具有集成式自恢复热熔丝的连接器制造技术

公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。连接器可以包括基板，该基板包括非传导材料和传导材料的层，其中基板具有第一横向表面和第二横向表面。连接器可以包括安装到基板并与传导材料电连接的接口构件，其中接口构件沿纵向轴线设置在至少一个横向表面之上。自恢复热熔丝嵌入基板中、位于所述横向表面之间并与传导材料和接口构件电连接。传导材料的至少一个过孔延伸穿过至少一个横向表面和非传导材料的第一层以将自恢复热熔丝与接口构件连接。自恢复热熔丝的至少一部分可以设置在接口构件的正下方。连接器包括被配置为在电子设备与另一电子设备之间提供电力或数据通信的一个或更多个端子。接口构件被配置为与电子设备可移除地连接。电子设备可移除地连接。电子设备可移除地连接。

【技术实现步骤摘要】
具有集成式自恢复热熔丝的连接器
[0001]本申请是申请日为2017年7月31日、申请号为“201780048983.8”、专利技术名称为“具有集成式自恢复热熔丝的连接器”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本领域涉及具有集成式自恢复(resettable，可复位)热熔丝的连接器，且特别地涉及具有集成式正温度系数(PTC)熔丝的连接器。

技术介绍

[0003]各种类型的电子设备可以包括使电子设备能够连接到各式各样的外围设备的一个或多个端口。电子设备或计算设备(诸如膝上型计算机、台式计算机、智能电话、平板计算设备等)可以包括连接至与期望的外围设备相关联的缆线的端口。例如，外围设备可以包括另一计算设备、外接鼠标或键盘、存储设备(诸如便携式存储棒)、电源电子器件(诸如用于电源线的变压器)和/或任何其他合适类型的外围设备。
[0004]当缆线插入端口中时，数据可以沿着缆线的一条或多条数据线在外围设备与电子设备之间进行交换，和/或电功率可以沿着缆线的一条或多条电力线在外围设备与电子设备之间进行传输。在一些布置中，沿着缆线传输电能可能引起电子设备和/或外围设备内的过热和/或过量的电流。这样的过热和/或过电流状况可能损坏电子设备和/或外围设备。因此，仍然继续需要减少或消除由缆线中的过量的温度和/或电流导致的损坏。

技术实现思路

[0005]在一个实施方式中，公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。连接器可以包括基板，该基板包括非传导材料和传导材料的图案化层。连接器可以包括安装在基板上并与传导材料电连接的接口构件。正温度系数(PTC)熔丝可以嵌入基板中并与传导材料和接口构件电连接。PTC熔丝的至少一部分可以设置在接口构件的正下方。
[0006]在一个实施方式中，在一个实施方式中，公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。连接器可以包括基板，该基板包括非传导材料和传导材料的图案化层。连接器可以包括安装在基板上并与传导材料电连接的接口构件。连接器可以包括嵌入基板中并与传导材料和接口构件电连接的自恢复热熔丝。自恢复热熔丝的至少一部分可以设置在接口构件的正下方。
[0007]在另一实施方式中，公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。连接器可以包括基板，该基板包括非传导材料和传导材料的图案化层。连接器可以包括安装在基板的上表面上并与传导材料电连接的接口构件。连接器可以包括安装到基板的上表面并与传导材料和接口构件电连接的自恢复热熔丝，自恢复热熔丝横向地偏移以接近接口构件。连接器可以包括在接口构件与自恢复热熔丝之间提供电通信的传导接线头，该传导接线头设置在基板的上表面上方。
[0008]在另一实施方式中，公开了一种用于制造连接器的方法。该方法可以包括提供包
括非传导材料和传导材料的图案化层的基板和嵌入基板中并与传导材料电连接的自恢复热熔丝。该方法可以包括将接口构件安装在基板上。该方法可以包括将接口构件与传导材料和自恢复热熔丝电连接。自恢复热熔丝的至少一部分可以设置在接口构件的正下方。
[0009]在另一实施方式中，公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。所述连接器包括：基板，所述基板可以包括非传导材料和传导材料的图案化层，其中，所述基板具有第一横向表面以及与所述第一横向表面相反的第二横向表面；接口构件，所述接口构件安装在所述基板上并与所述传导材料电连接，其中，所述接口构件沿纵向轴线设置在所述第一横向表面和所述第二横向表面中的至少一个横向表面之上，所述纵向轴线沿所述基板的长度延伸；自恢复热熔丝，所述自恢复热熔丝嵌入所述基板中、位于所述第一横向表面与所述第二横向表面之间，并且所述自恢复热熔丝与所述传导材料和所述接口构件电连接；以及所述传导材料的至少一个过孔，所述至少一个过孔延伸穿过所述横向表面中的至少一个横向表面和所述非传导材料的第一层，以将所述自恢复热熔丝与所述接口构件连接，其中，所述自恢复热熔丝的至少一部分设置在所述接口构件正下方，使得从所述接口构件到所述自恢复热熔丝存在热传导路径，所述自恢复热熔丝被配置为防止过量电流通过所述接口构件的传导线，其中，所述连接器包括被配置为在所述电子设备与另一电子设备之间提供电力和数据通信中的至少一者的一个或更多个端子，并且其中，所述接口构件被配置为与所述电子设备可移除地连接，以便在第一电子设备与第二电子设备之间提供机械连接和电通信。
[0010]在另一实施方式中，公开了一种用于在计算设备与外围设备之间提供电子通信的缆线，所述缆线可以包括根据前述实施方式所述的连接器，所述连接器设置在所述缆线的端部部分处。
[0011]在另一实施方式中，公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。所述连接器可以包括：基板，所述基板包括非传导材料和传导材料的图案化层，其中，所述基板具有第一横向表面以及与所述第一横向表面相反的第二横向表面；接口构件，所述接口构件安装在所述基板的上表面上并与所述传导材料电连接，其中，所述接口构件沿纵向轴线设置在所述第一横向表面和所述第二横向表面中的至少一个横向表面之上，所述纵向轴线沿所述基板的长度延伸；自恢复热熔丝，所述自恢复热熔丝安装到所述基板的所述上表面并与所述传导材料和所述接口构件电连接，所述自恢复热熔丝在横向上偏移以接近所述接口构件；以及传导接线头，所述传导接线头在所述接口构件与所述自恢复热熔丝之间提供电通信，所述传导接线头设置在所述基板的上表面之上，使得从所述接口构件到所述自恢复热熔丝存在热传导路径，所述自恢复热熔丝被配置为防止过量电流通过所述接口构件的传导线，其中，所述连接器包括被配置为在所述电子设备与另一电子设备之间提供电力和数据通信中的至少一者的一个或更多个端子，并且其中，所述接口构件被配置为与所述电子设备可移除地连接，以便在第一电子设备与第二电子设备之间提供机械连接和电通信。
[0012]在另一实施方式中，公开了一种用于制造连接器的方法。所述方法可以包括：提供基板和自恢复热熔丝，所述基板包括第一横向表面和第二横向表面、非传导材料和传导材料的图案化层，所述自恢复热熔丝嵌入所述基板中、位于所述第一横向表面与所述第二横向表面之间，并且所述自恢复热熔丝与所述传导材料电连接；在所述基板上安装接口构件，所述接口构件沿纵向轴线部分地在所述第一横向表面和所述第二横向表面中的至少一个
