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本发明公开了一种三维集成电路板的制作方法，包括以下步骤：在热塑性承载材料中加入非金属光诱导催化剂醛类，用注塑机注塑成型为构件；用波长为1000~1500nm的激光射线在构件的表面照射出的线路排布图案；在20~30℃温度环境下浸入PH值为4~...
该专利属于合肥同佑电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥同佑电子科技有限公司授权不得商用。

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