散热单元制造技术

一种散热单元，包括一一体成型之本体，该本体区隔具有一第一腔室及至少一第二腔室，所述第一、二腔室系相邻不相连通，其中该第一腔室内填充一第一工作流体并界定为一第一散热部，该第二腔室内填充一第二工作流体并界定为一第二散热部，该第一散热部相对应连接该第二散热部，透过本实用新型专利技术此结构的设计，不仅可同时具有大面积散热及远端导热之功效外，还可大幅减少生产成本之效果。

Heat sink unit

A cooling unit comprises a body, one body forming, the body segment has a first chamber and at least a second chamber, which is adjacent to the first, second chamber is not connected, wherein the first chamber filled with a first working fluid and defined as a first radiating part, the second chamber filled with a working fluid and second is defined as a second radiation part, the first radiation part is correspondingly connected with the second radiating part, through the design of the utility model of the structure, not only has the functions of heat radiation and heat conduction and distal large area, but also can greatly reduce the production cost of the effect.

【技术实现步骤摘要】
散热单元
本技术是有关于一种散热单元，尤指一种可大幅减少生产成本外并同时具有大面积散热及远端导热功效之散热单元。
技术介绍
按，随着半导体技术的进步，积体电路的体积亦逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热装置变成为重要的课题。电子设备中之中央处理单元及晶片或其他电子元件均为电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用导热元件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要作为远端导热之使用；其由一端（吸热端）吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端（散热端），进而达到热传导之目的，而针对需要热传面积较大之部位则会选择以均温板作为散热元件，均温板主要由与热源接触之一侧平面吸附热量，再将热量传导至相对应面之另一侧作散热冷凝。然而，由于已知之热管及均温板等散热元件均为单一解决方案（仅具单一的均温或远距离的热传导）之散热元件，换言之，已知之散热元件设置于电子设备中仅能针对热管或均温板接触热源的位置处进行导热或均温等散热，并无法同时具有均温及远端散热的效果，当然热交换效率也相对地较差。
技术实现思路
因此，为有效解决上述之问题，本技术之主要目的在于提供一种可大幅减少生产成本之散热单元。本技术之次要目的，在于提供一种同时具有大面积散热及远端导热功效之散热单元。为达上述目的，本技术提供一种散热单元，包括一一体成型之本体，该本体具有一第一腔室及至少一第二腔室，所述第一、二腔室相邻且不相连通，该第一腔室内填充一第一工作流体并界定为一第一散热部，该第二腔室内填充一第二工作流体并界定为一第二散热部，该第一散热部相对应连接该第二散热部，其中，所述第一腔室之内壁具有一第一毛细结构，所述第二腔室之内壁具有一第二毛细结构，所述第一、二毛细结构不相连接。透过本技术此结构的设计，可同时具有大面积散热及远端热传导散热之效果，藉以改善已知均温板及热管均仅具单一解决方案之问题。【附图说明】图1为本技术散热单元之第一实施例之立体分解图；图2为本技术散热单元之第一实施例之立体组合图；图3为本技术散热单元之第一实施例之剖面图；图4为本技术散热单元之第二实施例之俯视图；图5为本技术散热单元之第三实施例之立体分解图；图6为本技术散热单元之第四实施例之俯视图；图7为本技术散热单元之第五实施例之俯视图；图8为本技术散热单元之第六实施例之剖面图。主要符号说明：本体1第一板体11第二板体12第一散热部13第一连接端131第二连接端132第一腔室133第一工作流体134第一毛细结构135第二散热部14吸热端141散热端142第二腔室143第二工作流体144第二毛细结构145支撑结构15。