用于半导体激光器腔面镀膜的夹具装条装置制造方法及图纸

用于半导体激光器腔面镀膜的夹具及其装条装置，属于半导体激光器工艺技术领域。现有的夹具结构较为复杂，加工比较困难，而且装条极为麻烦很容易对腔面造成污染或损伤，夹持的薄板还容易对激光条造成机械损伤。本发明专利技术提供的用于半导体激光器腔面镀膜的夹具由三块平行凹形板（５）和一长方形薄板（８）及起固定和夹紧作用的方框组成。其装条装置，由竖直滑动机构和水平滑动机构及底座组成；竖直滑动机构和水平滑动机构其结构相同，均由滑动导轨和调节滑动的螺杆及滑块组成。本发明专利技术结构简单，操作方便，容易加工的夹具，并同时为其设计了便于装条的装条装置以使腔面免遭污染和损伤。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体激光器腔面镀膜的夹具装置，更具体地说，本专利技术涉及一种用于将半导体激光器芯片条固定并便于进行腔面镀膜的夹具及便于将激光器芯片条装入这种夹具的装条装置，属于半导体激光器工艺

技术介绍
自二十世纪六十年代初半导体激光器问世以来，它就以其众多的优越性越来越受到人们的重视。但半导体激光器自然解理的腔面其反射比为30％左右，不是一理想值，而且这种自然解理面在空气中容易氧化或受到其它的污染，使激光器性能下降。为了解决这些问题，半导体激光器制造工艺中通常都会对其进行腔面镀膜，而且是在出光面镀增透膜以提高其透射比，在另一面镀高反射膜以提高其反射比，这样同时也对腔面起到了保护作用。由于单个半导体激光器芯片尺寸很小(通常为(100～1000um)×300um×100um)，在其腔面镀膜工艺中通常采取解理条的形式。如图1所示，解理条厚度很薄(100um左右)宽度(即腔长)较窄(通常100～1000um)，而长度较长(1～3cm)，因为其材料本身就很脆，极易被折断。另外，在大批量镀膜时，为了保证所镀膜层的均匀性还必须使各激光腔面条处于同一水平面；为了避免作为电极的本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体激光器腔面镀膜的夹具，其特征在于，由三块平行凹形板（５）和一长方形薄板（８）及起固定和夹紧作用的方框（２０）组成；三块凹形板（５）固定叠在一起，长方形薄板（８）插在叠在一起的三块凹形板所成的凹槽中，叠在一起的三块凹形板固定于方框（２０）内；三块凹形板凹形宽度（６）如下所述，外层两块的凹形宽度相同，比所需镀膜的激光条长度值稍小，而中间凹形板的凹形宽度比所需镀膜的激光条长度值稍大，中间凹形板的厚度值则比所需镀膜的激光条的宽度，即激光器腔长值稍大，而其凹形深度（７）比外层两块的凹形深度小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈光地，徐晨，舒雄文，邹德恕，陈建新，高国，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]