The invention discloses a polyimide, comprising repeating units represented by type (I) and formula (II), wherein the repeating units are in block arrangement or disorder arrangement:
【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及软性铜箔基板
本专利技术关于聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及软性铜箔基板，且特别有关于一种具有含氮杂环的聚酰亚胺聚合物、包括所述聚酰亚胺的聚酰亚胺膜以及包括所述聚酰亚胺膜的软性铜箔基板。
技术介绍
随着电子产品逐渐朝向轻薄的趋势发展，软性电路板的使用需求量也大幅提升。一般而言，软性电路板至少包括软性基板以及贴覆于软性基板上的导电线路，由于导电线路具有特定的布局设计，因此其可将电讯号沿着预定的路径传递至预定区域。对于软性基板为聚酰亚胺基板的情况，软性电路板制作方法可包括下列步骤：首先将聚酰胺酸溶液涂布于金属箔上，之后进行加热，使聚酰胺酸溶液在金属箔上进行脱水反应，而形成聚酰亚胺薄膜。接着，图案化金属箔，以形成所需的导电线路图案。此外，在涂布聚酰胺酸溶液之前，可另行在金属箔上涂布一层黏着层，以增进后续聚酰亚胺薄膜和金属箔的接着性。然而，即便上述的软性电路板及其制作方法已经广为业界所采用，其仍存有诸多技术缺失。举例而言，当金属箔选自低表面粗糙度以及厚度较薄的压延铜箔时，黏着层仍无法赋予聚酰亚胺薄膜和铜箔良好的接着性，且图案化后的软性电路板也会因为黏着层之...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺，其特征在于，包括以下列式(I)及式(II)表示的重复单元，该些重复单元为嵌段排列或无序排列：
【技术特征摘要】
2016.03.14 TW 1051077031.一种聚酰亚胺，其特征在于，包括以下列式(I)及式(II)表示的重复单元，该些重复单元为嵌段排列或无序排列：(I)(II)其中，Ar为衍生自含有芳香族类化合物的四价有机基；D包括伸苯基及伸苯醚基；E为包括三唑的二价有机基；以及d及e分别代表式(I)及式(II)所表示的重复单元的莫耳分率，其中5%≤e/d≤10%。2.如权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于，Ar包括四价联苯基及四价苯基。3.如权利要求2所述的聚酰亚胺，其特征在于，四价联苯基和四价苯基的莫耳数比例介于5：1至4：1之间。4.如权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于，伸苯基和伸苯醚基的莫耳数比例介于20：1至16：1之间。5.如权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于，该聚酰亚胺经由单体溶液的聚合反应而得，其中该单体溶液的组成包括3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、均苯四羧酸二酐、对苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚以及3,5-二胺基-1,2,4-三唑。6.一种聚酰亚胺膜，其组成包括一聚酰亚胺，其特征在于，该聚酰亚胺包括以下列式(I)及式(II)表示的重复单元，该些重复单元为嵌段排列或无序排列：(I)(II)其中，Ar为衍生自含有芳香族类化合物的四价有机基；D包括伸苯基及伸苯醚基；E为包括三唑的二价有机基；以及d及e分别代表式(I)及式(II)所表示的重复单元的莫耳分率，其中5%≤e/d≤10%。7.如权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其特征在于，Ar包括四价联苯基及四价苯基。8.如权利要求7所述的聚酰亚胺膜，其特征在于，四价联苯基和四价苯基的莫耳数比例介于5：1至4：1之间。9.如权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其特征在于，伸苯基和伸苯醚基的莫耳数比例介于20：1至...
【专利技术属性】
技术研发人员：林世昌，林圣钦，陈秋风，陈忆明，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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