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一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，包括：底座、模条、定位块、定位机构以及COS。通过定位块驱动COS的边缘相对管舌向内侧移动，达到COS的LD芯片相对探出量为负值，避免了传统封装时LD出光腔面探出量为正值时，LD芯片容易碰损的弊端，L...
该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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