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一种基于线路板的包胶工艺制造技术
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下载一种基于线路板的包胶工艺的技术资料
文档序号:16118045
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一种基于线路板的包胶工艺,该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层,所述包胶工艺包括以下步骤:(1)获得固化成型的上层胶层,上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽,以供线路板的置入和后续的点胶填充;(2)...
该专利属于杭州质子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州质子科技有限公司授权不得商用。
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