探针制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够实现作为测定对象的电子部件相对于电路基板的高密度化的探针。探针(1)是能够同时测定多个部位的探针。另外，探针(1)具备：多个主体部(30)，其包括与连接器(300)接触的中心导体(20)；以及第一部件(50)，其将多个主体部(30)捆扎在一起。在第一部件(50)设置有供多个中心导体(20)的末端从底面突出的凹部(C1)。凹部(C1)具有从其底部朝向开口部扩展的倾斜面(S1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】探针
本专利技术涉及用于电子部件的测定的探针。
技术介绍
近年来，可处理多个频率的通信终端正成为主流。这样的通信终端具有多个RF电路，各RF电路分别与天线模块连接。另外，各RF电路具有用于与天线模块连接的连接器。这里，在通信终端的RF电路的动作确认中，使多个RF电路同时执行动作，将探针压靠于各连接器从而确认其动作。而且，作为RF电路的动作确认等所使用的探针，公知有专利文献1所记载的探针(以下，称为现有的探针)。然而，如上所述，现在的通信终端具有多个RF电路，并且具有与该数量对应的用于与天线模块连接的连接器。而且，这些连接器随着通信终端的小型化、高密度化，在基板上接近配置。这里，在进行RF电路的动作确认时，若使用现有的探针，则因连接器的接近配置而使得探针彼此接触，从而产生无法充分进行RF电路的动作确认的情况。因此，为了避免这样的情况，需要增大基板上的连接器的间隔。即，使用现有的探针的电路基板的检查成为了该电路基板的小型化、高密度的阻碍。专利文献1：日本特开2012－99246号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够实现作为测定对象的电子部件相对于电路基板的高密度化的探针。本专利技术的一个方式所涉及的探针能够同时测定多个部位，在上述探针中，具备：多个主体部，所述主体部包括能够与测定对象同时接触的中心导体；以及第一部件，其将上述多个主体部捆扎在一起。在上述第一部件设置有凹部，上述多个中心导体的末端从该凹部的底面突出。上述凹部具有从该凹部的底部朝向开口部扩展的倾斜面。在本专利技术的一个方式所涉及的探针中，利用1个部件将包括与测定对象接触的多个中心导体的多个主体部捆扎在一起。因此，当对在基板上接近配置的连接器等进行测定时，能够避免探针彼此接触的情况。由此，能够实现电路基板上的连接器等的高密度化。并且，在本专利技术的一个方式所涉及的探针中，在第一部件设置有凹部，多个中心导体的末端从该凹部的底面突出，该凹部具有从其底部朝向开口部扩展的倾斜面。由此，若将本专利技术的一个方式所涉及的探针压靠于测定对象，则该测定对象在倾斜面上滑动而移动并与中心导体接触。即，在本专利技术的一个方式所涉及的探针中，利用凹部的倾斜面，能够使测定对象与中心导体顺畅地接触。作为结果，在本专利技术的一个方式所涉及的探针中，能够准确地测定从测定对象发出的电信号。根据本专利技术，能够实现作为测定对象的电子部件相对于电路基板的高密度化。附图说明图1是作为一个实施例的探针的外观图。图2是作为一个实施例的探针的剖视图。图3是作为一个实施例的探针的凹部的外观图。图4是与作为一个实施例的探针连接的连接器的剖视图。图5是表示作为一个实施例的探针与连接器的连接过程的图。图6是表示作为一个实施例的探针与连接器的连接过程的图。图7是表示作为一个实施例的探针压靠于电路基板时的第二部件的状况的外观图。图8是表示作为一个实施例的探针与连接器的连接过程的图。图9是表示作为一个实施例的探针与连接器的连接过程的图。图10是将作为另一实施例的探针与连接器的连接过程中的中心导体附近放大所得的剖视图。图11是将作为一个实施例的探针与连接器的连接过程中的中心导体附近放大所得的剖视图。具体实施方式参照附图对作为一个实施例的探针1进行说明。以下，将从探针1的末端朝向缆线的方向定义为z轴方向。另外，将探针1所具备的中心导体排列的方向定义为x轴方向。并且，将与x轴以及z轴正交的方向定义为y轴方向。此外，x轴、y轴以及z轴相互正交。另外，将z轴方向的正方向侧的面称为上表面，将z轴方向的负方向侧的面称为下表面。并且，将与z轴方向平行的面称为侧面。(探针的概略结构参照图1)探针1是能够同时测定从设置在电路基板上的2个端子发出的电信号的探针。因此，如图1所示，在探针1连接有用于传送所接收到的2个信号的2根同轴缆线100。