【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种安装结构，具体涉及一种晶体管的线路板安装结构。
技术介绍
1、在常规线路板设计中，晶体管的散热问题是首要考虑的因素，它不仅涉及到器件自身的散热问题，同时对印制板和散热器的结构形式需要考虑。目前，常用的散热结构是把晶体管立式焊接到印制线路板靠边位置，线路板与壳体或专用的散热块紧靠，该散热结构比较简单，且晶体管的管脚容易发生折断。
2、在公开号为cn106342341b的中国专利申请中公开了一种印制线路板mos管散热结构。该结构包括第一mos管、第二mos管、螺钉、印制线路板和散热块，还包括导热硅脂、mos管管脚焊接焊球、mos管散热片焊接焊球和隔离焊球，第一mos管和第二mos管并列布置，采用表面焊接的方式用mos管管脚焊接焊球和mos管散热片焊接焊球焊接到印制线路板上，印制线路板背面和散热块之间用隔离焊球进行电气隔离，之间填充导热硅脂，印制线路板和散热块用螺钉压紧。
3、上述现有技术中，晶体管（即mos管）的两端通过锡焊连接在线路板上，结构不够稳定，在遭遇碰撞或误触时，容易焊接结构容易发生断裂，影响...
【技术保护点】
1.一种晶体管的线路板安装结构，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上设有线路板（2），所述线路板（2）上靠近边缘的位置处焊接有竖向设置的长条形的铜板（3），所述铜板（3）上朝外的一面上焊接有多个等距间隔设置且呈平躺状态的晶体管（4），所述线路板（2）的边缘处设有对晶体管（4）管体支撑的散热板（5）。
2.根据权利要求1所述的晶体管的线路板安装结构，其特征在于：所述散热板（5）的顶面高度与晶体管（4）焊接固定后的管体底面高度一致。
3.根据权利要求1或2所述的晶体管的线路板安装结构，其特征在于：所述散热板（5）为铝基板，各个所述晶体管（4...
【技术特征摘要】
1.一种晶体管的线路板安装结构，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上设有线路板（2），所述线路板（2）上靠近边缘的位置处焊接有竖向设置的长条形的铜板（3），所述铜板（3）上朝外的一面上焊接有多个等距间隔设置且呈平躺状态的晶体管（4），所述线路板（2）的边缘处设有对晶体管（4）管体支撑的散热板（5）。
2.根据权利要求1所述的晶体管的线路板安装结构，其特征在于：所述散热板（5）的顶面高度与晶体管（4）焊接固定后的管体底面高度一致。
【专利技术属性】
技术研发人员：华小波，朱美臣，钟圣烁，蒋祖洋，
申请(专利权)人：浙江联宜电机有限公司，
类型：新型
国别省市：
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