用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构制造方法及图纸

技术编号:16217940 阅读:56 留言:0更新日期:2017-09-16 00:17
本发明专利技术公开一种用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构,其为用于高密度硬式磁盘以减少上游预热的系统、方法及电脑可读取介质。一种系统,包括安装在一存储机架的第一列及第二列的存储装置,该第一列及该第二列具有在连续的存储装置之间的一第一距离。该第二列位于该第一列之后且较该第一列远于一气流来源。该系统可监测与该第二列相关的一温度,以及当该温度上升高于一门槛值,该系统可从该第一列移除一存储装置。该系统随后可调整在该第一列中的配置,因此剩余的存储装置具有在彼此之间的一第二较大距离,以增加到该第二列中的存储装置的气流,以及减少系统阻抗。

Different HDD gap architectures for high-density storage devices to reduce upstream preheating

The invention discloses a different HDD gap architecture for high-density storage devices to reduce upstream preheating, which is a system, a method and a computer readable medium for reducing the upstream preheating of a high-density hard disk. A system includes a storage device mounted in a first column and a two column of a storage frame, the first column and the second column having a first distance between successive storage devices. The second column is behind the first column and is farther from the first column than a source of air flow. The system may monitor a temperature associated with the second column, and when the temperature rises above a threshold value, the system may remove a storage device from the first column. The system can then be adjusted in the first column configuration, so the storage device has surplus between second a large distance, in order to increase the airflow to the storage device in the second column, and reduce the system impedance.

【技术实现步骤摘要】
用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构
本专利技术涉及用于高密度存储装置的间隙架构,且特别是涉及用于高密度存储装置以减少上游预热的间隙架构。
技术介绍
在一般系统的存储装置中,存储装置,例如硬式磁盘机(harddiskdrive),被存储及安置在存储机架中,因此,每列存储装置的存储装置之间有相同或相似的实体间隙(physicalgap)。对于高密度存储装置而言(high-densitystorage)(通常五列或更多列的硬式磁盘机列以及每列15台或更多台的硬式磁盘机),存储装置的数量由于每列存储装置之间的小间隙(gap)可造成高系统阻抗(systemimpedance)的问题。小间隙将产生冷却存储装置的挑战,因为冷却来源,例如风扇,以及后续列的硬盘(harddrive)之间由于小间隙致使气流受阻。因此,后续列的存储装置可能过热(overheat),如此整体系统无法达到最佳效能。传统方法用以减少高密度存储装置中的系统阻抗是在第一列或第二列的存储装置中减少存储装置数量。然而,因为现存的存储装置在每一列中的装置之间维持相同的间隙,这方法仅有益于移除的存储装置列的后侧,无益于所本文档来自技高网...
用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构

【技术保护点】
一种系统,包括:机架,用以安放多个存储装置,该机架具有一气流来源,该气流来源提供一气流用以冷却该些存储装置;第一列,安装于该机架中,该第一列具有第一组存储装置,其中该第一列中的任何两个连续的存储装置具有该任何两个连续的存储装置之间的一第一间隙距离;以及第二列,安装于该机架中,该第二列具有第二组存储装置,其中该第二列的存储装置较该第一列的存储装置远于该气流来源,其中该第二列较该第一列包括较多的存储装置,其中该第二列中的任何两个连续的存储装置具有该任何两个连续的存储装置之间的一第二间隙距离,该第二间隙距离窄于该第一间隙距离。

【技术特征摘要】
2016.03.08 US 15/063,9011.一种系统,包括:机架,用以安放多个存储装置,该机架具有一气流来源,该气流来源提供一气流用以冷却该些存储装置;第一列,安装于该机架中,该第一列具有第一组存储装置,其中该第一列中的任何两个连续的存储装置具有该任何两个连续的存储装置之间的一第一间隙距离;以及第二列,安装于该机架中,该第二列具有第二组存储装置,其中该第二列的存储装置较该第一列的存储装置远于该气流来源,其中该第二列较该第一列包括较多的存储装置,其中该第二列中的任何两个连续的存储装置具有该任何两个连续的存储装置之间的一第二间隙距离,该第二间隙距离窄于该第一间隙距离。2.如权利要求1所述的系统,其中该些存储装置的至少一些被配置形成一磁盘阵列。3.如权利要求1所述的系统,其中该气流来源是一个或多个风扇,从该机架外侧的空间产生该气流。4.如权利要求1所述的系统,其中该气流来源用以引导该气流流经该第一组存储装置之间的间隙,以及随后流经该第二组存储装置的间隙。5.如权利要求1所述的系统,还包括:第三列,安装于该机架中,该第三列具有第三组存储装置,其中该第三列的存储装置在该机架中较该第二列的存储装置位于远于该气流来源,其中该第三列较该第二列包括更多的存储装置,其中该第三列中的任何两个连续的存储装置具有在该任何两个连续的存储装置之间的一第三间隙距离,该第三间隙距离窄于该第二间隙距离。6.如权利要求1所述的系统,其中该存储装置包括硬式磁盘机、固态硬盘、磁性存储装置、光学存储装置或基于集成电路的存储装置中至少之一。7.如权利要求1所述的系统,其中该第一列及该第二列是相同尺寸。8.如权利要求1所述的系统,其中该第一列包括多个可调整支架以安装该第一组存储装置,其中该些可调整支架可被移除以调整在该第一列中的该任何两个连续的存储装置之间的该第一间隙距离。9.一种方法,包括:安装一第一组...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈朝荣陈逸杰陈仁茂张惟钧
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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