一种陶瓷电路基板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷电路基板的制备方法，属于电路板技术领域，包括如下步骤：第1步、制备陶瓷基板；第2步、改性环氧树脂的制备；第3步、取改性环氧树脂、聚醚改性有机硅树脂、纳米氧化钛、超细硅酸铝、甲基硅油、偶联剂、成膜助剂和去离子水，混合均匀后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。本发明专利技术提供的陶瓷电路基板的制备方法，是以氧化铝为主体材料制备的陶瓷基板，并在陶瓷基板之上涂覆一层改性环氧树脂膜，不仅能够提高陶瓷基板的力学性能，也利于对于陶瓷电路的保护，延长其使用寿命。

Method for preparing ceramic circuit substrate

The invention relates to a preparation method of a ceramic substrate, which belongs to the technical field of the circuit board, which comprises the following steps: first, preparation of ceramic substrate; the second step, the modified epoxy resin is prepared; the third step, the modified epoxy resin, polyether modified silicone resin, nano titanium oxide, ultra-fine aluminum silicate, methyl silicone oil, coupling agent, film-forming agent and deionized water, after mixing, coating on ceramic substrate, can be cured. Method for preparing ceramic substrate provided by the invention, the main material is ceramic substrate prepared on alumina ceramic substrate, and coated with a layer of modified epoxy resin film, not only can improve the mechanical properties of ceramic substrates, but also conducive to the protection for the ceramic circuit, prolong its service life.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电路基板的制备方法
本专利技术涉及一种陶瓷电路基板的制备方法，属于电路板

技术介绍
随着电子科技的不断发展，电路技术也不断向前推进，其中，印刷电路板，即PCB电路板已经成为一种不可或缺的电子部件。自上世纪90年代以来，世界各国已逐渐将印刷电路板改称为电子基板，标志着传统的印刷电路板已经进入多层基板时代。电路基板，按照电路基板多采用的材料，可分为无机基板材料、有机基板材料以及复合基板材料三大类。传统的无机基板以氧化铝、碳化硅、氮化铝等为基材，由于这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数风方面具有良好的性能，目前已经开始广泛用于电路基板行业。现今，国内外开发的继承电路基板用材料主要采用的是低温烧结基板材料，大致可分为两类，一类是微晶玻璃系，另一类是玻璃加陶瓷系。其中考虑到各种基板用材料的特性，目前使用作为广泛的是氧化铝基体材料。氧化铝陶瓷集成电路基板材料的相对密度在烧结温度为1100℃时密度最大，力学性能相应的也较为优秀。但是氧化铝基的电路基板还是存一些问题，例如韧性较差，易碎等，而且由于氧化铝陶瓷中碱金属氧化物含量较高，导致介电常数较低，介质损耗上升，对于陶瓷不利。因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电路基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第1步、制备陶瓷基板：按重量份计，取纳米氧化铝65.0～85.0份、氧化镁4.0～8.0份、氧化锌2.0～5.0份、钛酸钠1.0～3.0份、三氯化镧0.01～0.05份、氧化钇0.03～0.08份、高岭土3.0～5.0份和玻璃纤维1.0～4.0份放入研磨机中研磨分散均匀之后，放入模具，冷压成型，再进行高温煅烧，冷却后取出，即制备得到陶瓷基板；第2步、改性环氧树脂的制备：按重量份计，取双酚A 16.0～28.0份、环氧氯丙烷22.0～32.0份、苯甲酰氯5.0～15.0份、3‑羟基戊二酸3.0～7.0份、聚甲基丙烯酸甲酯8.0～12.0份、聚...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电路基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第1步、制备陶瓷基板：按重量份计，取纳米氧化铝65.0～85.0份、氧化镁4.0～8.0份、氧化锌2.0～5.0份、钛酸钠1.0～3.0份、三氯化镧0.01～0.05份、氧化钇0.03～0.08份、高岭土3.0～5.0份和玻璃纤维1.0～4.0份放入研磨机中研磨分散均匀之后，放入模具，冷压成型，再进行高温煅烧，冷却后取出，即制备得到陶瓷基板；第2步、改性环氧树脂的制备：按重量份计，取双酚A16.0～28.0份、环氧氯丙烷22.0～32.0份、苯甲酰氯5.0～15.0份、3-羟基戊二酸3.0～7.0份、聚甲基丙烯酸甲酯8.0～12.0份、聚对苯二甲酸乙二醇酯3.0～5.0份、丙烯酸丁酯8.0～15.0份、丙烯酸酯化聚氨酯5.0～25.0份和碱金属氢氧化物的水溶液200～260L混合均匀，75～85℃加热反应，反应结束后蒸发除去水份，加入溶剂丙酮或丁醚110.0～150.0份，经水洗后，脱溶剂，得到改性环氧树脂；第3步、按重量份计，取改性环氧树脂、聚醚改性有机硅树脂5.0～10.0份、纳米氧化钛3.0～6....

【专利技术属性】
技术研发人员：于泽洪，
申请(专利权)人：于泽洪，
类型：发明
国别省市：四川,51