【具体实施方式】本技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅图1、2、3，为本技术散热单元之第一实施例之立体分解图及立体组合图及剖面图，如图所示，一种散热单元，包括一一体成型之本体1，该本体1具有一第一板体11对应盖合一第二板体12，该本体1具有一第一散热部13连接至少一第二散热部14，于本实施例中，该第一散热部13相当于一均温板结构，但并不引以为限，于具体实施时，可为与均温板相同之其他等效物，而该第二散热部14相当于一热管结构，但也并不引以为限，于具体实施时，可为与热管相同之其他等效物；所述第一散热部13具有一第一连接端131及一第二连接端132，并该第一散热部13形成有一第一腔室133填充一第一工作流体134，该第一腔室133之内壁具有一第一毛细结构135；所述第二散热部14具有一吸热端141及一散热端142，并该第二散热部14形成有一第二腔室143填充一第二工作流体144，该第二腔室143之内壁具有一第二毛细结构145，所述第一、二腔室133、143设置界定于该第一板体11与第二板体12之间（即同一平面上）并且彼此不相连通，所述第一、二工作流体134、144可为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物其中任一；前述之第一、二毛细结构135、145选择为网目、纤维体、烧结粉末体、网目及烧结粉末组合或微沟槽其中任一种或复数组合搭配亦可，且所述第一、二毛细结构135、145亦彼此不相连接；透过本技术此结构的设计，由于所述本体1为一体成型的结构，该第二散热部14的吸热端141连接该第一散热部13的第一连接端131，该第二散热部14的散热端142朝该吸热端141相反方向延伸形成，但并不以此为限，在一实施例中，所述第二散热部14的吸热端141可选择与所述第一散热部13的第一、二连接端131、132之另两侧边相对应连接（图中未示）；当所述本体1之第二板体12接触一热源（例如CPU、MCU、图形处理器或其他会产生发热之电子元件或线圈等等，图中未示）时，该热源的热量除了可透过所述第一散热部13进行大面积均温散热外，还可透过该第二散热部14的结构设计将热量传导至远端令其具有远端导热及散热之功效，改善已知均温板及热管需单独制作所需耗费的时间及成本，进以大幅减少生产成本的花费，还可同时具有大面积散热及远端导热及散热之效果。请参阅图4，为本技术散热单元之第二实施例之俯视图，所述散热单元部份元件及元件间之相对应之关系与前述散热单元相同，故在此不再赘述，惟本散热单元与前述最主要之差异为，所述第一散热部13之第一、二连接端131、132分别连接所述两第二散热部14之吸热端141，所述两散热端142分别朝该吸热端141相反方向延伸形成，换言之，于本实施例中，该本体1具有两个第二散热部14，其分别连接该第一散热部13之第一连接端131及第二连接端132，同样也可达成前述之功效。请参阅图5，为本技术散热单元之第三实施例之立体分解图，所述散热单元部份元件及元件间之相对应之关系与前述散热单元相同，故在此不再赘述，惟本散热单元与前述最主要之差异为，所述第二散热部14之散热端142分别由所述吸热端141之两端向外相对应延伸而形成，如图所示，该第二散热部14呈U字型连接所述第一散热部13之第一连接端131，同样也可达成前述之功效。请参阅图6，为本技术散热单元之第四实施例之俯视图，所述散热单元部份元件及元件间之相对应之关系与前述散热单元相同，故在此不再赘述，惟本散热单元与前述最主要之差异为，所述吸热端141由所述第一连接端131处朝所述第一腔室133内设置形成，该散热端142朝该吸热端141相反方向延伸形成，换言之，所述第二腔室143之部份设置于所述第一腔室133内，于在一实施例中，如图7所示，该本体1具有两个第二散热部14，其两吸热端141分别由所述第一、二连接端131、132处朝所述第一腔室133内设置形成，该两散热端142则分别朝该两吸热端141相反方向延伸形成，同样也可达成前述之功效。请参阅图8并一并参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热单元，其特征在于，包括：一一体成型之本体，具有一第一腔室及至少一第二腔室，所述第一、二腔室不相连通，该第一腔室内填充一第一工作流体并界定为一第一散热部，该第二腔室内填充一第二工作流体并界定为一第二散热部，该第一散热部相对应连接该第二散热部。

【技术特征摘要】
1.一种散热单元，其特征在于，包括：一一体成型之本体，具有一第一腔室及至少一第二腔室，所述第一、二腔室不相连通，该第一腔室内填充一第一工作流体并界定为一第一散热部，该第二腔室内填充一第二工作流体并界定为一第二散热部，该第一散热部相对应连接该第二散热部。2.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于，所述第一腔室之内壁具有一第一毛细结构，所述第二腔室之内壁具有一第二毛细结构，所述第一、二毛细结构不相连接。3.根据权利要求2所述的散热单元，其特征在于，所述第一、二毛细结构选择为网目、纤维体、烧结粉末体、网目及烧结粉末组合或微沟槽其中任一。4.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于，所述本体更具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合，所述第一、二腔室设置界定于该第一板体(11)与第二板体(12)之间。5.根据权利要求4所述的散热单元，其特征在于，所述第一散热部为一均温板，所述第二散热部为一热管。6.根据权利要求5所述的散热单元，其特征在于，所述第一散热部更具有一第一连接端及一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志明，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71