一种锡膏涂敷装置制造方法及图纸

一种锡膏涂敷装置，其特征在于：包括：机台，所述机台上设有滑轨，所述滑轨上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊，以及设置在支撑辊上的多个滚轮，还包括设置在滚轮上的传送带，所述支撑辊中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条；采用本实用新型专利技术的技术方案能快速的将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。

Solder paste coating device

A solder paste coating device, which comprises: the machine, the machine is provided with a slide rail, the slide rail is arranged above the transmission device, the transmission device includes a support roller, and rollers are arranged on the supporting roller, also includes transfer settings on the roller belt, the supporting roller is arranged in the vacuum adsorber, the vacuum adsorber is connected with vacuum adsorption; the technical proposal of the utility model can quickly replace solder paste evenly on the printed circuit board, with good effect, high working efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏涂敷装置
本技术涉及涂装领域，具体涉及一种锡膏涂敷装置。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。电路板是电子元器件的载体，电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技术，然后通过回流焊接的工艺与电路板牢固的连接。目前涂抹锡膏采用的是人工方法，是通过手工用刷子将锡膏涂抹在合金或其它材料表面上，这种方法工作效率低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术公开一种高速运行稳定、传动效果优秀、低噪的一种锡膏涂敷装置。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种锡膏涂敷装置，包括：机台，所述机台上设有滑轨，所述滑轨上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊，以及设置在支撑辊上的多个滚轮，还包括设置在滚轮上的传送带，所述支撑辊中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条。进一步的，所述机台上设有平行的轨道，所述滑轨于所述轨道中滑行。进一步的，所述支撑辊上设有多个螺孔，所述螺孔中设有螺纹，所述滚轮通过螺丝与所述支撑辊连接。进一步的，所述真空吸附条与所述传送带相匹配，所述真空吸附条设于所述传送带一侧。进一步的，所述真空吸附条的截面为矩形，所述真空吸附条上设有吸附孔，所述吸附孔均匀设置在真空吸附条相对的两个侧面上。进一步的，所述支撑辊上还设有支架，所述支架上设有滚刀，所述滚刀为弹性滚刀。进一步的，所述滚刀的长度小于支架的宽度。进一步的，所述滚刀设有转轴，滚刀与转轴之间通过轴承连接，转轴两端与支架固定连接。本技术相对于现有技术，具有如下的有益效果：本技术的有益效果在于提供一种结构简单合理的锡膏涂敷装置，本技术的有益效果是，采用本技术的技术方案能快速的将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。附图说明图1是本技术一种锡膏涂敷装置的整体结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1如图1所示，本实施例提供一种锡膏涂敷装置，包括：机台1，所述机台1上设有滑轨2，所述滑轨2上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊3，以及设置在支撑辊3上的多个滚轮4，还包括设置在滚轮4上的传送带7，所述支撑辊3中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条5。一种锡膏涂敷装置，包括：机台1，所述机台1上设有水平的承放台。承放台用于放置需涂敷锡膏的印制电路板。在承放台上方设有往返运动的门形的支架8，在承放台相对两侧的机台1上设有平行的轨道6，门形的支架8两端脚部与轨道动配合。所述机台1上还设有滑轨2，所述滑轨2上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊3，以及设置在支撑辊3上的多个滚轮4，滚轮4上设有传送带7，传送带7一侧设有可折叠的真空吸附条5，支撑辊3中设有真空吸附器，所述真空吸附器与真空吸附条5相连接。真空吸附条5相对的两侧设有吸附孔，其还设有真空腔，真空吸附条5在真空吸附器的作用下，真空腔内产生负压环境，吸附孔进而产生吸力，有利于吸附传送带7上的物体，可实现稳定传送。所述机台1上设有平行的轨道6，所述滑轨2于所述轨道6中滑行。在本实施例中，所述支撑辊3上设有多个螺孔，所述螺孔中设有螺纹，所述滚轮4通过螺丝与所述支撑辊3连接。支撑辊3上设有多个螺孔，所述螺孔中设有螺纹，所述滚轮4通过螺丝与所述支撑辊3连接。支撑辊3起着物体传送过程中的支撑作用，通过滚轮4的滚动进而带动传送带7实现传送功能。在本实施例中，所述真空吸附条5与所述传送带7相匹配，所述真空吸附条5设于所述传送带7一侧。真空吸附条5与所述传送带7相匹配，所述真空吸附条5设于所述传送带7一侧。有利于传送带7在传送物体过程中，物体在真空吸附条5的吸附作用下不至于跌落或摇晃，有利于稳定传输。在本实施例中，所述真空吸附条5的截面为矩形，所述真空吸附条5上设有吸附孔，所述吸附孔均匀设置在真空吸附条5相对的两个侧面上。所述真空吸附条5的截面为矩形，真空吸附条5与传送带7相匹配，所述真空吸附条5上设有吸附孔，所述吸附孔均匀设置在真空吸附条5相对的两个侧面上。有利于真空吸附条5在真空吸附器的作用下，吸附孔产生均匀的吸附力，有利于更大力度地吸附物体，使物体稳定传输。在本实施例中，所述支撑辊3上还设有支架8，所述支架8上设有滚刀9，所述滚刀9为弹性滚刀。在本实施例中，所述滚刀9的长度小于支架8的宽度。在本实施例中，所述滚刀9设有转轴，滚刀9与转轴之间通过轴承连接，转轴两端与支架8固定连接。滚刀9为横置的表面光滑的圆柱体，所述滚刀9的长度小于支架8的宽度。滚刀9两端与支架8转动连接，滚刀9设有转轴，滚刀9与转轴间通过轴承连接，转轴两端与支架8固定连接。支架8与滑轨2可拆卸连接，可根据实际运用情况，变换支架8的方位。通过圆柱体状的滚刀9在印制电路板表面滚动挤压，将锡膏涂敷在印制电路板上需要焊接的焊点槽内。以上所述实施方式仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏涂敷装置，其特征在于：包括：机台（1），所述机台（1）上设有滑轨（2），所述滑轨（2）上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊（3），以及设置在支撑辊（3）上的多个滚轮（4），还包括设置在滚轮（4）上的传送带（7），所述支撑辊（3）中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条（5）。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏涂敷装置，其特征在于：包括：机台（1），所述机台（1）上设有滑轨（2），所述滑轨（2）上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊（3），以及设置在支撑辊（3）上的多个滚轮（4），还包括设置在滚轮（4）上的传送带（7），所述支撑辊（3）中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条（5）。2.根据权利要求1所述的一种锡膏涂敷装置，其特征在于：所述机台（1）上设有平行的轨道（6），所述滑轨（2）于所述轨道（6）中滑行。3.根据权利要求1所述的一种锡膏涂敷装置，其特征在于：所述支撑辊（3）上设有多个螺孔，所述螺孔中设有螺纹，所述滚轮（4）通过螺丝与所述支撑辊（3）连接。4.根据权利要求1所述的一种锡膏涂敷装置，其特征在于：所述真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：金成彦，谷青峰，
申请(专利权)人：兑元工业科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44