一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉
本技术涉及光器件领域，具体涉及一种10GEA激光器的无源贴装工艺的专用热沉。
技术介绍
10G小型化电吸收调制激光发射器是一款专门应用于长途干线数据传输的光电元器件，它主要包含激光器芯片、光探测器、隔离器、透镜、密封管壳、光接口和带柔性电路等。目前市场上一般的10GBOX电吸收激光器封装透镜一般采用有源光耦合，即激光器开启状态下通过监测光斑，调整透镜来实现透镜的贴装，工艺复杂,生产周期较长。而随着通信流量的持续增加和光传送装置的增设，其通信线路也不断向高速化、大容量化低成本方向发展，因此寻求一种封装简单，工艺线路简化，低物料成本的激光器封装技术迫在眉睫。
技术实现思路
本技术是为了解决10G电吸收激光器高成本，长生产周期，高难度封装工艺平台的难题，提出一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉，简化了贴装工艺及物料成本，有助于实现高速率小型化激光器的自动化封装平台。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：提出了一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉，热沉上贴装有激光器芯片，激光器芯片的正前方位置处开设有用于放置透镜的Ｖ形槽口，Ｖ形槽口两侧的热沉表面上设置有透镜位置标记点。所述V形槽口的夹角为54.74°，Ｖ形槽口的深度以能够使放置其中的透镜的中心与激光器芯片的发光中心同轴为原则来确定。所述热沉为硅基板或氮化铝材质。本技术中的专用热沉采用硅基板或氮化铝材质，采用在热沉上挖槽的方式开设了夹角为54.74°的透镜放置V形槽，并设置了透镜贴装标记点，在该热沉上通过无源贴装工艺即可实现单透镜的准确贴装，相对于...
【技术保护点】
一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉，热沉上贴装有激光器芯片，其特征在于：激光器芯片的正前方位置处开设有用于放置透镜的Ｖ形槽口，Ｖ形槽口两侧的热沉表面上设置有透镜位置标记点。
【技术特征摘要】
1.一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉，热沉上贴装有激光器芯片，其特征在于：激光器芯片的正前方位置处开设有用于放置透镜的Ｖ形槽口，Ｖ形槽口两侧的热沉表面上设置有透镜位置标记点。2.根据权利要求1所述的适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专...
【专利技术属性】
技术研发人员：张彩，张文臣，
申请(专利权)人：大连藏龙光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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