【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及芳族聚砜树脂组合物及其模塑制品。更具体地说,本专利技术涉及含液晶聚酯树脂的芳族聚砜树脂组合物及其模塑制品。芳族聚砜树脂用于各种领域,包括用作电气和电子材料,这是因为它具有优良的耐热性能和力学性能,但是近来,由于需求一种小尺寸和轻重量的薄型产品,这就需要改善其流动性。为了改善芳族聚砜树脂的流动性,例如日本专利公告公开(JP-B)No.3-72669公开了一种将特定量的聚亚苯基硫醚进行混炼的方法,而日本专利JP-B No.3-45107则公开了一种将特定量的、能形成一种特殊的各向异性熔体的聚合物进行混炼的方法。但是,在含有大量引线例如引线栅阵列(PGA)和球栅阵列(BGA)的集成电路插座内,尤其在焊入式插座内,会产生一个问题,即常规的芳族聚砜树脂组合物在模塑过程中缺乏足够的流动性,因此,树脂就不能完全充满模具中与制品相对应的各个部位,因而也就不能制得满意的制品。本专利技术的目的在于解决上述问题并提供一种在模塑过程中具有优良流动性而又不丧失优良力学性能和耐热性能的芳族聚砜树脂组合物及其模塑制品。本专利技术人经过深入研究已经解决上述问题,而且发现,在一 ...
【技术保护点】
一种芳族聚砜树脂组合物,该组合物包含5~50重量份的、以100重量份芳族聚砜树脂为基准计的液晶聚酯树脂,该液晶聚酯树脂具有如下所定义的250~320℃的流动温度,该芳族聚砜树脂在340℃和1000/秒剪切速率下测得的熔体粘度为低于500帕.秒, 流动温度:当树脂以4℃/分的升温速度进行加热并用内径为1mm、长度为10mm喷嘴的毛细管流变仪和在100kg/cm↑[2]负荷下进行挤出时,熔体粘度达到4800帕.秒的温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:新井规之,永野聪,
申请(专利权)人:住友化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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