温度升高10℃至15℃时，其相应的使用寿命将减少50％。这严重影响半导体器件的性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备(1)包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热器件(40)与所述电路板(10)和所述散热结构(30)分别面式地接触。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构(30)包括壳体(31)，所述电路板(10)布置在所述壳体(31)中，所述导热器件(40)布置在所述壳体(31)的内壁与所述电路板(10)之间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备(1)包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热器件(40)与所述电路板(10)和所述散热结构(30)分别面式地接触。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构(30)包括壳体(31)，所述电路板(10)布置在所述壳体(31)中，所述导热器件(40)布置在所述壳体(31)的内壁与所述电路板(10)之间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢欢，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：