聚烯烃类树脂组合物、用该组合物的层合体、及其制备方法和应用制品技术

技术编号:1624678 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及聚烯烃类树脂组合物、用该组合物的层合体及其应用制品。有关本发明专利技术的聚烯烃类树脂组合物,其特征为,它是一种包含聚烯烃类树脂和分子内有不饱和键的化合物的聚烯烃类树脂组合物,并且在聚烯烃类树脂组合物中分子内的不饱和键的数目每10↑[3]碳中有0.5个以上。该聚烯烃类树脂组合物作为用于挤塑层合用树脂材料,其挤塑层合成型时有良好的低温成型性和高速成型性,与异质材料的粘接性很高。本发明专利技术组合物非常适合于各种层合体,如,剥离基体、工艺片材、包装材料、容器等应用制品。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及聚烯烃类树脂组合物、使用该组合物的层合体及其应用制品与制备方法。具体地说,本专利技术的组合物其分子内有不饱和键,用该组合物的薄膜、薄片等形成的挤出成型制品、注射成型制品、中空制品等这些成型制品具有优异的粘合性、涂装性、印刷性等特性。该组合物还进一步利用臭氧处理等表面处理技术,使成型制品处理表面的极性更加明显提高。特别是本专利技术的聚烯烃类树脂组合物作为层合用树脂材料发挥着显著的效果,挤出层合成型时低温成型和高速成型的性能良好,与异质材料的粘合程度高。本专利技术涉及该组合物和该组合物与异质材料形成的层合体;用层合体的剥离基体、工艺片材、包装材料、容器等的应用制品。本申请是基于日本国的专利申请(特愿平10-294499号、特愿平10-279201号、特愿平10-279203号、特愿平10-279205号、特愿平10-279208号、特愿平10-279214号、特愿平10-279218号),该日本申请的记载内容作为本说明书的一部分而列入。
技术介绍
以往,碳数为2-20的α-烯烃的均聚物或它们的共聚物,即聚乙烯、聚丙烯、4-甲基-1-戊烯类树脂等有结晶性的聚烯烃类树脂具有优异的透明性、耐热性、气体透过性、耐药物性等。但是,这些树脂的成型体,其表面缺乏湿润性、具有不易粘合、涂装、印刷等缺点。作为所述聚烯烃类树脂用途之一,可以列举在各种薄膜、纸、金属箔、无纺布等各种基材上挤塑层合成形的层合体。不言而喻,该挤塑层合法,虽然要求与各种基材有较大强度的粘合性,但是这些聚烯烃类树脂和各种基材之间的粘接强度很低,不能得到层间高强度的层合体。具体地说,聚丙烯、聚酰胺、聚酯、乙烯-醋酸乙烯共聚合皂化物等的各种塑料薄膜、铝箔、玻璃纸、普通纸、无纺布等的各种基材中聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃类聚合物进行挤压层合,具有热封性和防潮性等,这些层合制品主要作为包装材料被大量地使用。在该挤塑层合成型法中,为了确保最常用的聚烯烃类树脂与异质材料之间的粘接强度,采取的具体措施有成型时使该树脂的成型温度明显提高;成型时利用臭氧和电晕放电等表面处理方法等。但是提高成型的温度就会产生①产生发烟现象等对工作环境及周围环境的影响增大;②由于高温氧化而造成制品的质量降低、臭气发生等问题。尤其是在聚烯烃类树脂中,由于丙烯类聚合物是非极性树脂对所述的极性基材的粘合性会发生本质性的恶化。因此对基材进行挤塑层合时,一般都把树脂温度设定在300℃以上,通过从挤压机挤出的熔融树脂膜表面的氧化来提高与基材的粘合性。当前,为使生产性提高,要求生产上更高速的成型性,不得已设定较高的树脂温度,这样一来,不仅所述的①、②问题更加严峻,同时粘接强度也会降低。进而,结晶性高的4-甲基-1-戊烯类树脂具有优异的透明性、耐热性、气体透过性、耐药物性等。但是,这个树脂成型体缺乏表面的湿润性,作为层合体时,与异质材料之间的粘接强度很低,得不到层间强度很高的层合体。因此,在日本国专利公开公报(A)平5-104694号中公开了一种利用4-甲基-1-戊烯类树脂的层合体薄膜的获得方法,以改进这种层间强度。其专利技术是对4-甲基-1-戊烯类树脂进行臭氧处理,又对与其粘接的基材进行氧化处理或结合层处理。但是,用这种方法,虽然层间强度在某种程度上得到了改善,但还是不能充分地适应近年来要求的低温、高速成型等方法。另外,为解决所述环境污染等问题,又提出了在低温下成型获得的方法。例如在日本国专利公开公报(A)昭57-157724号上公开了一种层合方法,即将聚乙烯类树脂在150-290℃的低温下挤压进行臭氧处理,将被处理面用结合层处理,对这样处理过的基材再进行挤塑层合。