一种无线移动终端制造技术

一种无线移动终端，包括背壳和天线模组，天线模组从上至下依次包括芯片、介质体和天线；天线与背壳的外表面形成一体式结构，介质体相对天线位于背壳的内部，芯片设置于介质体上。通过使天线和芯片可共处于背壳的同一位置，与现有的天线裸露于壳体内表面相比，充分利用了移动终端背壳的空间，进一步，实现了节省移动终端内部空间的目的。

Wireless mobile terminal

A wireless mobile terminal, including the back shell and the antenna module, antenna modules from top to bottom in turn comprises a chip, a dielectric body and antenna; forming an integrated structure on outer surface of antenna and the back shell, medium body relative to the antenna inside the back shell, the chip is arranged on the dielectric body. The same position by making the antenna and the chip in the back shell, and the existing antenna exposed to the surface of the shell, making full use of the mobile terminal of the back shell space, further, to achieve the purpose of saving the internal space of a mobile terminal.

【技术实现步骤摘要】
一种无线移动终端
本专利技术涉及移动终端的无线通讯
，具体涉及一种无线移动终端。
技术介绍
目前，移动终端的天线空间通常被限制在壳体的金属边框处，或壳体上，为避免天线信号受到干扰，其他芯片避开天线位置设置，这样造成了移动终端的内部空间不能充分利用。
技术实现思路
针对如何充分利用移动终端内部空间的问题，本申请提供一种无线移动终端，包括背壳和天线模组，天线模组从上至下依次包括芯片、介质体和天线；天线与背壳的外表面形成一体式结构，介质体相对天线位于背壳的内部，芯片设置于介质体上。一种实施例中，背壳的材质为塑料材料，天线贴于背壳的外表面，芯片和介质体位于背壳的内表面。一种实施例中，背壳的材质为金属材料，背壳开设有缝隙天线,形成缝隙天线阵列。一种实施例中，背壳的材质为金属材料，背壳开设有洞口，天线、介质体和芯片依次放置于洞口内，天线与所述背壳的外表面对齐，芯片与背壳的内表面对齐或外露于背壳的内表面。一种实施例中，芯片、介质体和天线为一体结构。一种实施例中，介质体呈π型，介质体的上表面设有导电线路，芯片通过导电线路与介质体电连接，介质体的凹槽部可容纳天线。一种实施例中，洞口为阶梯型，包括第一洞口和第二洞口；天线放置于第一洞口，介质体的横向部放置于第二洞口，介质体的凹槽部容纳天线，芯片贴装于导电线路上。一种实施例中，芯片上设有发射组件、接收组件和波束控制组件。一种实施例中，天线为贴片天线、缝隙天线、网络天线或介质谐振器天线。一种实施例中，天线的数量至少为一个。依据上述实施例的无线移动终端，由于将天线与背壳形成一体式结构，使天线和芯片可共处于背壳的同一位置，与现有的天线裸露于壳体内表面相比，充分利用了移动终端背壳的空间，进一步，实现了节省移动终端内部空间的目的。附图说明图1为实施例一的无线移动终端分解结构示意图；图2为多个天线规则排布示意图；图3为多个天线非规则排布示意图；图4为实施例三的无线移动终端安装结构示意图；图5为实施例三的无线移动终端安装结构剖视图；图6为实施例三的无线移动终端安装结构填充后的示意图；图7为实施例四的无线移动终端安装结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。实施例一：本例提供一种无线移动终端，其爆炸结构图如图1所示，包括背壳1和天线模组2，天线模组2包括芯片21、介质体22和天线23，芯片21、介质体22和天线23从上至下顺次排列。本例的背壳1为塑料材质，为了节省无线移动终端的内部结构空间，本例将天线23贴于背壳1的外表面，使天线23与背壳1的外表面形成一体式结构，介质体22相对天线23设置于背壳1的内表面，芯片21设置于介质体22上，由于天线23和芯片21不在同一空间内，所以芯片21的设置位置不用特意避开天线23的设置位置，而且，天线23不占用背壳1的内部空间，从而节省了无线移动终端的内部空间。具体的，芯片21可以是一个或一个以上，芯片21实现射频信号处理功能，芯片21集成了发射组件、接收组件、波束控制组件和DC电源等，其中，发射组件和接收组件包括开关、功率放大器、低噪声放大器、混频器、滤波器、数字控制电路、移相器等，芯片21还可以集成中频信道、馈电网络、功率分配和合成网络。介质体22是非导电的高分子材料，如，LCP、PP、环氧树脂、酚醛树脂、尼龙、橡胶等，通过在介质体22靠近天线23的一面设置馈电点，通过馈电点与天线23耦合。