用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机制造技术

本实用新型专利技术属于金属表面加工设备技术领域，涉及一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。本实用新型专利技术可实现C壳的覆膜和精确遮蔽，确保喷砂作业中遮蔽边缘相当清晰，能够达到客户需要的外观要求。

Coating, cutting and film integrated machine for sand blasting process of notebook C shell

The utility model belongs to the technical field of metal surface processing equipment, and relates to a C laptop shell sandblasting technology film cutting machine for including frame, the upper part of the frame is divided into a feeding area, adhesive area and film cutting area, the frame is arranged in the mobile mechanism across the loading zone, adhesive zone and a film cutting area, wherein the attached parallel is provided with a moving mechanism above a pair of roller stick glue area, the film area is equipped with laser cutting cutting mechanism is located above the moving mechanism. The utility model can realize the film covering and the accurate shielding of the C shell, and ensure that the shading edge in the sand blasting operation is quite clear, and the appearance requirement of the customers can be achieved.

【技术实现步骤摘要】
用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机
本技术涉及金属表面加工
，特别涉及一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机。
技术介绍
随着笔记本电脑市场的发展，用户对笔记本电脑外观需求愈发多变。市面上有些笔记本电脑C壳(键盘壳体)需要进行局部喷砂作业，即键盘周围边缘进行喷砂粗化，外围部分保持光亮。以往的工艺是通过治具遮蔽的方式来避免亮面部分被喷砂影响，然而实际加工中，分界部分会显得十分毛糙，不能达到客户要求的外观标准。因此，有必要提供一种设备来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。具体的，所述移动机构包括横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动模组以及被移动模组带动的定位治具。进一步的，所述贴料辊上采用胶轮。进一步的，所述胶轮的最低位置与定位治具的上表面平齐。具体的，每个贴料辊的上方各平行设有一个导料辊。具体的，所述镭射切胶机构包括镭射机、驱动镭射机沿X方向移动的X移动模组和驱动X移动模组沿Y轴移动的Y移动模组。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术可实现C壳的覆膜和精确遮蔽，确保喷砂作业中遮蔽边缘相当清晰，能够达到客户需要的外观要求。2、胶轮能帮助包膜紧密贴合在C壳表面，避免气泡影响割膜后的效果。3、导料辊能防止包膜翘曲而导致与C壳的贴合不完全而导致遮蔽失效。附图说明图1为实施例用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机在工作状态下的主视图；图2为实施例用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机的俯视图；图3为贴膜原理示意图。图中数字表示：1-机架，11-上料区，12-贴料区，13-割膜区；2-移动机构，21-移动模组，22-定位治具；3-贴料辊，31-胶轮；4-镭射切胶机构，41-镭射机，42-X移动模组，43-Y移动模组；5-导料辊；6-放料辊；7-废料辊；8-包膜；9-C壳。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图1至图3所示，一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架1，机架1上部依次分为上料区11、贴胶区12和割膜区13，机架1内设有横跨上料区11、贴胶区12和割膜区13的移动机构2，贴胶区12内平行设有位于移动机构2上方的一对贴料辊3，割膜区13内设有位于移动机构2上方的镭射切胶机构4。C壳9从上料区11安放到移动机构2上，包膜8从两个贴料辊3的下方绕过，移动机构2携带C壳9经过贴胶区12，包膜8就会被包覆到C壳9的上表面，包好膜之后的C壳9运动到割膜区13，镭射切胶机构4就会沿着喷砂边缘割开包膜8，然后工人就能将C壳9从设备内取出，手工去除不需要遮蔽部分，这样C壳9就能被送往喷砂设备对无遮部分进行喷砂。因为包覆完毕后，包膜8与C壳9表面贴合紧密，镭射切胶精度又很高，所以遮蔽边缘相当平整，这样在喷砂作业中，喷砂边缘就能相当清晰，能够达到客户需要的外观要求。如图1和图2所示，移动机构2包括横跨上料区11、贴胶区12和割膜区13的移动模组21以及被移动模组21带动的定位治具22。C壳9是被放在定位治具22上的，而移动模组21只要对其进行简单的平移就能完成贴膜割膜的一系列动作。如图1和图3所示，贴料辊3上采用胶轮31，胶轮31的最低位置与定位治具22的上表面平齐。胶轮31具有一定的弹性，因为C壳9具有一定的厚度，所以跟着定位治具22移过胶轮31下方的时候会带来胶轮31的变形，所产生的弹力会帮助胶轮31外侧的包膜8紧密贴合在C壳9表面，避免因为C壳9上表面不平整导致包膜8包覆时有气泡，影响割膜后的效果。如图1所示，每个贴料辊3的上方各平行设有一个导料辊5。实际工作中，包膜8从放料辊6放出，经过第一导料辊5、第一贴料辊6、第二贴料辊6、第二导料辊5再到废料辊7，从放料辊6放出经过两次转折以后包膜8可以更加平整，防止翘曲而导致与C壳9的贴合不完全而导致遮蔽失效。如图1和图2所示，镭射切胶机构4包括镭射机41、驱动镭射机41沿X方向移动的X移动模组42和驱动X移动模组42沿Y轴移动的Y移动模组43。X移动模组42和Y移动模组43使镭射机41能在平面范围内移动，这样就能通过镭射机41的移动完成对贴在C壳9上方的包膜8的镭射割膜动作。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。

【技术特征摘要】
1.一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。2.根据权利要求1所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述移动机构包括横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动模组以及被移动模组带动的定位治具。3.根据权利要求2所述的用于笔记本C壳喷砂...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊成会，
申请(专利权)人：昆山成仕达精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32