另外，探针1具备：包括与设置在电路基板上的端子接触的中心导体20的2个主体部30；将主体部30的一端侧捆扎在一起的第一部件50；将主体部30的另一端侧捆扎在一起的第二部件60；用于将主体部30固定于电路基板检查用的设备的凸缘70；位于第一部件50与凸缘70之间的弹簧80；以及位于弹簧80与凸缘70之间的衬套90。(探针的各部的说明参照图2、图3)如图2所示，主体部30由中心导体20、内部导体32、外筒34、衬套36、以及弹簧38构成。中心导体20是由Cu构成的棒状的部件。另外，如图2所示，中心导体20构成为，仅其z轴方向的负方向侧的端部从后述的第一部件50露出。并且，在中心导体20的z轴方向上的中心附近，设置有阶梯部。该阶梯部卡在作为构成主体部30的部件之一的衬套36上，以防止中心导体20从主体部30脱离。内部导体32是沿z轴方向延伸的圆柱状的导体。另外，从内部导体32的z轴方向的正负两侧挖出具有底部的圆筒状的凹坑H1、H2。此外，这些凹坑H1、H2不相连。在z轴方向的负方向侧的凹坑H1，从负方向侧依次配置有中心导体20、弹簧38。收纳于凹坑H1的弹簧38设置成其一端与凹坑H1的底部抵接，其另一端与中心导体20抵接，以便中心导体20借助弹簧38而产生回复力。在z轴方向的正方向侧的凹坑H2拉入有后述的同轴缆线100的芯线。另外，内部导体32的z轴方向的负方向侧的外周侧的侧面与衬套36接触。内部导体32经由该衬套36而支承于外筒34。外筒34是沿z轴方向延伸的圆筒状的部件，其覆盖内部导体32的周围。另外，如上所述，外筒34经由衬套36而支承内部导体32。并且，外筒34的两端固定于第一部件50以及第二部件60。衬套36是由聚甲醛(POM)或者聚四氟乙烯(PTFE)等构成的树脂。在本实施例中，作为衬套36的材料而使用聚甲醛(POM)。该树脂的介电常数优选为比内部导体32低。通过使用介电常数低的材料，从而例如在将探针的电阻设定为50Ω时，即便使衬套36小型化而缩短内部导体32与外筒34的距离，也抑制在它们之间产生的杂散电容的产生，因此能够容易地进行探针的电阻50Ω的设定。另外，衬套36形成为使直径不同的2个圆筒36a、36b邻接、以便使它们的中心轴一致的形状。这里，直径较大的一方的圆筒36a相对于直径较小的另一方的圆筒36b位于z轴方向的正方向侧，并嵌入于外筒34的z轴方向的负方向侧的端部。另外，在圆筒36a的内周侧，与中心导体20一同插入有内部导体32。直径较小的另一方的圆筒36b嵌入于在后述的第一部件50设置的贯通孔。另外，从圆筒36b的内周侧朝向z轴方向的负方向侧突出有中心导体20。此外，圆筒36b的内径比圆筒36a的内径小。因此，在衬套36的内周侧形成有阶梯部。中心导体20的阶梯部卡在该衬套36的阶梯部上，从而防止中心导体20从主体部30弹出。弹簧38是呈螺旋状的弹簧，如上所述，该弹簧38位于内部导体32的内部。弹簧38基本上处于被压缩的状态，以便将中心导体20朝向z轴方向的负方向侧推动。而且，若探针1与测定对象的端子接触，则弹簧38进一步压缩，从而缓和中心导体20与该端子接触时的冲击。第一部件50是位于探针1的z轴方向的负方向侧的端部的由Cu构成的部件。其形状形成为在剖面呈椭圆的柱状的末端部52的上表面载置直径不同的2个圆盘54、56而得到的形状。另外，在第一部件50设置有沿z轴方向贯通该第一部件50本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针，能够同时测定多个部位，该探针的特征在于，具备：多个主体部，所述主体部包括能够与测定对象同时接触的中心导体；以及第一部件，所述第一部件将所述多个主体部捆扎在一起，在所述第一部件设置有凹部，多个所述中心导体的末端从该凹部的底面突出，所述凹部具有从该凹部的底部朝向开口部扩展的倾斜面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.07 JP 2014-2269081.一种探针，能够同时测定多个部位，该探针的特征在于，具备：多个主体部，所述主体部包括能够与测定对象同时接触的中心导体；以及第一部件，所述第一部件将所述多个主体部捆扎在一起，在所述第一部件设置有凹部，多个所述中心导体的末端从该凹部的底面突出，所述凹部具有从该凹部的底部朝向开口部扩展的倾斜面。2.根据权利要求1所述的探针，其特征在于，所述倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：由井孝欣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP