同轴缆线的连接构造制造技术

本发明专利技术的同轴缆线的连接构造容易将同轴缆线的芯线向导电性接合部载置并进行钎焊连接。在基板(1)以规定的间隔形成有导电性接合部(2)。在导电性接合部(2)的两侧形成有阻焊部(5)。将同轴缆线(4)的芯线(41)收容在两个阻焊部(5)之间，并将芯线(41)载置于导电性接合部(2)的上表面(2a)。在该状态下，利用钎焊(3)将芯线(41)与导电性接合部(2)的上表面(2a)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】同轴缆线的连接构造
本专利技术涉及将同轴缆线的芯线与印刷电路基板连接起来的连接构造。
技术介绍
在便携式终端等电子设备间以及电子基板间的连接中使用同轴缆线(专利文献1等)。通过将同轴缆线的芯线与基板的导电性接合部钎焊接合，从而能够将电子设备间以及电子基板间电连接。近年来，随着电子设备的小型化以及多功能化，推进了电路基板的高密度化、布线图案的微细化。为了与此对应，将同轴缆线极细化并以极窄间距排列。专利文献1:日本专利第5479432号但是，在极细的同轴缆线中，内部的芯线非常细。这样的芯线轻量化且容易变形。因此，难以将芯线载置于基板的导电性接合部。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够容易地将同轴缆线的芯线向导电性接合部载置并进行钎焊连接的构造。本专利技术是同轴缆线的芯线被钎焊连接的同轴缆线的连接构造，该同轴缆线的连接构造具有：导电性接合部，该导电性接合部具有钎焊连接有上述芯线的侧周面的接合面；以及阻焊部，在上述导电性接合部的宽度方向两端部，上述阻焊部突出于上述接合面。根据上述结构，配置于导电性接合部的接合面的两端的阻焊部突出，从而在使芯线抵接或者接近于导电性接合部的接合面时，能够使芯线成为收容于阻焊部间的状态而将该芯线定位在接合面上。其结果是，即使在同轴缆线的芯线非常细且轻量化以及容易变形的状态下，也能够容易且高效地将芯线与导电性接合部的接合面进行钎焊连接。另外，在上述连接构造中，优选上述阻焊部彼此夹着上述接合面而对置的宽度被设定成：在上述阻焊部的上述突出侧的顶部被扩大至最大的宽度。根据上述结构，在使芯线一边朝向导电性接合部的接合面移动一边将芯线收容于阻焊部间时，能够允许芯线在宽度方向上变形至扩大后的宽度，因此能够提高作业性以及成品率。另外，在上述连接构造中，优选上述阻焊部彼此夹着上述接合面而对置的宽度被设定成：在上述接合面的长边方向的端部被扩大至最大的宽度。根据上述结构，若最初从具有被扩大至最大的宽度的端部侧使芯线朝向接合面移动，则能够允许芯线在宽度方向上变形至扩大后的宽度，因此能够提高作业性以及成品率。并且，在上述连接构造中，优选上述阻焊部的突出长度长于上述导电性接合部的高度与上述芯线的半径之和。这里，“阻焊部的突出长度”是指在阻焊部中从导电性接合部的接合面的高度到突出侧的顶部为止的长度。根据上述的结构，在使芯线向导电性接合部的接合面移动而将芯线收容于阻焊部间之后，即便在施加有由少许振动或空气流动等而产生的外力的情况下，也能够难以引起芯线越过阻焊部而使得定位被解除的不良状况。根据本专利技术，能够在将同轴缆线的芯线收容于阻焊部间的状态下，将同轴缆线的芯线配置于接合面，因此能够容易地将芯线与导电性接合部的接合面钎焊连接。附图说明图1A是采用第1实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的主视图。图1B是采用第1实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的俯视图。图2A是表示将芯线载置于导电性接合部的工序的示意图。图2B是利用透光性片材来保持芯线的载置状态的示意图。图2C是表示将导电性接合部与芯线接合的工序的示意图。图2D是表示将透光性片材除去的工序的示意图。图3A是采用第2实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的主视图。图3B是采用第2实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的俯视图。图4A是采用第3实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的主视图。