一种复合式真空吸笔制造技术

本发明专利技术提供了一种新型复合式真空吸笔，具有这样的特征，包括：中空气囊部，具有第一气囊区以及与该第一气囊区连通的第二气囊区，第一气囊区呈圆台型，具有上底与下底，整体呈上宽下窄结构，第二气囊区呈半球型，该半球型的直径为1～2cm；中空针柱部，上端与第一气囊区的下底卡合连接，中空针柱部与第一气囊区连通；以及吸盘部，具有与中空针柱部的下端连通的中空固定件以及多个按照预定间距依次套设在中空固定件上的不同尺寸的吸盘。该复合式真空吸笔中空气囊部设计有2种尺寸以适用于不同手掌尺寸的使用者，同时中空连接部的长度也可提供2种尺寸，可以满足不同的适用场所，使得本发明专利技术的新型复合式真空吸笔的更加方便、适用性也更广。

Composite vacuum suction pen

The present invention provides a new type of vacuum suction pen has such features, including: hollow airbag, airbag has a first zone and communicating with the first second area of the airbag airbag area, the first area is a conical air bag, with the upper bottom and the lower bottom, is the narrow width of the structure, second airbags a hemispherical, the dome diameter of 1 ~ 2cm; hollow needle column, and the upper end of the first balloon area bottom clamping connection, a hollow needle column part connected with the first airbag area; and the chuck, and the lower end is provided with a hollow needle column communicated with the hollow fixing parts and a plurality of predetermined are set in the hollow fixed spacing on different sizes of sucker. The composite type vacuum air sac pen design has 2 dimensions for different users at the same time, palm size, length of the connecting part of the hollow are also available in 2 sizes, can be applied to meet the different places, making new type of the vacuum suction pen is more convenient, the applicability is wider.

