【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适用于半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光器件的绝缘层等的涂布均匀性好的感光性树脂前体组合物。
技术介绍
过去，半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜使用耐热性好并具有卓越电特性、机械特性等的聚酰亚胺树脂。另一方面从简化图形的形成工序、缩短工序及提高合格率的观点考虑，对聚酰亚胺前体组合物本身赋予感光性的技术引人注目，此外最近着眼于安全性、处理性、环境保护，在开发使用碱性显像液可显像的正型感光性树脂前体组合物。专利技术目的通常，采用将这些感光性树脂前体组合物旋转涂布在硅片、玻璃等的基板上、加热馏去溶剂的方法形成膜，所使用的溶剂，可列举一般作为良溶剂的N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯等，但这些溶剂由于沸点高达200℃以上，旋转涂布时难以挥发，采用加热处理迅速蒸发又很难实现涂布均匀性。而使用容易挥发的溶剂时，由于存在树脂的溶解性低、出现异物的析出，或者即使溶解，在旋转涂布时也出现条纹等的问题，实际上不适合使用。另一方面，甲酚线型树脂有使用双丙酮醇的例子(特开平7-128848号公报)，但聚酰亚胺树脂前体所代表的耐热性树脂前体本来在溶剂中的溶解...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：藤田阳二，诹访充史，富川真佐夫，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：
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