一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置制造方法及图纸

技术编号:38174667 阅读:7 留言:0更新日期:2023-07-19 12:41
本实用新型专利技术公开了一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,包括设置在探针台上的水冷板,剖设在水冷板内的冷却流道腔,设置在水冷板上、且与冷却流道腔连通的第一水管接头和第二水管接头,设置在水冷板上、且置于冷却流道腔的上方的数个铜载板安装工位,置于铜载板安装工位上的导热片,以及一一对应设置在导热片的端部的固定块;所述铜载板设置在导热片上,且夹持在固定块之间;所述第一水管接头和第二水管接头外接冷却水。通过上述方案,本实用新型专利技术具有结构简单、导热散热可靠等优点,在裸芯片功放测试技术领域具有很高的实用价值和推广价值。和推广价值。和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置


[0001]本技术涉及裸芯片功放测试
,尤其是一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置。

技术介绍

[0002]功率放大器一般为三极管或场效应晶体管,其工作状态分为:甲类、乙类、甲乙类、丙类等。若选定了放大器的工作状态,就能基本确定其工作效率,继而也就确定其热耗。对于甲类功放来说,其热耗比较高,尤其是静态电流较大的甲类功放。如果要保证该类功放时刻都正常工作,那么,功放的温度特性和可靠性就成为必须重点关注的问题,因此,必须考虑其散热的问题。特别对于此类裸芯片功放,在其安装产品之前,需要测试其射频(增益或相位)性能以进行分析筛选。
[0003]目前,上述测试均在探针台上进行,但是,探针台本身的导热散热功能一般,其仅仅提供支撑作用,为了确保此类裸片功放在这种测试条件下正常工作,就必须解决其因高热散功率引发的散热问题。
[0004]因此,急需要提出一种结构简单、导热散热可靠的探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置。

技术实现思路

[0005]针对上述问题,本技术的目的在于提供一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,本技术采用的技术方案如下:
[0006]一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板;所述铜载板上共晶有裸芯片功放,所述水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板,剖设在水冷板内的冷却流道腔,设置在水冷板上、且与冷却流道腔连通的第一水管接头和第二水管接头,设置在水冷板上、且置于冷却流道腔的上方的数个铜载板安装工位,置于铜载板安装工位上的导热片,以及一一对应设置在导热片的端部的固定块;所述铜载板设置在导热片上,且夹持在固定块之间;所述第一水管接头和第二水管接头外接冷却水。
[0007]进一步地,所述水冷板设置有数个吸附组件;所述吸附组件包括剖设在水冷板内的空腔,以及设置在水冷板上、且与空腔连通的真空接头;所述真空接头外接真空泵;所述水冷板上开设有数个吸附孔。
[0008]进一步地,所述冷却流道腔包括依次连接的第一流道、中部流道和第二流道;所述第一流道与第二水管接头连通;所述第二流道与第一水管接头连通;所述铜载板安装工位置于中部流道的上部。
[0009]进一步地,所述中部流道的两侧平行设置有台阶部;所述中部流道和台阶部内均设置有数个凸台。
[0010]优选地,所述水冷板的背部设置有一流道封板;所述流道封板上设置有与中部流道位置对应的凸条。
[0011]优选地,所述水冷板的背部设置有空腔盖板。
[0012]进一步地,所述第一流道和第二流道呈Z字形状。
[0013]优选地,所述导热片为铟片。
[0014]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0015](1)本技术巧妙地在水冷板内剖设对称分布的冷却流道腔,在中部流道、台阶部内设置有数个凸台,并将其分为很多高度不等的细小水槽;所述凸台置于铜载板的下方;当功放工作时,其产生的热散功率就会直接热传递到凸台上,而水流经过这些位置(细小水槽)后,凸台就会更充分地与水进行热交换,从而有效的对功放进行散热。
[0016](2)本技术通过设置吸附组件,并且设置有数个吸附孔,以便于吸附原检测的调平板和校准板,以方便对水冷板进行调平观察、铜载板进行校准。
[0017]本技术具有结构简单、导热散热可靠等优点,在裸芯片功放测试
具有很高的实用价值和推广价值。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需使用的附图作简单介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对保护范围的限定,对于本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术的安装结构示意图。
[0020]图2为本技术的安装结构示意图(去除铜载板)。
[0021]图3为本技术的水冷板的结构示意图。
[0022]图4为本技术的水冷板的透明内部示意图。
[0023]图5为本技术的封板分布示意图。
[0024]图6为本技术的水冷板的背部示意图。
[0025]上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
[0026]1、水冷板;4、固定块;5、导热片;6、铜载板;11、冷却流道腔;12、铜载板安装工位;13、空腔;21、第一水管接头;22、第二水管接头;31、真空接头;32、空腔盖板;111、第一流道;112、第二流道;113、中部流道;114、台阶部;115、凸台;116、流道封板;117、凸条;131、吸附孔。
具体实施方式
[0027]为使本申请的目的、技术方案和优点更为清楚,下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明,本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0028]实施例
[0029]本实施例中,术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
[0030]本实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的
对象,而不是用于描述对象的特定顺序。例如,第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象,而不是用于描述目标对象的特定顺序。
[0031]在本申请实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0032]在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指两个或两个以上。例如,多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元;多个系统是指两个或两个以上的系统。
[0033]本实施例提供了一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板6。其中,在铜载板6上共晶有裸芯片功放。在进行裸芯片功放测试时,其产生热量,为了实现裸芯片功放的可靠导热散热。本实施例的水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板1,剖设在水冷板1内的冷却流道腔11,设置在水冷板1上、且与冷却流道腔11连通的第一水管接头21和第二水管接头22,设置在水冷板1上、且置于冷却流道腔11的上方的数个铜载板安装工位12,置于铜载板安装工位12上的导热片5(铟片),一一对应设置在导热片5的端部的固定块4,以及设置在水冷板1的数个吸附组件。其中,铜载板6设置在导热片5上,且夹持在固定块4之间。
[0034]其中,第一水管接头21和第二水管接头22外接冷水机,通过循环通入冷却水,就能将水冷板上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板(6);所述铜载板(6)上共晶有裸芯片功放,其特征在于,所述水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板(1),剖设在水冷板(1)内的冷却流道腔(11),设置在水冷板(1)上、且与冷却流道腔(11)连通的第一水管接头(21)和第二水管接头(22),设置在水冷板(1)上、且置于冷却流道腔(11)的上方的数个铜载板安装工位(12),置于铜载板安装工位(12)上的导热片(5),以及一一对应设置在导热片(5)的端部的固定块(4);所述铜载板(6)设置在导热片(5)上,且夹持在固定块(4)之间;所述第一水管接头(21)和第二水管接头(22)外接冷却水。2.根据权利要求1所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述水冷板(1)设置有数个吸附组件;所述吸附组件包括剖设在水冷板(1)内的空腔(13),以及设置在水冷板(1)上、且与空腔(13)连通的真空接头(31);所述真空接头(31)外接真空泵;所述水冷板(1)上开设有数个吸附孔(131)。3.根据权利要求1或2所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾华
申请(专利权)人:成都玖信科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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