与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法技术

公开的是与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法。在一些实施例中，磁器件可以具有基层，所述基层包括聚合物叠层。所述基层还可以包括一个或多个导电带的集合，实现在所述聚合物叠层的第一侧上。所述基层可以具有一周边，所述周边包括至少一个切割边缘。所述磁性器件还可以包括一结构，实现在所述基层上。所述结构可以包括在远离所述基层的一侧上实现的一个或多个导体特征的集合。所述结构可以具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层以产生所述切割边缘的切割操作。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求于2013年3月11日提交的、专利技术名称为“DEVICES AND METHODSRELATED TO LAMINATED POLYMERIC PLANAR MAGNETICS ()”的美国临时申请第61/776，589号的优先权，特此通过引用而将其公开内容明确地全部合并于此。
本申请一般地涉及磁器件(magnetics)，且更具体地，涉及与层叠聚合物平面磁器件(laminated polymeric planar magnetics)相关的器件和方法。
技术介绍
诸如电感器、变压器和扼流器(choke)之类的传统磁器件典型地包括缠绕在磁芯周围的导线。这种磁器件可以实现在范围广泛的电和/或磁应用中。在许多的前述应用中，磁器件需要安装在诸如印刷电路板(PCB)之类的电路板上。对于许多传统的贯穿孔(through-hole)磁器件而言，这种PCB上的安装可能是耗时且不可靠的。
技术实现思路
在一些实施方式中，本申请涉及一种磁器件，具有包括聚合物叠层的基层。所述基层还包括一个或多个导电带(ribbon)的集合，实现在所述聚合物叠层的第一侧上。所述基层具有一周边，所述周边包括至少一个切割边缘。所述磁器件还包括一结构，实现在所述基层上。所述结构包括在远离所述基层的一侧上实现的一个或多个导体特征的集合。在一些实施例中，所述结构可以具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层以产生所述切割边缘的切割操作。在一些实施例中，所述聚合物叠层可以包括磁性聚合物材料。在一些实施例中，所述结构可以包括磁性聚合物材料。所述磁性聚合物结构可以形成在所述基层上。所述磁性聚合物结构可以印刷或成型在所述基层上。在一些实施例中，所述磁性聚合物结构可以例如通过粘合剂层和/或一个或多个锚系销子(anchor pin)来附接到所述基层，所述一个或多个锚系销子延伸贯穿在所述磁性聚合物结构和所述基层上形成的通孔的至少部分。在一些实施例中，所述一个或多个导电带的集合可以包括螺旋形状带，具有外端和内端。所述基层还可以包括:导电通孔，与所述螺旋形状带的内端电接触。所述导电通孔可以被配置为提供所述螺旋形状带的内端和与所述基层的第一侧相反的第二侧上的带的位置之间的电连接。在一些实施例中，所述一个或多个导电带的集合可以包括多个条带(strip)，按照大体上平行的方式进行排列。所述基层还可以包括:多个导电通孔，与所述条带的对应端电接触。所述导电通孔可以被配置为提供所述条带的对应端和与所述基层的第一侧相反的第二侧上的位置之间的电连接。在一些实施例中，所述一个或多个导体特征的集合可以包括一个或多个导电带的第二集合。所述一个或多个导电带的第二集合可以包括螺旋形状带，具有外端和内端。所述一个或多个导电带的第二集合可以包括多个条带，按照大体上平行的方式进行排列。在一些实施例中，所述磁器件还可以包括:绝缘层，形成在所述一个或多个导电带的第二集合上。所述磁器件还可以包括:多个端子，形成在所述绝缘层上，其中所述端子中的至少一个与所述一个或多个导电带的第一集合电接触，并且至少一个其它端子与所述一个或多个导电带的第二集合电接触。在一些实施例中，所述一个或多个导体特征的集合可以基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。在一些实施例中，所述一个或多个导体特征的集合可以包括一个或多个端子，基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。在一些实施例中，所述结构可以实现在所述基层的第一侧上。所述磁性器件还可以包括第二结构，实现在所述基层的第二侧上。所述第二结构可以具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于产生所述基层的所述切割边缘的切割操作。