一种三维集成电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种三维集成电路板的制作方法，包括以下步骤：在热塑性承载材料中加入非金属光诱导催化剂醛类，用注塑机注塑成型为构件；用波长为1000~1500nm的激光射线在构件的表面照射出的线路排布图案；在20~30℃温度环境下浸入PH值为4~6的氯化镍和硝酸银的混合溶液；将清洗过后的构件放入PH=5~6的含有还原剂的溶液中浸泡，使得构件表面生成相应的金属核；进行化学镀铜，镀铜厚度为8~16mm；本发明专利技术提供一种三维集成电路板的制作方法，制作出的集成电路板性能稳定，降低成本，并且减少对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种三维集成电路板的制作方法
本专利技术属于集成电路领域，具体涉及一种三维集成电路板的制作方法。
技术介绍
三维集成电路结构是一种较为先进的电子集成电路器件，与传统的二维(平面)集成电路相比，这种三维集成电路的导体轨道结构具有明显的优越性，应用也更加广泛。在导体轨道结构的制备技术中，导体轨道承载材料的制备占据十分重要的地位。目前普遍采用在塑性材料中加入添加物的方法，其存在问题是由于添加物在塑性材料中分布的不均匀，对金属导体轨道的金属镀层的附着力有不利影响，从而影响了金属导体轨道的制备。目前正在使用的承载材料是在不导电的承载材料中只添加含铜元素的物质，所以，目前制备金属轨道的方法采用冲击镀铜、多道水洗、再镀厚铜、多道水洗、在最后化学镀镍。在金属轨道的金属化的过程中，必需采用含有大量甲醛作为还原剂的预冲击镀化学镀铜液。甲醛是一种对环境污染影响很大的物质，如果能够减少使用量或不用，那将是一件有利于环保的大事。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是一种三维集成电路板的制作方法，不产生对环境污染的物质。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种三维集成电路板的制作方法，包括以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维集成电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在热塑性承载材料中加入非金属光诱导催化剂醛类，用注塑机注塑成型为构件，其中，非金属光诱导催化剂醇类的含量为5~15%，注塑成型温度为80~150℃；步骤2：用波长为1000~1500nm的激光射线在构件的表面照射出的线路排布图案，在构件表面照射的时间为5~15s；步骤3：在20~30℃温度环境下浸入PH值为4~6的氯化镍和硝酸银的混合溶液，浸泡时间为5~15min；步骤4：将构件从氯化镍和硝酸银的混合溶液取出，并且用蒸馏水清洗；步骤5：将清洗过后的构件放入PH=5~6的含有还原剂的溶液中浸泡，浸泡时间为10~30min，使得构件表...

【技术特征摘要】
1.一种三维集成电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在热塑性承载材料中加入非金属光诱导催化剂醛类，用注塑机注塑成型为构件，其中，非金属光诱导催化剂醇类的含量为5~15%，注塑成型温度为80~150℃；步骤2：用波长为1000~1500nm的激光射线在构件的表面照射出的线路排布图案，在构件表面照射的时间为5~15s；步骤3：在20~30℃温度环境下浸入PH值为4~6的氯化镍和硝酸银的混合溶液，浸泡时间为5~15min；步骤4：将构件从氯化镍和硝酸银的混合溶液取出，并且用蒸馏水清洗；步骤5：将清洗过后的构件放入PH=5~6的含有还原剂的溶液中浸泡，浸泡时间为10~30min，使得构件表面生成相应的金属核；步骤6：进行化学镀铜，镀铜厚度为8~16mm。2.根据权利要求1所述的一种三维集成电路板的制作方法，其特征在于，所述的非金属光诱导催化剂醛类为固态或液态或者气态的三元醇。3.根据权利要求1所述的一种三维集成电路板的制作方法，其特征在于，所述的热塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹丹，
申请(专利权)人：合肥同佑电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34