积层电感器制造技术

本发明专利技术涉及一种上述积层电感器，包括芯层、覆设于芯层一侧的外侧积层及封端组件。外侧积层背向芯层的一侧设置有电极，且电极与芯层电连接。封端组件套设于芯层及外侧积层的两端，以固定芯层与外侧积层，且电极至少部分位于封端组件的覆盖区域的外部。将积层电感器焊接在电路板上时，电极与电路板接触，从而可增加接触面积。因此，与现有积层电感器相比，封端组件的宽度可进一步的减小。但是，由于电极增加了积层电感器与电路板的接触面积，故可保证焊接效果不变。由于减小了封端组件的宽度，而寄生电容的大小与封端组件的宽度直接相关。因此，上述积层电感器能有效地减小寄生电容，从而提升产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
积层电感器
本专利技术涉及电子器件
，特别涉及一种积层电感器。
技术介绍
积层电感器一般包括芯层及设置于芯层两端的封端结构。芯层由多个片状部件相互层叠形成，而封端则起到固定片状部件，以及作为电极的作用。在将积层电感器需焊接在电路板上时，为保证焊接效果，封端结构的宽度需具有较大尺寸，以使积层电感器的电极与电路板上的电路接触良好。然而，由于现有的积层电感器的封端结构端头较宽，故导致在高频情况下积层电感器的寄生电容较大。因此，现有积层电感器的高频特性不佳，品质受到影响。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有积层电感器寄生电容较大的问题，提供一种能有效减小寄生电容的积层电感器。一种积层电感器，包括：芯层；呈片状的外侧积层，所述外侧积层覆设于所述芯层的一侧，所述外侧积层背向所述芯层的一侧设置有电极，且所述电极与所述芯层电连接；及封端组件，套设于所述芯层及所述外侧积层的两端，以固定所述芯层与所述外侧积层，且所述电极至少部分位于所述封端组件的覆盖区域的外部。在其中一个实施例中，所述电极呈片状。在其中一个实施例中，所述电极的表面与所述外侧积层背向所述芯层一侧的表面平齐。在其中一个实施例中，所述电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层电感器，其特征在于，包括：芯层；呈片状的外侧积层，所述外侧积层覆设于所述芯层的一侧，所述外侧积层背向所述芯层的一侧设置有电极，且所述电极与所述芯层电连接；及封端组件，套设于所述芯层及所述外侧积层的两端，以固定所述芯层与所述外侧积层，且所述电极至少部分位于所述封端组件的覆盖区域的外部。

【技术特征摘要】
1.一种积层电感器，其特征在于，包括：芯层；呈片状的外侧积层，所述外侧积层覆设于所述芯层的一侧，所述外侧积层背向所述芯层的一侧设置有电极，且所述电极与所述芯层电连接；及封端组件，套设于所述芯层及所述外侧积层的两端，以固定所述芯层与所述外侧积层，且所述电极至少部分位于所述封端组件的覆盖区域的外部。2.根据权利要求1所述的积层电感器，其特征在于，所述电极呈片状。3.根据权利要求1所述的积层电感器，其特征在于，所述电极的表面与所述外侧积层背向所述芯层一侧的表面平齐。4.根据权利要求3所述的积层电感器，其特征在于，所述电极通过丝网印刷的方式形成于所述外侧积层上。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱秀美，李强，周庆波，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44