IC卡的激光切割系统及方法技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种IC卡的激光切割系统及方法，所述切割系统包括工控机、激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、操作台、输送装置、透明压板及真空吸附台，其中，所述激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、输送装置、操作台及真空吸附台均与工控机连接；所述激光器为二氧化碳激光器；输送装置输送待切割的大卡料；透明压板带有卡角预留孔；真空吸附台利用气压吸附固定大卡料；OCR定位装置用于检测大卡料的位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息，控制振镜分光镜组件进而调整激光光束进行切割。本发明专利技术实施例通过采用激光切割IC卡，解决了加工效率低、能耗大、噪音大且操作复杂的问题，进而降低了IC卡的生产成本。

Laser cutting system and method for IC card

The embodiment of the invention discloses a laser cutting method and IC card system, the cutting system consists of vacuum and IPC, laser, galvanometer spectroscope component, OCR positioning device, operation table, conveying device, transparent plate adsorption, wherein the laser, galvanometer spectroscope component, OCR positioning device, conveying operation device, Taiwan and Taiwan were vacuum adsorption and IPC connection; the laser for carbon dioxide laser; material transport device for cutting calories; transparent plate with reserved hole angle card; vacuum suction table using pressure adsorption fixed kcal OCR positioning device for the detection of material; material kcal position; IPC according to the position information of OCR the positioning device detection, vibration control, and then adjust the laser beam splitter mirror assembly for cutting. The embodiment of the invention solves the problems of low processing efficiency, large energy consumption, large noise and complicated operation by adopting the laser cutting IC card, thereby reducing the production cost of the IC card.

【技术实现步骤摘要】
IC卡的激光切割系统及方法
本专利技术涉及IC卡的加工
，尤其涉及一种IC卡的激光切割系统及方法。
技术介绍
现有技术中，IC卡的冲切是使用阴阳模具，阴模的内沿等于阳模的外沿等于产品的形状，两个模之间放入大卡料，两个模“易沿”而过得到IC卡形状的产品。然而，不同大小的IC卡就需要更换不同的模具，加工效率低，且模具的冲切运行能耗大，噪音大，对操作人员要求高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种IC卡的激光切割系统及方法，以使加工效率高、能耗小、噪音小且操作简单。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提出了一种IC卡的激光切割系统，包括工控机、激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、操作台、输送装置、透明压板及真空吸附台，其中，所述激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、输送装置、操作台及真空吸附台均与工控机连接；所述激光器为二氧化碳激光器；输送装置输送待切割的大卡料；透明压板带有卡角预留孔，用于压平大卡料防止大卡料受热变形；真空吸附台利用气压吸附固定大卡料；OCR定位装置用于检测大卡料的位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息，控制振镜分光镜组件进而调本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC卡的激光切割系统，其特征在于，包括工控机、激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、操作台、输送装置、透明压板及真空吸附台，其中，所述激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、输送装置、操作台及真空吸附台均与工控机连接；所述激光器为二氧化碳激光器；输送装置输送待切割的大卡料；透明压板带有卡角预留孔，用于压平大卡料防止大卡料受热变形；真空吸附台利用气压吸附固定大卡料；OCR定位装置用于检测大卡料的位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息，控制振镜分光镜组件进而调整激光光束进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种IC卡的激光切割系统，其特征在于，包括工控机、激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、操作台、输送装置、透明压板及真空吸附台，其中，所述激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、输送装置、操作台及真空吸附台均与工控机连接；所述激光器为二氧化碳激光器；输送装置输送待切割的大卡料；透明压板带有卡角预留孔，用于压平大卡料防止大卡料受热变形；真空吸附台利用气压吸附固定大卡料；OCR定位装置用于检测大卡料的位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息，控制振镜分光镜组件进而调整激光光束进行切割。2.如权利要求1所述的IC卡的激光切割系统，其特征在于，所述操作台包括：放置大卡料并冷却大卡料的冷却垫板；设于冷却垫板上且与工控机电连接，用于固定大卡料的固定装置；及抵于冷却垫板下端面，施加向上压力的顶板气缸。3.如权利要求1所述的IC卡的激光切割系统，其特征在于，所述输送装置包括卡料转换机构及拉料机构。4.如权利要求1所述的IC卡的激光切割系统，其特征在于，还包括：罩于激光光束外的激光罩；及与工控机连接，往激光罩里充循环的惰性气体的充气装置。5.如权利要求1所述的IC卡的激光切割系统，其特征在于，所述OCR定位装置包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建平，
申请(专利权)人：深圳华创兆业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44