一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法制造方法及图纸

一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，包括：底座、模条、定位块、定位机构以及COS。通过定位块驱动COS的边缘相对管舌向内侧移动，达到COS的LD芯片相对探出量为负值，避免了传统封装时LD出光腔面探出量为正值时，LD芯片容易碰损的弊端，LD芯片探出量是负值也是行业的一种需求，LD芯片快轴发散角远大于本发明专利技术所选的特定角度，因此不存在挡光的风险。通过定位块驱动COS定位，确保LD芯片封装过程出光腔面探出管座一致，从而实现量产中的精确定位。

Semiconductor laser LD chip package positioning device and positioning method

The invention discloses a semiconductor laser LD chip package positioning device, comprising a base, a die bar, a positioning block, a positioning mechanism and a COS. The positioning block driver COS tube to the inside edge of the tongue moving to LD chip COS the relative out of level is negative, to avoid the traditional package LD optical out amount is positive, the disadvantages of LD chip easy to damage, LD chip out amount is negative but also the industry needs a LD. Chip fast axis divergence angle is far greater than the specific angle selected by the present invention, so there is no blackout risk. COS drive through the positioning block, to ensure that the LD chip packaging process of optical cavity surface out of socket consistent, to realize accurate positioning in mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法
本专利技术涉及半导体激光器领域，具体涉及一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法。
技术介绍
经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟悉。也由于其本身具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器也从低端应用市场逐步向医疗国防等高端市场迈进，因此过去仅对半导体激光器工作时的功率光斑等宽泛的条件，逐步向产品高度一致性，性能可重复性高的严格标准。这对半导体封装技术提出更高的要求。半导体激光器封装工艺流程，常见的TO-Can等倒装贴片封装流程，需要多步固晶，目前针对如何将LD精确定位于热沉上，已有各种成熟技术，而如何将固晶有LD的COS精确定位于TO管座上，除去全自动设备采用CCD镜头精确定位的以外，常见技术手段，往往保守的将LD腔面探出或平齐TO管座的管舌边缘。这种不采用高精密自动化的原始封装工艺，对LD相对于管座管舌端面的定位一致性往往不佳，而且对于日新月异的激光器的新应用需求，TO封装的半导体激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，其特征在于，包括：底座（1），其上端沿左右方向水平设置有固定槽（2），其上端沿前后方向水平设置有导轨（3），固定槽（2）与导轨（3）呈十字形交叉设置；模条（5），宽度与固定槽（2）的槽宽相匹配，其滑动插装于固定槽（2）中，模条（5）后端面沿其长度方向间隔插装有若干TO管座（6）；定位块（4），宽度与导轨（3）的宽度相匹配，其滑动插装于导轨（3）中，定位块（4）与模条（5）相垂直；定位机构，设置于定位块（4）的前端；以及COS，所述COS下端的热沉层（8）通过银胶粘接于TO管座（6）的管舌（7）上方台面的中线处；当定位块（4）向前端移动至与TO管座（6）的...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，其特征在于，包括：底座（1），其上端沿左右方向水平设置有固定槽（2），其上端沿前后方向水平设置有导轨（3），固定槽（2）与导轨（3）呈十字形交叉设置；模条（5），宽度与固定槽（2）的槽宽相匹配，其滑动插装于固定槽（2）中，模条（5）后端面沿其长度方向间隔插装有若干TO管座（6）；定位块（4），宽度与导轨（3）的宽度相匹配，其滑动插装于导轨（3）中，定位块（4）与模条（5）相垂直；定位机构，设置于定位块（4）的前端；以及COS，所述COS下端的热沉层（8）通过银胶粘接于TO管座（6）的管舌（7）上方台面的中线处；当定位块（4）向前端移动至与TO管座（6）的管舌（7）相接触时，所述定位机构与COS上端的LD芯片（9）最上端的衬底层边缘相接触，且LD芯片（9）位于管舌（7）上端面的内侧。2.根据权利要求1所述的半导体激光器LD芯片封装定位的装置，其特征在于：所述定位机构为设置于定位块（4）前端的凸台。3.根据权利要求1所述的半导体激光器LD芯片封装定位的装置，其特征在于：所述定位机构为设置于定位块（4）前端的斜面，所述斜面与管舌（7）的上端面呈锐角夹角设置。4.根据权利要求3所述的半导体激光器LD芯片封装定位的装置，其特征在于：所述斜面为剖光面。5.一种半导体激光器LD芯片封装定位方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘存志，张骋，肖成峰，郑兆河，
申请(专利权)人：山东浪潮华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37