但是若降低成型温度,发烟和臭气就会减轻,虽然发烟和臭气的问题被解决了,但是由于成型温度降低粘接强度低下,一般不可能加快成型速度,又不能降低厚度等所存在的生产及经济等方面的大问题。还有,作为改进所述问题的方法,在日本国专利公开公报(A)平8-188679号上公开了一种粘合性树脂组合物,它是通过在聚烯烃类树脂中配合环氧化合物来提高粘接强度的。但是,当前为了提高生产性,从要求更高速的成型性、无环境污染的低温成型这一事实来说,为不断确保高度粘合性和加快成型速度,希望有更高粘合性能的聚烯烃类树脂材料的产生。又,利用由纸、塑料等基材与聚烯烃类树脂构成的层合材料的剥离基体、工艺片材、包装材料、容器等应用制品,层合时存在着环境污染和粘接强度低下等问题,要求解决这类问题。剥离基体一般是在纸等基材上添加树脂等的填料层,在此填料层上再进一步地复合剥离材层,构成多层构造,在该剥离基体上涂上粘合剂,用作标签和粘贴薄膜。作为该填料层,通常使用的是,低廉的、通过高压游离基法得到的低密度聚乙烯单体,或者将用齐格勒类催化剂得到的乙烯均聚物的高密度聚乙烯以及乙烯与其他α-烯烃的共聚物的直链形低密度聚乙烯和高压游离基法得到的聚乙烯混合而成的物质。一般地,填料层在基材上是通过挤塑层合法而成膜的。就这样的剥离基体来说,近年来,生产上特别要求应进一步提高剥离基体的各层之间的粘接强度和能用更短的时间获得。但是,若提高树脂温度,就会产生发烟等对工作环境及周围环境的影响和高温时氧化低劣造成制品臭气的恶化等问题。还有,特别是在要求耐热性的用途上,作为填料层虽然认为可以使用耐热性较高的聚丙烯类树脂,但从聚丙烯类树脂的粘合性很低这一事实来看,面临着还要提高层合温度同时低速成型,这些严峻的问题。工艺片材主要用于对合成皮革之类的多层片材的表面进行凹凸模样加工或施以立体图案等。该工艺片材是在基材上层合了工艺层而构成,该工艺片材的表面牢固地形成花纹,可以对合成皮革等进行压印花纹和加工立体图案。该工艺片材使用的层合体是能牢固地形成压印花纹,同时在加工压纹工艺中能够耐热。其通常使用的是,作为工艺层在纸等的基材上进行聚丙烯层合,压印花纹,用硅类脱膜剂等处理。但是,对聚丙烯纸的粘接强度不高,压成多层片材的表皮材料在进行压纹加工时易粘连到表皮材料上,在基材与工艺层之间有可能脱落,要重视提高它们之间的粘接强度。生产上要求以更短的时间进行制备。但是,若提高树脂温度,就会产生发烟等影响工作环境及周围环境和高温下的氧化低劣造成制品臭气的恶化等问题。进一步,作为如工业方面、产业方面、家庭方面等使用的普通包装材料,使用的是在聚乙烯、聚丙烯等塑料薄膜中加上密封层的包装材料,在纸、无纺布、铝箔的基材上,作为密封层,层压了由低密度聚乙烯等组成的层。又,作为干燥食品包装、含水食品包装的食品使用包装材料以及医用胶囊等的医用包装材料,其包装材料使用的是在铝箔和聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(PET)等屏蔽性材料的基材上,层合了作为密封层的低密度聚乙烯等层。另一方面,作为如工业药品、产业资材之类的固体、液体、气体使用的容器,其使用的是纸和聚乙烯层合体构成的容器;作为干燥食品、含水食品使用的食品用容器、医药品等使用的医用容器,其使用的是纸和聚乙烯层合体构成的食品·医用容器。作为这样的包装材料和容器用的层合体,一般是通过挤塑层合法获得的,但近年来,生产上特别要求应进一步提高各层之间的粘接强度和能用更短的时间(高速成型)进行获得。但是,提高树脂温度,又可产生发烟等对工作环境及周围环境的影响等问题。同时在食品·医用包装材料和容器方面,产生由于高本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚烯烃类树脂组合物,其特征为,它是一种包含(A)聚烯烃类树脂和(B)分子内有不饱和键的化合物的聚烯烃类树脂组合物,并且在聚烯烃类树脂组合物中分子内的不饱和键的数目为每10↑[3]碳中有0.5个以上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:荒木工宫地修横山邦明鹰敏雄
申请(专利权)人:日本聚烯烃株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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