横向表面之上，所述纵向轴线沿所述基板的长度延伸；以及将所述接口构件与所述传导材料和所述自恢复热熔丝电连接，其中，所述电连接包括所述传导材料的至少一个过孔，所述至少一个过孔延伸穿过所述第一横向表面和所述第二横向表面中的至少一个横向表面以及所述非传导材料的第一层，其中，所述自恢复热熔丝的至少一部分设置在所述接口构件正下方，使得从所述接口构件到所述自恢复热熔丝存在热传导路径，所述自恢复热熔丝被配置为防止过量电流通过所述接口构件的传导线，其中，所述连接器包括被配置为在所述电子设备与另一电子设备之间提供电力和数据通信中的至少一者的一个或更多个端子，并且其中，所述接口构件被配置为与所述电子设备可移除地连接，以便在第一电子设备与第二电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器，所述连接器包括：基板，所述基板包括非传导材料和传导材料的图案化层，其中，所述基板具有第一横向表面以及与所述第一横向表面相反的第二横向表面；接口构件，所述接口构件安装在所述基板上并与所述传导材料电连接，其中，所述接口构件沿纵向轴线设置在所述第一横向表面和所述第二横向表面中的至少一个横向表面之上，所述纵向轴线沿所述基板的长度延伸；自恢复热熔丝，所述自恢复热熔丝嵌入所述基板中、位于所述第一横向表面与所述第二横向表面之间，并且所述自恢复热熔丝与所述传导材料和所述接口构件电连接；以及所述传导材料的至少一个过孔，所述至少一个过孔延伸穿过所述横向表面中的至少一个横向表面和所述非传导材料的第一层，以将所述自恢复热熔丝与所述接口构件连接，其中，所述自恢复热熔丝的至少一部分设置在所述接口构件正下方，使得从所述接口构件到所述自恢复热熔丝存在热传导路径，所述自恢复热熔丝被配置为防止过量电流通过所述接口构件的传导线，其中，所述连接器包括被配置为在所述电子设备与另一电子设备之间提供电力和数据通信中的至少一者的一个或更多个端子，并且其中，所述接口构件被配置为与所述电子设备可移除地连接，以便在第一电子设备与第二电子设备之间提供机械连接和电通信。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述自恢复热熔丝包括正温度系数(PTC)熔丝。3.根据权利要求1至2中任一项所述的连接器，其中，所述自恢复热熔丝完全嵌入在所述非传导材料内。4.根据权利要求1至2中任一项所述的连接器，其中，所述自恢复热熔丝的一部分设置在所述接口构件的正下方，并且所述自恢复热熔丝的另一部分在横向上设置在所述接口构件外侧。5.根据权利要求1至2中任一项所述的连接器，其中，整个所述自恢复热熔丝设置在所述接口构件的正下方。6.根据权利要求1至2中任一项所述的连接器，其中，所述传导材料包括在所述基板的上表面上的接触焊盘，所述接口构件电连接到所述接触焊盘。7.根据权利要求6所述的连接器，其中，所述传导材料包括第一导体线，并且所述至少一个过孔包括第一过孔，所述第一过孔穿过所述接触焊盘与所述自恢复热熔丝的第一电极之间的所述非传导材料的所述第一层，以在所述接口构件与所述自恢复热熔丝之间提供电通信。8.根据权利要求7所述的连接器，其中，所述传导材料还包括第二导体线，所述第二导体线包括第二过孔，所述第二过孔穿过所述非传导材料的第二层，以向所述自恢复热熔丝的第二电极提供电通信。9.根据权利要求8所述的连接器，其中，所述第二导体线设置在所述基板的下表面处或附近。10.根据权利要求9所述的连接器，还包括在所述基板的上表面处或附近的第三过孔和第三导体线，所述第三过孔穿过所述非传导材料，以利用所述第三导体线连接到所述第二导体线。
11.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述基板包括印刷电路板(PCB)。12.根据权利要求1所述的连接器，还包括一条或多条数据线，所述数据线被配置为向所述电子设备传送数据和/或传送来自所述电子设备的数据以进行所述数据通信。13.根据权利要求12所述的连接器，其中，所述一条或多条数据线设置在所述基板的上表面处或附近，并且与所述接口构件通信。14.根据权利要求1所述的连接器，还包括一条或多条电力线，所述电力线被配置为向所述电子设备传送电功率和/或传送来自所述电子设备的电功率。15.根据权利要求14所述的连接器，其中，所述一条或多条电力线设置在所述基板的下表面处或附近，并且与所述自恢复热熔丝和所述接口构件通信。16.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述自恢复热熔丝具有低电阻状态和高电阻状态，其中，所述自恢复热熔丝被配置为在所述接口构件的温度超出预定温度时从所述低电阻状态移动到所述高电阻状态。17.根据权利要求16所述的连接器，其中，所述预定温度在65℃至90℃的范围内。18.根据权利要求16所述的连接器，其中，所述自恢复热熔丝被配置为在第二预定温度在20℃至50℃的范围内时从所述高电阻状态移动到...

【专利技术属性】
技术研发人员：布赖恩，
申请(专利权)人：伯恩斯公司，
类型：发明
国别省市：