一种激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供提一种激光切割装置，属于切割设备技术领域，用于对带料进行切割，其包括导料装置、切割装置和基座；导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在切割平台上，形成切割区域，激光发射器用于发射激光，激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；导料装置安装在所述基座上；与现有技术相比，本发明专利技术激光切割装置设置若干进料部件带动带料移动，避免了进料装置转动惯量偏大的问题，使得带料的运送和停止操作响应速度快，激光在切割平台上对带料进行切割，为平面切割方式，使得激光在料带上的切割点位置稳定，设置粉尘抽吸装置，有效去除切割过程产生的粉尘。

Laser cutting device

The present invention to provide a laser cutting device, which belongs to the technical field of cutting device, used for strip material cutting, which comprises a cutting device and a base device, guide material; material guide device for moving material, which comprises a plurality of feed components; cutting device comprises a cutting platform and a laser transmitter, at least to be cut with material a part of the covering on the cutting platform, the formation of the cutting area, the laser transmitter is used for transmitting laser, laser is used for cutting of the material in the cutting area; material guide device installed on the base; compared with the prior art, the invention of laser cutting device is provided with a plurality of feed drive components with material moving, avoid the problem is too large inertia rotation of the feeding device, the material delivery and stop operation response speed, laser cutting platform of strip material cutting, cutting plane The cutting method enables the laser to be stably positioned on the cutting point on the material belt, and a dust suction device is arranged to effectively remove the dust produced during the cutting process.

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割装置
本专利技术涉及切割设备
，尤其涉及一种激光切割装置。
技术介绍
激光切割装置一般应用于电池、造纸、包装等工业领域，通常，利用激光切割带料，可以按预定路径进行切割。在现有技术中，带料由送料装置承载并持续送料，一般的切割装置设置有转动圆辊，利用圆辊的转动带动带料移动，带料覆盖在圆辊表面，激光对准圆辊上的带料，在圆辊上进行切割，现有技术存在如下缺点：圆辊转动惯量大且带料与圆辊之间的摩擦力大，使得启动和停止响应速度较慢；在圆辊上进行切割，切割面是圆弧面，圆辊的跳动会使得激光在该圆弧面上的焦距难以保持稳定，影响切割质量；切割时产生的粉尘会粘在圆辊上，圆辊转动时粉尘下落到带料上，污染产品，影响带料与圆辊间的接触，容易导致带料打滑等现象。因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种技术方案以解决切割装置响应慢、切割质量不稳定的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种在平面上切割带料的激光切割装置。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供了一种激光切割装置，用于对带料进行切割，其包括导料装置、切割装置和基座；所述导料装置用于移动带料，其包括若干进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割装置，用于对带料进行切割，其特征在于：包括导料装置、切割装置和基座；所述导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；所述切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在所述切割平台上，形成切割区域，所述激光发射器用于发射激光，所述激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；所述导料装置安装在所述基座上。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，用于对带料进行切割，其特征在于：包括导料装置、切割装置和基座；所述导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；所述切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在所述切割平台上，形成切割区域，所述激光发射器用于发射激光，所述激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；所述导料装置安装在所述基座上。2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述进料部件为单独安装的动辊，待切割带料表面与所述动辊的外表面相切，所述动辊转动从而带动带料移动。3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于：所述动辊的轴线相互平行并且呈圆弧状排布，带料在相邻两个所述动辊之间呈平面。4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于：所述导料装置还包括安装支架，所述安装支架固定在所述基座上，用于固定所述动辊的两端。5.根据权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于：所述安装支架包括支撑柱和至少两个安装盘，所述安装盘通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇超，张松岭，温燕修，林国栋，赵盛宇，张修冲，黄胜武，陈小明，景春龙，
申请(专利权)人：深圳市海目星激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44