一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法，属于金属功能材料技术领域，其特征在于：横截面是由铜层(1)和复合在铜层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为银的复合材料。本发明专利技术所述材料由于特殊的多层结构以及Ti2AlN三元陶瓷的添加，使其在保持高导电性、导热性、高耐磨性和抗电弧侵蚀性的同时，大幅度地降低了贵金属银的用量，可广泛适用于低压电器用触头材料，具有良好的产业化前景。

【技术实现步骤摘要】
一种层状Cu/Ag-Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法
本专利技术涉及一种新型电接触复合材料的制备方法，具体涉及一种层状Cu/Ag-Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着银基电接触材料用量的迅速增加，为节约贵金属及改善使用性能，目前已采用多层金属复合工艺制造电接触材料，代表性的有Ag/Cu、AgCuNi/Cu和AgCuCe/Cu等。但就使用性能来讲，现有体系尚存在合金易产生偏析，接触电阻不稳定、温升过高、耐磨性及电寿命不足等问题，越来越难以满足银基电接触复合材料高可靠、长寿命和小型化的要求，其主要原因在于电接触运行过程中，各种电弧放电、材料转移现象往往是相互重叠发生的，并且跟电接触材料本身的组分及结构有很大关系。为此，开发含新型增强体的层状复合电接触材料成为一种有效的途径。中国专利CN104831105A公开了“一种多层Ni/AgMeO电触头材料的制备方法”，与现有银基电触头复合材料相比，由于Ni层的存在，能够降低电接触时的接触电阻、增大熔池的粘度，提高了银金属氧化物电触头材料的电接触寿命。但银金属氧化物本身结构的局限，一些关键的电学性能和加工性能无法得到根本改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料，其特征在于：横截面是由Cu层(1)和复合在Cu层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为Ag的复合材料，Cu层与Ag‑Ti2AlN层的总层数为30～200层。

【技术特征摘要】
1.一种层状Cu/Ag-Ti2AlN电接触复合材料，其特征在于：横截面是由Cu层(1)和复合在Cu层上的Ag-Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag-Ti2AlN层(2)为含3-20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为Ag的复合材料，Cu层与Ag-Ti2AlN层的总层数为30～200层。2.权利要求1中所述层状Cu/Ag-Ti2AlN电接触复合材料的制备方法，依次包括如下工艺步骤：(1)通过粉末冶金烧结工艺制备得到Ag-Ti2AlN复合材料，其中Ag-Ti2AlN为含3-20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为Ag的复合材料；然后将该Ag-Ti2AlN复合材料在室温～400℃条件下轧制成厚度为0.1～0.5mm厚的片；(2)将步骤(1)中制备的Ag-Ti2AlN复合材料片材与厚度为0.05～0.25mm的纯Cu片相互冷轧层叠后，连续卷取成直径为28～78mm的圆柱形复合锭坯；(3)将步骤(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱刚，谢明，贾海龙，陈家林，刘满门，李再久，
申请(专利权)人：昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：云南,53