本例的天线23的数量、排列、形状、尺寸等不作具体限制，如，天线23的数量可以是一个或一个以上，天线23的数量为多个时可形成天线阵列，以便波束扫描，根据不同的辐射频率，多个天线23相邻之间的间隙不同，根据实际需要，间隙的范围为0.5mm以上，多个天线23的排列可以是规则排列，也可以是非规则排列，规则排列如图2所示，非规则排列如图3所示，相应的，多个天线23之间的尺寸可以相同也可以不同；进一步，天线23的结构形式可以是贴片天线、缝隙天线、网格天线、介质谐振器天线等，针对不同的天线结构，配合相应的馈电网络；天线23的形状可以是规则的方形、圆形、多边形等，也可以是非规则形状；天线23的材料可以是金属，也可以是陶瓷、玻璃等。为实现芯片21与介质体22电接连，本例的介质体22上表面设有导电线路24，芯片21贴装于导电线路24上，如，可以将芯片21焊接或引线键合等方式贴装于导电线路24上，导电线路24并不限于如图1所示的此种排布方式。本例通过巧妙设计移动终端的背壳1和天线23，使天线23和背壳1的外面表为一体式结构，充分利用了背壳，进一步，实现了节省移动终端内部空间的目的。实施例二：基于实施例一，本例的天线模组2中的芯片21、介质体22、天线23分别与实施例一相同，不作赘述，与实施例一不同的是：本例的背壳1的材质为金属材料，本例的背壳1的内表面或外表面开设有缝隙，天线23通过缝隙与背壳1形成缝隙天线阵列。实施例三：基于实施例一，本例的天线模组2中的芯片21、介质体22、天线23分别与实施例一相同，不作赘述，与实施例一不同的是：本例的背壳1的材质为金属材料，结构图如图4所示，背壳1开设有洞口11，洞口1的形状与实施例一中天线23的形状相对应，以便天线23放置于洞口11内，天线23、介质体22和芯片21依次放置于洞口11内，天线23与背壳1的外表面对齐，芯片21与背壳1的内表面对齐或外露于背壳1的内表面。本例的芯片21、介质体22和天线23为一体式结构，其中，介质体22呈π型，介质体22的上表面设有导电线路24，芯片21通过导电线路与介质体22电连接，介质体22的凹槽部可容纳天线23；进一步，洞口11为阶梯型，包括第一洞口111和第二洞口112；天线23放置于第一洞口111且与背壳1的外表面对齐，介质体22的横向部放置于第二洞口112，介质体22的凹槽部容纳天线23，将天线23隐藏至洞口111内，芯片21贴装于导电线路24上，具体的如图5所示。由图5中得知：从背壳1的内表面仅能看到芯片21，而看不到天线23，使天线23与背壳1形成为一体结构，且芯片21与天线23共处同一位置，充分利用了背壳1的空间结构；另外，为了使背壳1的内、外表面不突显洞口11，可以在背壳1的内、外表面的洞口11处填充与背壳1材质相同的填充物3，使填充后的洞口11的填充面与背壳1的内、外表面对齐，填充后的图如图6所示。实施例四：基于实施例三，本例的天线模组2中的芯片21、介质体22、天线23分别与实施例三相同，不作赘述，另外，本例的天线模组2还包括线路板25，即，与实施例三相比，本例的芯片21通过线路板25与介质体22连接，具体的，如图7所示，洞口11还包括第三洞口113，本例的天线模组2与洞口11的安装方式是：天线23放置于第一洞口111，介质体22的横向部放置于第二洞口112，介质体22的凹槽部容纳天线23，线路板25放置于第三洞口113，芯片21贴装于线路板25上，由于本例的线路板25放入第三洞口113时，线路板25与背壳1的内表面水平，所以，与实施例三相比，本例的背壳1的内表面不需要添加填充物，只需要在背壳1的外表面添加填充物即可。以上应用了具体个例对本专利技术进行阐述，只是用于帮助理解本专利技术，并不用以限制本专利技术。对于本专利技术所属
的技术人员，依据本专利技术的思本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线移动终端，包括背壳和天线模组，其特征在于，所述天线模组从上至下依次包括芯片、介质体和天线；所述天线与所述背壳的外表面形成一体式结构，所述介质体相对所述天线位于所述背壳的内部，所述芯片设置于所述介质体上。

【技术特征摘要】
1.一种无线移动终端，包括背壳和天线模组，其特征在于，所述天线模组从上至下依次包括芯片、介质体和天线；所述天线与所述背壳的外表面形成一体式结构，所述介质体相对所述天线位于所述背壳的内部，所述芯片设置于所述介质体上。2.如权利要求1所述的无线移动终端，其特征在于，所述背壳的材质为塑料材料，所述天线贴于所述背壳的外表面，所述芯片和介质体位于所述背壳的内表面。3.如权利要求1所述的无线移动终端，其特征在于，所述背壳的材质为金属材料，所述背壳开设有缝隙天线，形成缝隙天线阵列。4.如权利要求1所述的无线移动终端，其特征在于，所述背壳的材质为金属材料，所述背壳开设有洞口，所述天线、介质体和芯片依次放置于所述洞口内，所述天线与所述背壳的外表面对齐，所述芯片与所述背壳的内表面对齐或外露于所述背壳的内表面。5.如权利要求4所述的无线...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭冠南，蒋海英，何大伟，沈林军，李立忠，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31