一种射频功率放大器的温度补偿电路制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种射频功率放大器的温度补偿电路
本专利技术涉及电子
中的射频功率放大技术，尤其涉及一种射频功率放大器的温度补偿电路。
技术介绍
在移动通信系统中，射频功率放大器的效率和线性度都直接影响通信过程中的能耗和质量。终端设备需要在不同的场景和地域都能正常工作，这就要求射频功率放大器的工作温度范围至少可以覆盖-25℃～85℃，即在低温和高温环境下射频功率放大器的性能都能满足移动通信协议对功耗和线性度的要求。但由于晶体管的温度特性会造成射频功率放大器工作点的变化，一般来说，温度升高，射频功率放大器增益下降；温度降低，放大器增益上升。但是，晶体管的温度特性会导致射频功率放大器性能恶化，不能满足移动通信协议对功耗和线性度的指标。有效的解决方法是在射频功率放大器中加入温补电路来补偿晶体管的这种温度特性。然而，常用的射频功率放大器的温度补偿电路存在一些问题：在高温情况下，射频功率放大器的偏置电流Id会被温度补偿电路抬高，导致放大器的直流工作点被抬高，进而电路的功耗增加，进一步推高射频功率放大器的工作温度，射频功率放大器的放大线性度会进一步恶化；在低温情况下，射频功率放大器的偏...
【技术保护点】
一种射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿电路包括：温度控制电路及负反馈电路；其中，所述温度控制电路，用于产生与温度相对应的第一电信号，根据所述第一电信号调整第一节点的第二电信号；所述第一节点为所述温度控制电路和所述负反馈电路的连接点；所述负反馈电路，用于基于所述第二电信号，通过第二节点向射频功率放大器提供负反馈信号；其中，所述第二电信号，用于使所述负反馈电路的阻值变化，以调整与所述阻值相关的所述负反馈信号；所述第二节点为所述负反馈电路和所述射频功率放大器输入端的连接点；其中，所述负反馈信号，用于输入所述射频功率放大器，使得所述射频功率放大器的增益变化。
【技术特征摘要】
1.一种射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿电路包括：温度控制电路及负反馈电路；其中，所述温度控制电路，用于产生与温度相对应的第一电信号，根据所述第一电信号调整第一节点的第二电信号；所述第一节点为所述温度控制电路和所述负反馈电路的连接点；所述负反馈电路，用于基于所述第二电信号，通过第二节点向射频功率放大器提供负反馈信号；其中，所述第二电信号，用于使所述负反馈电路的阻值变化，以调整与所述阻值相关的所述负反馈信号；所述第二节点为所述负反馈电路和所述射频功率放大器输入端的连接点；其中，所述负反馈信号，用于输入所述射频功率放大器，使得所述射频功率放大器的增益变化。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述温度控制电路，包括：温控电源、稳态电源、钳位电路、滤波电路和可调电阻电路；其中，所述温控电源，通过所述第一节点与所述可调电阻电路连接，用于向所述可调电阻电路提供随温度改变的电信号；所述稳态电源，通过所述第一节点与所述可调电阻电路连接，用于向所述可调电阻电路提供固定值的电信号；所述钳位电路，与所述第一节点相连，用于限制所述第二电信号的上限；所述滤波电路，与所述第一节点相连，用于滤除所述第二电信号中的干扰信号；所述可调电阻电路，与所述第一节点相连，用于调节所述第二电信号。3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述负反馈电路，包括：晶体管组电路、电阻电路、第一电容和第二电容；其中，所述晶体管组电路，包括n个串联的晶体管，所述晶体管的栅极与所述第一节点相连，用于使所述负反馈电路的阻值随所述第二电信号变化而变化；所述电阻电路，包括n个电阻和1个接地电阻，其中n个电阻与所述n个晶体管并联，用于向所述n个晶体管提供直流零电平；其中，n为大于3的正整数；所述第一电容，位于所述第二节点和所述晶体管组电路之间；所述第二电容，位于第三节点和所述晶体管组电路之间；所述第三节点为所述负反馈电路和所述射频功率放大器输出端的连接点。4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述负反馈电路，包括：反相器组电路、晶体管组电路、并联电阻电路、第一电容和第二电容；其中，所述反相器组电路，包括m个反相器，每个反相器的输出端与所述晶体管组电路中每路晶体管组的输入端相连，每个反相器的输入端与所述第一节点相连，用于将所述第二电信号反向后传输给所述晶体管组电路；所述晶体...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏强，徐柏鸣，奕江涛，
申请(专利权)人：广州慧智微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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