有机聚硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种有机聚硅氧烷组合物，其包括下列组分：（１）每一分子内至少含有两个与硅相连的乙烯基团的有机聚硅氧烷；（２）每一分子内至少含有三个与硅相连的氢原子的有机聚硅氧烷；（３）一粘接促进剂－有机钛化物；（４）一铂系催化剂；及（５）一增强填料。在铂系催化剂作用下，该组合物可按加成型反应硫化成弹性体，对于已硫化的硅橡胶制品具有优良的粘接性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机聚硅氧烷组合物，尤其涉及一种可按加成型反应硫化成弹性体的有机聚硅氧烷组合物。目前，已有大量文献公开了依加成型反应硫化成弹性体的有机聚硅氧烷组合物，这些技术相当成熟，并已工业化生产，品牌众多，通称为液体注射成型硅橡胶，其是由二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷为基础橡胶原料，加入增强填料，混合均匀后，等分为A和B二组分，A组分加入氯铂酸的异丙醇溶液作催化剂(可含例如炔醇类化合物抑制剂)，B组分内加入三甲基硅氧基封端的甲基含氢硅氧烷。使用时，A和B组分按1∶1的比例混合后，在大于150℃的温度下可快速硫化为弹性体，但这类液体注射成型的硅橡胶对各种基材，尤其是对已硫化的硅橡胶制品无粘接力。含硅烷偶联剂的有机聚硅氧烷组合物虽具有一定的自粘性，但对各种基材(包含已硫化的硅橡胶制品)粘接性差，容易剥离。本专利技术的目的即针对上述公知含硅烷偶联剂的有机聚硅氧烷的缺点，提出一种改良的有机聚硅氧烷组合物。为了达到上述目的，本专利技术公开的一种可硫化成弹性体的有机聚硅氧烷组合物，其中含1至3wt％的少量有机钛化合物作粘接促进剂，可明显提高对已硫化的硅橡胶制品的粘接力，且耐刮及耐磨性良好，可用做橡胶制品的专用印记油墨。本专利技术的有机聚硅氧烷组合物由下列组分组成(1)每一分子内至少含有两个与硅相连的乙烯基团的有机聚硅氧烷；(2)每一分子内至少含有三个与硅相连的氢原子的有机聚硅氧烷；(3)一粘接促进剂-有机钛化物；(4)一铂系催化剂；及(5)一增强填料。作为组分(1)的每一分子内至少含有两个与硅相连的乙烯基团的有机聚硅氧烷的种类相当多，其包括具有下式I、II及III的化合物 其中R1、R2、R3、R4、R5及R6为相同或相异的烃基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基，亦可为乙烯基、苯基、3，3，3-三氟丙基；相异的R3或R4使式I可为共聚物；n为整数，其值为可使组分(1)的粘度在25℃下维持在约10Pa·s至约100Pa·s之间。符合式I的作为组分(1)的每一分子内至少含两个与硅相连的乙烯基团的有机聚硅氧烷包括二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基(3，3，3-三氟丙基)聚硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物。 其中R1、R2、R3、R4、R5、R6及R7为相同或相异的烃基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基，亦可为乙烯基、苯基、3，3，3-三氟丙基；Vi为乙烯基；n为至少为2的整数，m亦为整数，n及m的值为可使组分(1)的粘度在25℃下维持在约10Pa·s至约100Pa·s之间。符合式II的作为组分(1)的每一分子内至少含两个与硅相连的乙烯基团的有机聚硅氧烷包括二甲基羟基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷、二甲基羟基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷与甲基苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物。 其中R1、R2、R3、R4、R5、R6及R7为相同或相异的烃基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基，亦可为乙烯基、苯基、3，3，3-三氟丙基；Vi为乙烯基；n为至少为2的整数，m亦为整数，n及m之值为可使组分(1)的粘度在25℃下维持在约10Pa·s至约100Pa·s之间。符合式III的作为组分(1)的每一分子内至少含两个与硅相连的乙烯基团的有机聚硅氧烷包括三甲基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物。在以上列举的各种有机聚硅氧烷中，以二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基羟基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷、三甲基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷作为组分(1)为优选，以二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷作为组分(1)为最优选，其通常可由八甲基环四硅氧烷或低分子量的二甲基羟基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷为原料，在KOH、NaOH、(CH3)4NOH、(C4H9)4POH等碱性催化剂或H2SO4、三氟甲基磺酸等酸性催化剂存在下进行催化平衡反应而制备 调整八甲基环四硅氧烷与1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的摩尔比，可制得不同聚合度的二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，其粘度范围通常在10至100Pa·s之间。当粘度低于10Pa·s时，经硫化后的弹性体强度较差，粘度高于100Pa·s时，则操作不便。作为组分(2)的每一分子内至少含有三个与硅相连的氢原子的有机聚硅氧烷可以是具有式IV的三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷 其中R1、R2、R3、R4及R5为相同或相异的氢原子或烃基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基，亦可为乙烯基、苯基、3，3，3-三氟丙基；n及m为整数，n及m的值为可使组分(1)的粘度在25℃下维持在约0.01Pa·s至约50Pa·s之间，当R1及R2均为氢原子时，n至少为1，当R1或R2其中之一为氢原子时，n至少为2，当R1及R2均不为氢原子时，n至少为3。符合式IV的作为组分(2)的每一分子内至少含有三个与硅相连的氢原子的有机聚硅氧烷包括三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、由(CH3)2HSiO1/2链段和SiO2链段组成的共聚物及由(CH3)3SiO1/2链段、(CH3)2HSiO1/2链段和SiO2链段组成的共聚物。在上述列举的各种含氢有机聚硅氧烷中，优选使用三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷作为组分(2)。其通常可用甲基二氯硅烷的水解物与六甲基二硅氧烷在酸催化剂作用下进行反应制备 +2nHCl a以上反应常用的催化剂有硫酸及三氟甲基磺酸。所制得的三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷的含量通常均大于1％，其粘度范围通常在0.01至50Pa·s之间。用作交联剂的组分(2)，在铂系催化剂作用下，可与乙烯基进行加成反应 用作粘接促进剂的组分(3)是一种有机钛化合物，其是由钛酸正丁酯(或钛酸异丙酯)与乙酰乙酸乙酯(或乙酰丙酮)反应而制备 在上式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机聚硅氧烷组合物，其由下列组分组成：（１）每一分子内至少含有两个与硅相连的乙烯基团的有机聚硅氧烷；（２）每一分子内至少含有三个与硅相连的氢原子的有机聚硅氧烷；（３）一粘接促进剂－有机钛化物；（４）一铂系催化剂；及（ ５）一增强填料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永周，沈守安，杜强，
申请(专利权)人：旭丽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]