一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；对焊接后的构件进行真空热处理。本发明专利技术提供的焊接方法冷却速度快，焊缝晶粒细小，第二相的尺寸较小，有利于改善焊缝性能，焊缝表面成型良好，焊缝内部质量较高、力学性能高，焊缝强度大于250MPa，密封性能高，焊缝宽度小，可靠性高。

Electron beam welding method for molybdenum alloy and tungsten alloy

The invention relates to an electronic beam welding method for molybdenum alloy and tungsten alloy, belonging to the technical field of welding technology. The method includes: respectively on the heat treatment of molybdenum alloy component and tungsten alloy component; molybdenum alloy and tungsten alloy component to component after heat treatment of the assembly, the assembly clearance is not greater than 0.04mm; electron beam welding of molybdenum alloys and tungsten alloy components assembled, when welding electron beam deviation the molybdenum alloy component, and the surface of the molybdenum alloys and tungsten alloy components for wiring are 0.05 0.25mm; the component of vacuum heat treatment after welding. The cooling rate of the welding method provided by the invention, the weld fine grain size, small size of the second phase, is conducive to improving the performance of the weld, the weld surface forming good weld internal high quality, high mechanical performance, the weld strength is greater than 250MPa, high sealing performance, the weld width is small, high reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法
本专利技术属于焊接工艺
，涉及一种采用真空电子束焊焊接异种难熔材料钼合金与钨合金工艺方法。
技术介绍
难熔材料钼合金或钨合金的焊接主要采用钨极氩弧焊、激光焊、真空电子束焊、扩散焊等方法，主要针对同种难熔合金进行焊接。异种难熔材料钼合金和钨合金由于具有以下问题而很难较好的进行焊接：①钼合金及钨合金的塑-脆转变温度经常高于环境的温度；②钼合金及钨合金起始再结晶温度在1000℃以上，而钼合金熔点在2600℃左右，钨合金熔点在3400℃左右，熔焊时焊点附近远高于再结晶温度，母材晶粒容易进行再结晶过程而长大；③由于钨合金的熔点很高，抬高了钼合金焊接时的熔池的熔点，焊接时焊点区域因温度达到3000℃左右，显著增加了焊接难度，由此产生更大的热应力，形成显微缺陷，或微缺陷在热应力的作用下进一步发展；④影响焊缝质量的因素较多，包括母材的晶粒大小、杂质元素的含量和焊接工艺参数等，这些因素的微小变化，很大程度上会对焊缝质量和一致性造成影响。综上所述，在异种难熔材料焊接时，尤其钼合金与钨合金熔焊焊接时两者熔点相差800℃，并且焊接过程中使焊区温度急剧升高，随后急剧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；步骤(2)：将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；步骤(3)：对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；步骤(4)：对焊接后的构件进行真空热处理。

【技术特征摘要】
1.一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；步骤(2)：将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；步骤(3)：对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05-0.25mm；步骤(4)：对焊接后的构件进行真空热处理。2.根据权利要求1所述的钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法，其特征在于，步骤(3)中电子束焊焊接时，真空度为1X10-5～1X10-1Pa，电子束流为8～20mA，电子束流在扫描时的偏转角度为1～5°，扫描频率为100～300Hz，焊接速度为200～700mm/min，加速电压为30～60KV，聚焦电流为400～1000mA。3.根据权利要求1所述的电子束焊焊接方法，其特征在于：步骤(1)中对钼合金构件进行热处理，包括：将钼合金构件在真空度不大于1X10-3Pa、温度为850～1250℃下保温0.1～1h。4.根据权利要求1所述的电子束焊焊接方法，其特征在于：步骤(1)中对钨合金构件进行热处理，包括：将钨合金构件在真空度不大于1X10-3Pa、温度为1050～15...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文平，张志伟，申坤，赵连清，武胜勇，王永钢，李长维，王建，王宇，
申请(专利权)人：北京控制工程研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11