监测柔性电路板接地电阻的方法及覆盖膜偏位的方法技术

技术编号:16214531 阅读:81 留言:0更新日期:2017-09-15 20:33
本发明专利技术公开了一种监测柔性电路板接地电阻的方法及覆盖膜偏位的方法,其中监测柔性电路板接地电阻的方法包括:准备对照监测电路板,对照监测电路板包括基板、导电线路、导电元件;其中导电线路形成于基板一侧;其中导电元件形成于导电线路背对基板一侧,且与导电线路电性耦接,形成监测柔性电路板的接地电阻。其中,对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作;测量导电线路与导电元件之间的接地电阻的阻值并对比与第一预设阀值之间的差距,以判断柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。通过上述方法,本发明专利技术能够简便地监测出生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合要求。

Method for monitoring grounding resistance of flexible circuit board and method for covering film bias

Method of the invention discloses a method for monitoring the flexible circuit board of grounding resistance and deflection of the film, including the monitoring of the flexible circuit board of grounding resistance: control circuit board for monitoring, monitoring and control circuit board comprises a substrate, conductive circuit, a conductive element; the conductive lines formed on one side of the substrate; the conductive element is formed on the conductive line on back side of the substrate, and the conductive line electrically coupled with the flexible circuit board to form a monitoring and grounding resistance. The monitoring control circuit board and flexible circuit board in the same production set plate produced; measured between the conductive circuit and the conductive element grounding resistor and compared with the first preset threshold to determine the gap between the flexible circuit board with the design requirements of grounding resistance. By adopting the method, the invention can conveniently monitor whether the grounding resistance of the flexible circuit board in the production sleeve meets the requirement.

【技术实现步骤摘要】
监测柔性电路板接地电阻的方法及覆盖膜偏位的方法
本专利技术涉及电路监测
,特别是涉及一种监测柔性电路板接地电阻的方法及覆盖膜偏位的方法。
技术介绍
目前在柔性电路板制造过程中对柔性电路板的接地电阻并没有做常规的监测,而监测在柔性电路板内的接地电阻比较困难,而且由于加入不同线路的导通电阻,导致结果差异比较大,可比性差,不容易有效的监控接地电阻。同时,柔性电路板制造过程中覆盖膜贴偏露线导致短路也是需要重点监控的。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种监测柔性电路板接地电阻以及覆盖膜偏位的方法,可以简便地监测出生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合要求。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种监测柔性电路板接地电阻的方法,所述方法包括:准备对照监测电路板,所述对照监测电路板包括:基板、导电线路、导电元件;所述导电线路形成于所述基板一侧;所述导电元件形成于所述导电线路背对所述基板一侧,且与所述导电线路电性耦接,形成所述对照监测电路板的接地电阻,其中,所述对照监测电路板与所述柔性电路板在同一生产套板中一同制作;测量所述导电线路与所述导电元件之间的所述接地电本文档来自技高网...
监测柔性电路板接地电阻的方法及覆盖膜偏位的方法

【技术保护点】
一种监测柔性电路板接地电阻的方法,其特征在于,所述方法包括:准备对照监测电路板,所述对照监测电路板包括:基板;导电线路,形成于所述基板一侧;导电元件,形成于所述导电线路背对所述基板一侧,且与所述导电线路电性耦接,形成所述对照监测电路板的接地电阻,其中,所述对照监测电路板与所述柔性电路板在同一生产套板中一同制作;测量所述导电线路与所述导电元件之间的所述接地电阻的阻值并对比与第一预设阀值之间的差距,以判断所述生产套板中所述柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。

【技术特征摘要】
1.一种监测柔性电路板接地电阻的方法,其特征在于,所述方法包括:准备对照监测电路板,所述对照监测电路板包括:基板;导电线路,形成于所述基板一侧;导电元件,形成于所述导电线路背对所述基板一侧,且与所述导电线路电性耦接,形成所述对照监测电路板的接地电阻,其中,所述对照监测电路板与所述柔性电路板在同一生产套板中一同制作;测量所述导电线路与所述导电元件之间的所述接地电阻的阻值并对比与第一预设阀值之间的差距,以判断所述生产套板中所述柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述导电线路包括:接地焊盘、导线、测试垫,所述接地焊盘通过所述导线与所述测试垫电性耦接,所述接地焊盘被所述导电元件全部覆盖,所述导线被所述导电元件部分或全部覆盖,所述测试垫裸露在外。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述导电元件包括补强板,进一步包括设置于所述补强板与所述导电线路之间的导电胶,所述测试垫暴露于所述导电胶之外。4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述准备对照监测电路板包括:将至少一块所述对照监测电路板预置于预备印制所述柔性电路板的所述生产套板上的任意位置,与所述柔性电路板一起印制、制作,进而形成所述对照监测电路板。5.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述对照监测电路板的接地电阻的设计阻值与所述生产套板中所述柔性电路板的接地电阻的设计阻值相同或差值小于第二预设阀值。6.一种监测柔性电路板覆盖膜偏位的方法,其特征在于,所述方法包括:准备对照监测电路板,所述对照监测电路板包括:基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪漫利张宇平
申请(专利权)人:深圳天珑无线科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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