一种聚合物基复合材料及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种聚合物基复合材料及其制备工艺。通过将金属片材和聚合物复合成型制得一种复合材料片材，然后将复合材料片材中的金属层蚀刻出垂直于金属层的孔洞，而复合材料片材中的聚合物层不受到蚀刻的影响。蚀刻后的金属层是连续的。这样制备的聚合物基复合材料，由于具有孔洞的金属层均匀地覆盖在聚合物基材上，聚合物基材的热膨胀也不会使得聚合物基材凸出到有一定厚度的金属层的表面，也就是说金属层的厚度可抵消聚合物基材的热膨胀，因而这种复合材料适合于用作在各种气象条件下使用的电触点材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料领域，更具体地说，本专利技术涉及由高分子材料和金属制备的导电复合材料，这种复合材料可用于制作电触点，特别是橡胶按键中的电触点。
技术介绍
金属和聚合物的层状复合导电材料综合了金属材料的导电性能和聚合物的易加工性能。申请号为201110027418.8的专利文献“橡胶导电粒及其制备方法”公开了一种含有橡胶基材和其表面上的金属镀膜的橡胶导电粒，金属镀膜覆盖于整个橡胶基材的表面。申请号为201110193369.5的专利文献“麻面金属与橡胶复合导电粒”公开了一种由具有凹坑、凸点的麻面金属面层与橡胶基体粘合而成的复合导电粒，这种导电粒在相同的按压力下产生较大的压强，作为按键的导电部件具有较为稳定导电性和较为可靠电导通性能，但这种导电粒整体偏硬，整体机械强度不易在大范围内调控。申请号为201010592410.1的专利文献“复合导电片材”公开了由高分子基体和复合在其中的金属箔构成的复合导电片材。这里的金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网，高分子基体是指硅橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合物基复合材料，适合用于制备电触点，其特征在于：所述的聚合物基复合材料是由0.01‑10mm厚的聚合物基体与0.005‑2.0mm厚的金属层复合而成的，是通过蚀刻金属片材和聚合物的复合片材中的金属层，使得金属层具有一个或一个以上的外接圆直径为0.05‑5mm的孔洞，并加以冲切或分割成外接圆直径为1.0‑10.0mm的圆形、椭圆形、正方形或其它几何形状的小片而制备的；每一个小片上有一个或多个完整的孔洞；孔洞垂直于金属片材，或者孔洞轴心与金属片材之间的夹角大于60°；所述孔洞的形状是圆形、椭圆形、三角形、正方形、长方形、多边形或其它几何形状；聚合物基材和金属层之间，或有厚度小于1μm的粘合剂...

【技术特征摘要】
1.一种聚合物基复合材料，适合用于制备电触点，其特征在于：所述的聚合物基复合材料是由0.01-10mm厚的聚合物基体与0.005-2.0mm厚的金属层复合而成的，是通过蚀刻金属片材和聚合物的复合片材中的金属层，使得金属层具有一个或一个以上的外接圆直径为0.05-5mm的孔洞，并加以冲切或分割成外接圆直径为1.0-10.0mm的圆形、椭圆形、正方形或其它几何形状的小片而制备的；每一个小片上有一个或多个完整的孔洞；孔洞垂直于金属片材，或者孔洞轴心与金属片材之间的夹角大于60°；所述孔洞的形状是圆形、椭圆形、三角形、正方形、长方形、多边形或其它几何形状；聚合物基材和金属层之间，或有厚度小于1μm的粘合剂层。2.根据权利要求1所述的聚合物基复合材料，其特征在于：所述的金属层是由两面或单面的表面粗糙度Ra为0.025-100的金属片材制成的，或者由有凸点、凸面、凹点、凹面、凸线条或凹线条的金属片材制成的；所述凸点、凸面、凹点和凹面的外接圆直径不大于2.0mm，凸线条、凹线条的宽度不大于2.0mm。3.根据权利要求1所述的聚合物基复合材料，其特征在于：所述的金属层为表面粗糙度Ra为0.2-12.5的、0.025-0.25mm厚的、孔洞在金属层均匀分布的、孔径为50μm-1.0mm、孔间距为25μm-1.0mm的、孔型为圆形、正多边形或其它几何形状的金属片材。4.根据权利要求1所述的聚合物基复合材料，其特征在于：所述的聚合物基复合材料中的金属层是由80目以上的金属网或烧结金属网制备的。5.根据权利要求1所述的聚合物基复合材料，其特征在于：所述的金属层是由铝、铁、钴、镍、铜、锌、锡、钛、锰、钨、银、金或它们的合金构成的；所述的金属层是...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩辉升，张红梅，丁阳，陈璐，孙强，施捷，倪静娴，陆婷，
申请(专利权)人：南通万德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32