一种基于线路板的包胶工艺制造技术

一种基于线路板的包胶工艺，该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：(1)获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；(2)将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；(3)在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；(4)对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。本发明专利技术适用于质地脆弱、不耐高温高压的场合、产品良率较高。

Rubber covered process based on circuit board

An encapsulation process of circuit board based on the process of plastic bags made from finished product including upper layer, built-in circuit board and the bottom layer, the encapsulation process includes the following steps: (1) for curing the upper layer, the upper layer inside according to the physical structure of built-in circuit board size and reserved the groove, filled for circuit board insertion and subsequent dispensing; (2) the circuit board according to the reserved position in the upper layer of the medial groove; (3) placed in the upper layer and the inner side of the built-in circuit board in the state, the liquid glue injection into the medial groove at the bottom layer is formed, after injection the liquid rubber handle formation; (4) on the smooth surface of the liquid glue curing in the curing environment in the corresponding complete encapsulation process, so far. The invention is suitable for occasions where the texture is fragile, the temperature and pressure are not high, and the yield of the product is higher.

【技术实现步骤摘要】
一种基于线路板的包胶工艺
本专利技术涉及线路板的制作工艺，尤其是一种基于线路板的包胶工艺。
技术介绍
包胶工艺是一项将各种胶类材料包裹于其他材料外表面并固化成型的技术。目前常见的包胶工艺主要有基于硅胶的模压成型和注射成型两种：模压成型的流程是将上层固态硅胶、欲包胶的内容物、底层固态硅胶依次放置于模压模具中，然后模具合模，并在合适的硫化温度下进行硫化成型；注射成型的流程是先将欲包胶的内容物置于模具中合模，然后在一定的外部压力和硫化温度下将液态硅胶注射进模具成型。上述两种成型工艺的优点在于过程简单，效率高，成本较低，但不适用于质地脆弱，不耐高温高压的内容物成型，且所包裹的内容物不易定位。一般电子产品中的电路板包胶成型即会遇到上述问题，因此需要一种更为合适的包胶方法以提高线路板包胶工艺中产品的良率。
技术实现思路
为了克服已有线路板的包胶工艺的无法适用于质地脆弱、不耐高温高压的场合、产品良率较低的不足，本专利技术提供一种适用于质地脆弱、不耐高温高压的场合、产品良率较高的基于线路板的包胶工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于线路板的包胶工艺，该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：(1)上层胶层成型：获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；(2)线路板置入：将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；(3)液态胶底层点胶：在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；(4)底层胶层固化：对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。

【技术特征摘要】
1.一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：(1)上层胶层成型：获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；(2)线路板置入：将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；(3)液态胶底层点胶：在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；(4)底层胶层固化：对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。2.如权利要求1所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(1)中，上层胶层固化成型的方法为固态模压成型或液态注射成型。3.如权利要求2所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：宓城，朱旭，
申请(专利权)人：杭州质子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33