高密度传感器模组制造技术

一种高密度传感器模组，包括：第一基板；多设置在第一基板上的第一传感器；设置在第一传感器上的第一传导杆，第一传导杆与第一传感器一一对应；包覆第一传感器及第一传导杆一端的第一封装体；形成在第一封装体上的第二基板，第一传导杆穿过第一封装体及第二基板；多个形成在第二基板上的第二感测器，第二感测器与第一传导杆呈周期排列，第二传感器于第一基板上的投影与第一传感器于第一基板上的投影部分重叠；及一包覆第一传导杆的另一端及第二感测器的第二封装体。本发明专利技术提供的高密度传感器模组，采用双层结构增加传感器的数量，进而增大了该高密度传感器模组的感测密度及感测解析度。

【技术实现步骤摘要】
高密度传感器模组
本专利技术涉及一种压力传感器模组，尤其涉及一种高密度传感器模组。
技术介绍
传感器越来越多的被运用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道、医学等众多行业。而随着科学技术的快速发展，对高密度传感器模组的需求也日益增加。在现有技术中，传感器模组多为单层设计，其传感器模组的感测密度与感测解析度均不高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有高感测密度和高感测解析度的高密度传感器模组。一种高密度传感器模组，包括：一第一基板；多个设置在该第一基板上的第一传感器；多个设置在该第一传感器上的第一传导杆，多个该第一传导杆与多个该第一传感器一一对应；一包覆多个该第一传感器及多个该第一传导杆一端的第一封装体；一形成在该第一封装体上的第二基板，多个该第一传导杆穿过该第一封装体及该第二基板；多个形成在该第二基板上的第二感测器，多个该第二感测器与多个该第一传导杆呈周期排列，该第二传感器的感测面于该第一基板上的投影与该第一传感器的感测面于该第一基板上的投影部分重叠；及一包覆多个该第一传导杆的另一端及多个该第二感测器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度传感器模组，包括：一第一基板；多个设置在该第一基板上的第一传感器；多个设置在该第一传感器上的第一传导杆，多个该第一传导杆与多个该第一传感器一一对应；一包覆多个该第一传感器及多个该第一传导杆一端的第一封装体；一形成在该第一封装体上的第二基板，多个该第一传导杆穿过该第一封装体及该第二基板；多个形成在该第二基板上的第二感测器，多个该第二感测器与多个该第一传导杆呈周期排列，该第二传感器的感测面于该第一基板上的投影与该第一传感器的感测面于该第一基板上的投影部分重叠；及一包覆多个该第一传导杆的另一端、多个该第二感测器的第二封装体。

【技术特征摘要】
1.一种高密度传感器模组，包括：一第一基板；多个设置在该第一基板上的第一传感器；多个设置在该第一传感器上的第一传导杆，多个该第一传导杆与多个该第一传感器一一对应；一包覆多个该第一传感器及多个该第一传导杆一端的第一封装体；一形成在该第一封装体上的第二基板，多个该第一传导杆穿过该第一封装体及该第二基板；多个形成在该第二基板上的第二感测器，多个该第二感测器与多个该第一传导杆呈周期排列，该第二传感器的感测面于该第一基板上的投影与该第一传感器的感测面于该第一基板上的投影部分重叠；及一包覆多个该第一传导杆的另一端、多个该第二感测器的第二封装体。2.如权利要求1所述的高密度传感器模组，其特征在于，该第一基板包括一支撑基板及一形成在该支撑基板上的第一缓冲层及一形成在该第一缓冲层的远离该支撑基板的柔性电路板；该支撑基板包括一第一表面，该第一缓冲层形成在该第一表面上，该第一柔性电路板包括一安装面，该安装面与该第一表面平行且远离该第一表面，多个该第一传感器呈阵列分布在该第一安装面上且与该柔性电路板电性连接。3.如权利要求2所述的高密度传感器模组，其特征在于，每个该第一传导杆呈“工”字型，且包括一位于该第一传导杆的该另一端的第一横部、一位于该第一传导杆的该一端的第二横部及一连接该第一横部和该第二横部的纵部；该第一横部包括一第二表面，该第二表面远离该纵部；该第二横部包括一第三表面，该第三表面平行于该第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗儒，张仁淙，谢欣倍，林奕丞，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44