可激光焊接树脂组合物及复合物制品制造技术

技术编号:1618117 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提高第一种树脂制品和第二种树脂制品之间的接合强度的方法,所述方法包含使用一种用于第一种热塑性树脂和第二种热塑性树脂的增容剂,其中第一种树脂制品是由包含第一种热塑性树脂的第一种树脂组合物形成的,第二种树脂制品是由第二种热塑性树脂或包含第二种热塑性树脂的第二种树脂组合物形成的,并且在第一种和第二种树脂组合物中的至少第一种树脂组合物包含增容剂,其中第一种和第二种树脂制品能够通过激光照射互相焊接以形成复合物制品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可激光焊接树脂组合物,它通过激光束照射与作为配对物的树脂制品结合(或接合、连接),以及可由焊接获得的复合物制品。
技术介绍
作为结合树脂组件的方法,已知的有通过粘合剂或胶粘剂粘合树脂组件的方法。从再循环效率、缩短操作进程或其他因素考虑,通过焊接将树脂组件直接结合(或接合、连接)的方法受到了更多关注。在焊接结合的方法中,与热焊接或超声波焊接相比,使用激光束照射的激光焊接法的优点特别在于具有对于热量或振动较低的敏感度,并且几乎与目标树脂制品形状无关,而能够高效地结合树脂组件。另一方面,在通过焊接合树脂组件时,构成各个需要结合的树脂组件的树脂间的高相容性确保了树脂组件的有效结合。然而,在这些树脂之间的相容性较低的情况下,这些树脂间无法获得足够的结合强度。除了这种相容性以外,在激光焊接中还需要树脂组件受照射一侧对激光束具有较高的透明度。从这几点考虑,需要结合的树脂的组合受到限制。在日本专利申请No.18961/2002(JP-2002-18961A)号中公开了一种结合树脂制品的方法,包含了通过使用激光焊接结合由第一种树脂材料组成的第一种树脂组件以及由第二种树脂材料组成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可激光焊接树脂组合物,它用于通过激光照射可与第二种树脂制品焊接的第一种树脂制品,所述树脂组合物包含用于第一种树脂制品的第一种热塑性树脂,以及用于第一种热塑性树脂和用于第二种树脂制品的第二种热塑性树脂的增容剂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:板仓雅彦大江裕一
申请(专利权)人:大赛璐高分子株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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