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本发明实施例公开了一种IC卡的激光切割系统及方法，所述切割系统包括工控机、激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、操作台、输送装置、透明压板及真空吸附台，其中，所述激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、输送装置、操作台及真空吸附台均与工控...
该专利属于深圳华创兆业科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳华创兆业科技股份有限公司授权不得商用。

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