【技术实现步骤摘要】
一种复合式真空吸笔
本专利技术涉及一种真空吸笔，具体涉及一种新型复合式真空吸笔。
技术介绍
随着电子、光学等行业的飞速发展，针对各种相关器件的测试技术也日益发展。然而各种器件的尺寸差异很大；以手机为例，1.1M0603封装的贴片电阻尺寸为(1.60±0.15mm)×(0.80±0.15mm)×(0.40±0.10mm)，74HC595PW移位寄存器的宽度为4.40mm，触屏手机屏幕很多达到5寸以上。因而集成电路、光学镜片和手机屏幕等行业人员需要更加方便的，适应性更强的真空吸笔，以满足对不同器件的吸取。然而传统的真空吸笔结构存在一些固有的问题，传统真空吸笔中空气囊部分整体呈圆柱形结构，虽然结构较为简单但是只是提供了通用型号降低了真空吸笔使用的舒适感；中空针柱部分没有针对特定测试环境和测试方式提供不同方案，在测试过程中存在很多不便；头部吸盘部分结构为单一吸盘设计，仅能适用于器件表面略大于吸盘的芯片。对尺寸相差较大的芯片，则需要更换真空吸笔才能吸取，操作者就需要携带多种型号的真空吸笔，这样不仅增加了操作者的负担，也影响了操作的进度。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种新型复合式真空吸笔。本专利技术提供了一种新型复合式真空吸笔，具有这样的特征，包括：中空气囊部，具有第一气囊区以及与该第一气囊区连通的第二气囊区，第一气囊区呈圆台型，具有上底与下底，整体呈上宽下窄结构，第二气囊区呈半球型，该半球型的直径为1～2cm；中空针柱部，上端与第一气囊区的下底卡合连接，中空针柱部与第一气囊区连通；以及吸盘部，具有与中空针柱部的下端连通的中空固定件以及多个按照预定间距依次套设在中空固定件上的不同尺寸的吸盘。在本专利技术提供的新型复合式真空吸笔中，还可以具有这样的特征：其中，中空气囊部的材料为弹性材料。在本专利技术提供的新型复合式真空吸笔中，还可以具有这样的特征：其中，中空针柱部上端与第一气囊区的下底的卡合连接处为倾斜结构。在本专利技术提供的新型复合式真空吸笔中，还可以具有这样的特征：其中，中空针柱部的长度为2～5cm。在本专利技术提供的新型复合式真空吸笔中，还可以具有这样的特征：其中，预定间距的范围为0～1cm。在本专利技术提供的新型复合式真空吸笔中，还可以具有这样的特征：其中，吸盘部具有第一吸盘、第二吸盘以及第三吸盘，第一吸盘与第二吸盘之间以及第二吸盘与第三吸盘的之间的预定间距为0，第一吸盘设置在中空固定件上，直径为3～5mm，第二吸盘设置在中空固定件上且位于第一吸盘的外层，直径为6～8mm，第三吸盘设置在中空固定件上且位于第二吸盘的外层，直径为9～11mm。在本专利技术提供的新型复合式真空吸笔中，还可以具有这样的特征：其中，中空气囊部与针柱部卡合连接处的尺寸以及中空针柱部与吸盘部的卡合连接处的尺寸均为固定尺寸。专利技术的作用与效果根据本专利技术所涉及的一种新型复合式真空吸笔，因为中空气囊部呈上宽下窄，使得半球型的直径处空气量很大，使用人员只需轻轻按压便可对实现真空效果，且上部较宽使得吸笔不易滑落并具有良好的舒适感，另外，中空针柱部与中空气囊部的连接处进行了倾斜设计，避免了吸取重量较大器件时针柱与气囊脱离的现象，此外，吸盘部针对测试过程中需要吸取不同尺寸，不同重量器件，进行了多尺寸吸盘复合式设计。复合3种尺寸满足从芯片到手机屏幕等范围内的小器件吸取要求，这种多尺寸吸盘解决了使用者需要携带多个真空吸笔的问题，减轻了使用者的负担，加快了使用者的操作进度。附图说明图1是本专利技术的实施例中新型复合式真空吸笔的剖面图；图2是本专利技术的实施例中中空气囊部的剖面图；图3是本专利技术的实施例中中空针柱部的剖面图；图4是本专利技术的实施例中吸盘部的剖面图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本专利技术新型复合式真空吸笔作具体阐述。图1是本专利技术的实施例中新型复合式真空吸笔的剖面图。如图1所示，新型复合式真空吸笔100包括中空气囊部10、中空针柱部20以及吸盘部30。新型复合式真空吸笔100适用于多尺寸器件的吸取。图2是本专利技术的实施例中中空气囊部的剖面图。如图2所示，中空气囊部10具有第一气囊区以及与该第一气囊区连通的第二气囊区，第一气囊区呈圆台型，具有上底与下底，整体呈上宽下窄结构，第二气囊区呈半球型，a、b两点为该半球型的直径两个端点，Dab的长度为1～2cm，以适应不同使用者的手掌尺寸，c、d两点为第一气囊区下底的两个端点。