在一些实施方式中，本申请涉及一种用于制造磁器件的方法。所述方法包括:形成或提供基层，所述基层包括聚合物叠层。所述基层还包括一个或多个导电带的集合的阵列，实现在所述聚合物叠层的第一侧上。所述方法还包括:在所述基层上形成或提供结构的阵列。所述方法还包括:在每个结构上形成一个或多个导体特征的集合，其中所述一个或多个导体特征中的至少一些电连接到所述一个或多个导电带的集合。所述方法还包括:切割所述聚合物叠层，以产生多个单个单元，其中每个单个单元具有在所述基层上实现的结构。在一些实施例中，所述聚合物叠层和所述结构的阵列中的任一个或两者可以包括磁性聚合物材料。在一些实施例中，切割所述聚合物叠层的步骤可以包括切割所述结构的阵列。在一些实施例中，所述结构的阵列可以被配置为界定所述结构之间的开放空间，并且所述开放空间可以足够大，以使得在切割工具不触及所述结构的情况下实现切割所述聚合物叠层的步骤。在一些实施例中，所述方法还可以包括:形成导电通孔，以产生所述导电带与所述导体特征之间的电连接。所述导体特征可以包括端子。形成端子的步骤可以包括:形成导体层；以及利用一图案来对所述导体层进行蚀刻，以产生所述端子。在一些实施例中，所述方法还可以包括:在形成所述导体层以前，在所述结构上形成绝缘层。在一些实施例中，形成导电通孔的步骤可以包括:形成贯穿所述聚合物叠层的雉堞部通孔。可以确定所述雉堞部通孔的尺寸，以在每个结构的至少一侧上产生雉堞部特征。形成导电通孔的步骤还可以包括:对所述雉堞部通孔进行敷镀(plating)。在一些实施例中，所述方法还可以包括:在所述结构上形成一个或多个导电带的第二集合。在一些实施方式中，本申请涉及一种磁器件，包括:聚合物叠层，具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧。所述磁器件还包括一个或多个导电带的第一集合，设置在所述聚合物叠层的第一侧上。所述磁性器件还包括一个或多个导电通孔的集合，延伸贯穿所述聚合物叠层，并且连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。在一些实施例中，所述磁器件还可以包括:一个或多个导电带的第二集合，设置在所述聚合物叠层的第二侧上。所述一个或多个导电通孔的集合可以电连接所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合，以产生一绕组。所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合中的每个可以包括以大体上平行的方式排列的多个条状带，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上平行于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合可以包括螺旋形状带。第一螺旋形状带和第二螺旋形状带可以电连接，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上垂直于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。在一些实施例中，所述聚合物叠层可以包括磁性材料，被配置为提供用于所述绕组的磁芯。在一些实施例中，所述绕组可以包括输入端子和输出端子，从而产生具有一电感值的平面电感器。在一些实施例中，所述磁器件还可以包括第二绕组。所述第一绕组和所述第二绕组可以彼此相对地进行配置和定位，从而产生变压器。所述第一绕组和所述第二绕组可以形成在公共的聚合物叠层上。所述第一绕组和所述第二绕组可以形成在单独的聚合物叠层上。在一些实施例中，与所述第一绕组和所述第二绕组相关联的聚合物叠层可以按照堆叠方式进行排列。在一些实施例中，所述第一绕组和所述第二绕组可以按照嵌套配置进行排列。在一些实施例中，所述第一绕组和所述第二绕组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁器件，包括：聚合物叠层，具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；一个或多个导电带的第一集合，设置在所述聚合物叠层的第一侧上；以及一个或多个导电通孔的集合，延伸贯穿所述聚合物叠层，并且连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高登·L·伯恩斯，约翰·凯利，安迪·乔，古志浩，拉尔斯·埃里克·贡纳·梅杰，
申请(专利权)人：伯恩斯公司，
类型：发明
国别省市：美国;US