微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法技术
【技术实现步骤摘要】
微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法
本专利技术涉及小型微波器件领域，特别涉及一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法。
技术介绍
小型微波器件的腔体大多数是铝合金，表面大多为镀金处理，微波器件的射频输入输出端以及馈电或者控制端口都是用玻璃绝缘子烧结，为实现微波器件的气密封装，玻璃绝缘子与腔体的结合方式一般采用焊锡烧结装配方式。现有的绝缘子焊接装配方式时，所用的绝缘子装配孔的结构存在以下缺点：①由于金在熔融的锡基焊料中有较高和较快的溶解度，所以锡基焊料在镀金表面的漫延速度比较快。对于表面要镀金的微波器件来说，是不能阻止焊锡槽的焊锡向外墙壁漫延，从而影响产品外观，降低产品质量。②如果要实现外表镀金的绝缘子焊接并且焊料无漫延，工艺控制相当困难，焊锡量、焊接时间、焊接温度曲线、焊接设备等，需要投入的设备和人力成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的之一就在于提供一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，该装置结构阻止了锡基焊料向腔体壁漫延，大大降低了工艺控制和生产操作难度，提高了焊接后微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的密封性，产品外形美观，提高了产品的质量。技术方案是：一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。作为优选，所述阻焊结构的剖面结构为L台阶型，顶部与镀金腔体壁顶部在同一水平面。作为优选，所述阻焊结构竖直方向的高度H为0.03-0.07mm，水平方向的宽度W为0.25-0.35mm。作为优选，所述阻焊结构的竖直面...
【技术保护点】
一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，其特征在于：所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。
【技术特征摘要】
1.一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，其特征在于：所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。2.根据权利要求1所述的微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，其特征在于：所述阻焊结构的剖面结构为L台阶型，顶部与镀金腔体壁顶部在同一水平面。3.根据权利要求2所述的微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，其特征在于：所述阻焊结构竖直方向的高度H为0.03-...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，周德钱，
申请(专利权)人：成都玖信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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