在本实施例中，Dab的长度1.5cm，Dcd的长度1cm。图3是本专利技术的实施例中中空针柱部的剖面图。如图3所示，中空针柱部20的上端与中空气囊部10的第一气囊区的下底卡合连接，连接部分为倾斜结构，使得中空针柱部20与中空气囊部10连接的更加牢固。中空针柱部20与第一气囊区连通，长度为2～5cm。在本实施例中，中空针柱部20的长度为5cm。图4是本专利技术的实施例中吸盘部的剖面图。如图4所示，吸盘部30具有中空固定件31、按照预定间距依次套设在中空固定件31上的第一吸盘32、第二吸盘33以及第三吸盘34。预定间距的范围为0～1cm。在本实施例中，预定间距为0cm。中空固定件31与中空针柱部20的下端连接，具有中空头部311。第一吸盘32固定在固定件31上，直径为3～5mm。在本实施中，第一吸盘32的直径为3.6mm，最大吸附能力为3g。第二吸盘33固定在固定件31上且位于第一吸盘32的外层，直径为6～8mm。在本实施中，第二吸盘33的直径为6mm，最大吸附能力为18g。第三吸盘34固定在固定件31上且位于第二吸盘33的外层，直径为9～11mm。在本实施中，第三吸盘34的直径为9mm，最大吸附能力为40g。本实施例中，中空气囊部10与中空针柱部20之间连接部分的尺寸以及中空针柱部20与吸盘部30之间的连接部分的尺寸均为固定尺寸，当新型复合式真空吸笔100的任意一个零件损坏时，可以随时且方便地更换损坏零件，提高了新型复合式真空吸笔100的利用率。本实施例新型复合式真空吸笔100的使用背景是在芯片封测过程中最终测试阶段。新型复合式真空吸笔100的工作过程为：芯片进行机器测试时，测试人员需要将手伸入到机台内部吸取芯片，中空气囊部10呈半纺锤状，整体上宽下窄的结构，手部在机台内部操作幅度应可能小，该半球型的ab最宽，使得ab处空气量最大，只需食指与拇指轻轻按压ab两侧就可达到真空效果，芯片最终测试阶段直接操作人员与间接人员，如设备工程师、产品工程师等都需要真空吸笔吸取芯片。而不同测试人员的手掌大小不一，为了增加使用人员的舒适度，进行了2种尺寸的设计。针对手掌较大的测试人员，4指并拢的宽度在8-10cm，而对气囊进行按压的一般仅为食指和中指，宽度在5-7cm，因为在满足舒适的同时，吸笔尺寸不宜过大，所以手指握持中空气囊部分长度，即ab到cd处的长度为5cm，且Dab为2cm大于传统尺寸1.2cm，Dcd的长度1cm为固定尺寸。针对手掌中小型的测试人员，4指并拢的宽度在6-8cm，食指加中指宽度在4-5cm，手指握持中空气囊部分长度，即ab到cd处的长度为5cm，且Dab为1.5cm，形成上宽下窄结构。中空气囊部10的厚度为1mm。芯片最终测试阶段主要分为手动测试与机器测试两种测试形式，综合考本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式真空吸笔，其特征在于，包括：中空气囊部，具有第一气囊区以及与该第一气囊区连通的第二气囊区，所述第一气囊区呈圆台型，具有上底与下底，整体呈上宽下窄结构，所述第二气囊区呈半球型，该半球型的直径为1～2cm；中空针柱部，上端与所述第一气囊区的下底卡合连接，所述中空针柱部与所述第一气囊区连通；以及吸盘部，具有与所述中空针柱部的下端连通的中空固定件以及多个按照预定间距依次套设在所述中空固定件上的不同尺寸的吸盘。

【技术特征摘要】
1.一种复合式真空吸笔，其特征在于，包括：中空气囊部，具有第一气囊区以及与该第一气囊区连通的第二气囊区，所述第一气囊区呈圆台型，具有上底与下底，整体呈上宽下窄结构，所述第二气囊区呈半球型，该半球型的直径为1～2cm；中空针柱部，上端与所述第一气囊区的下底卡合连接，所述中空针柱部与所述第一气囊区连通；以及吸盘部，具有与所述中空针柱部的下端连通的中空固定件以及多个按照预定间距依次套设在所述中空固定件上的不同尺寸的吸盘。2.根据权利要求1所述的复合式真空吸笔，其特征在于：其中，所述中空气囊部的材料为弹性材料。3.根据权利要求1所述的复合式真空吸笔，其特征在于：其中，所述中空针柱部上端与所述第一气囊区的下底的卡合连接处为倾斜结构。4.根据权利要求1所述的复合式真空吸笔，其特征在于：其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张坤，柴俊宇，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：发明
国别省市：上海,31