易脱料托架研磨治具制造技术

本实用新型专利技术属于加工治具技术领域，涉及一种易脱料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部和托装部的SIM卡托架，包括第一定位块，所述第一定位块上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴，所述第一定位块上设有沿其长度方向贯穿每个空穴的脱料槽。本治具脱料槽可以供细长工具将托架挑出，脱料比原技术更方便。

Easy to drop bracket grinding jig

The utility model belongs to the technical field of processing fixture, relates to an easy stripping bracket for grinding fixture, positioning and supporting loading with facial SIM card bracket in lapping, comprises a first positioning block, wherein the first positioning block along the length direction of a plurality of narrow and densely arranged structure hole, the first locating block a stripping groove along the length direction of each through hole. The jig chute can be used for the slender tool to pick the bracket, and the stripping is more convenient than the original technology.

【技术实现步骤摘要】
易脱料托架研磨治具
本技术涉及加工治具
，特别涉及一种易脱料托架研磨治具。
技术介绍
SIM卡是手机中用来识别用户身份的电子芯片，被中国移动、中国联通、中国电信等移动通讯运营商广泛应用。随着手机产品的日益轻薄化，手机零部件也越来越紧凑，因此在iphone、ipad、MIUI等一些品牌的机型上采用了SIM卡托架作为安装SIM卡的载体。如图1所示，SIM卡托架1具有面部11和托装部12，SIM卡2嵌入于托装部12中然后一起插入手机3侧方，面部11一般为与SIM卡2平行的细长平面型，SIM卡托架1插入手机3时，面部11将与手机3侧面平齐。由于SIM卡托架成型时面部11厚度不会十分准确，因此需要将其磨薄，以满足使用中的外观需要。打磨这种通常有两种方式：手工打磨和机械打磨，都需要用到治具。手工打磨的治具上平行设有若干用于定位SIM卡托架的空穴，SIM卡托架插入空穴后面部向外，然后由工人将其在治具本体上研磨成型，然而这种加工方式耗费人力，而且研磨效果不好控制；如图2所示，我公司原先开发过一种机械打磨的治具，其治具本体4呈圆盘形，上面星式散布有很多空穴41，这样就可以利用研磨机进行研磨，但是该治具空穴41布置散乱，令产品脱料很不方便。因此，有必要提供一种新的研磨治具来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种易脱料托架研磨治具。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种易脱料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部和托装部的SIM卡托架，包括第一定位块，所述第一定位块上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴，所述第一定位块上设有沿其长度方向贯穿每个空穴的脱料槽。具体的，每个空穴内都具有凹台，所述凹台部分容置托架的面部。与现有技术相比，本易脱料托架研磨治具的有益效果在于：脱料槽可以供细长工具将托架挑出，脱料比原技术更方便。附图说明图1为SIM卡托架使用状态示意图；图2为原技术中研磨治具的仰视图；图3为本实施例研磨治具的仰视图；图4为空穴区域在研磨状态下的剖视图；图5为图4中的A-A剖视图；图6为空穴区域在脱料状态下的剖视图。图中数字表示：1-托架，11-面部，12-托装部；2-SIM卡；3-手机；4-治具本体(原技术)，41-空穴，5-治具本体(本技术)，51a-第一定位块，51b-第二定位块，511-空穴，512-凹台，513-脱料槽。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图2至图6所示，本技术的一种易脱料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部11和托装部12的SIM卡托架1，包括圆盘形的治具本体5，治具本体5下表面辐射均布有若干第一定位块51a，每个第一定位块51a上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴511，每个空穴511内都具有凹台512，凹台512部分容置托架1的面部11。托架1可以嵌入到第一定位块51a的空穴511内，这样治具可以连托架1一起放置于盘式研磨机上进行研磨，由于凹台512深度等于面部11研磨后所需的厚度，面部11突出于治具本体5下表面的部分会被磨蚀损耗，而面部11沉入凹台512的部分会被保留。因为每个第一定位块51a上的空穴511是平行排布的，这样空穴511的布置可以更加密集，也就是说相比于原技术的治具一次性可以研磨更多的产品。而且第一定位块51a结构更有规律，铸造简单，相比于原技术治具的加工也更加灵活。如图4至图6所示，第一定位块51a上设有沿其长度方向贯穿每个空穴511的脱料槽513。研磨完成后，托架1需要从治具内取出，首先将整个治具上下颠倒，利用细长工具可以沿着脱料槽51穿入3各个托架1的托装部12内，继而从第一定位块51a上挑出，脱料比原技术更方便。如图3所示，每两个第一定位块51a之间还设有第二定位块51b，每个第二定位块51b上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴511，每个空穴511内都具有凹台512，凹台512部分容置托架1的面部11。第二定位块51b可以进一步增加治具底面的利用率，提高工作效率。如图4至图6所示，第二定位块51b上设有沿其长度方向贯穿每个空穴511的脱料槽513。研磨完成后，托架1需要从治具内取出，首先将整个治具上下颠倒，利用细长工具可以沿着脱料槽51穿入3各个托架1的托装部12内，继而从第二定位块51b上挑出，脱料比原技术更方便。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易脱料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部和托装部的SIM卡托架，其特征在于：包括第一定位块，所述第一定位块上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴，所述第一定位块上设有沿其长度方向贯穿每个空穴的脱料槽。

【技术特征摘要】
1.一种易脱料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部和托装部的SIM卡托架，其特征在于：包括第一定位块，所述第一定位块上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊成会，
申请(专利权)人：昆山成仕达精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32