图4B是采用第3实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的俯视图。图5A是采用第4实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的主视图。图5B是采用第4实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的俯视图。图6A是采用变形例所涉及的连接构造的印刷电路基板的主视图。图6B是采用变形例所涉及的连接构造的印刷电路基板的侧视图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选的实施方式进行说明。〔第1实施方式〕(同轴缆线的连接构造)本实施方式的同轴缆线的连接构造是将同轴缆线的芯线钎焊连接的构造。本构造具有：导电性接合部，其具有钎焊连接有芯线的侧周的接合面；以及阻焊部，在导电性接合部的宽度方向两端部，该阻焊部突出于接合面。以下，使用图1A以及图1B进行具体的说明。<印刷电路基板>如图1A所示，印刷电路基板100具有基板1、以及形成于基板1的多个导电性接合部2。在导电性接合部2的上表面(接合面)2a，通过钎焊3连接有同轴缆线4的芯线41。在导电性接合部2的左右两侧形成有阻焊部5。<导电性接合部>导电性接合部2以规定的间距排列。导电性接合部2的上表面2a成为供同轴缆线4的芯线41接合的接合面。在整个上表面2a施有钎焊3。如图1B所示，导电性接合部2在纵向上以一条直线状延伸。导电性接合部2的宽度Cw例如为50μm至200μm，导电性接合部2的间距Cp例如为100μm至400μm。通过使导电性接合部2形成为上述宽度，从而能够将芯线41良好地与导电性接合部2连接。另外，通过使导电性接合部2以上述间距并列，从而能够使焊脚形成为良好的形状。由此，能够将导电性接合部2与芯线41的连接强度保持为规定的强度。这里，导电性接合部2的间距Cp是导电性接合部2的宽度Cw与导电性接合部2的空间Cs的总和。导电性接合部2的空间Cs是夹着阻焊部5的2个导电性接合部2的间隔。导电性接合部2是通过对基板1进行蚀刻处理等而形成的。另外，导电性接合部2存在通过将银、铜等导电性材料印刷至基板1后，进行烧制等而形成的情况。<同轴缆线>如图1B所示，同轴缆线4具有：圆柱状的芯线41；覆盖芯线41的内部绝缘体42；覆盖内部绝缘体42的外部导体43；以及最外层的外部绝缘体44。芯线41的侧周面、特别是下半部分的面通过钎焊3而接合于导电性接合部2的上表面2a(参照图1A)。芯线41的上半部分的面露出。芯线41例如能够使用直径为15μm以上且100μm以下的导线部件。芯线41的间距p例如为100μm以上且400μm以下。<阻焊部>如图1A所示，阻焊部5从基板1的上表面突出，且比导电性接合部2的上表面(接合面)2a高。在基板1为平面状时，阻焊部5的突出长度H高于导电性接合部2的高度(厚度)h与芯线41的半径r的和(H＞h+r)。这里，“阻焊部5的突出长度H”是指从基板1的上表面到阻焊部5的突出侧的顶点的长度。如图1B所示，阻焊部5以与纵向平行的一条直线状延伸。夹着导电性接合部2的两个阻焊部5、5的间隔(空间)在长边方向上的任一位置均为相同的长度(宽度)w1(参照图1A、图1B)。阻焊部5的宽度Rw例如为50μm以上且200μm以下，阻焊部5的间距Rp例如为100μm以上且400μm以下。阻焊部5的间距Rp是阻焊部5的宽度Rw与阻焊部5、5的空间w1的总和。阻焊部5是通过对基板1进行蚀刻处理等而形成的。此时，优选使阻焊部5的宽度Rw为50μm以上且200μm以下，使空间w1为50μm以上且200μm以下。能通过改变UV照射时的光径、光的分布、照射位置、照射时间、光的强度等来进行阻焊部5的宽度Rw以及空间w1的调整。另外，通过在基板1进行蚀刻时调整图案宽度，也能够调整阻焊部5的宽度Rw以及空间w1。此外，阻焊部5的宽度Rw更优选为60μm以上且120μm以下，进一步优选为100μm以上且120μm以下。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴缆线的连接构造，其将同轴缆线的芯线钎焊连接，所述同轴缆线的连接构造的特征在于，具有：导电性接合部，该导电性接合部具有钎焊连接有所述芯线的侧周面的接合面；以及阻焊部，该阻焊部在所述导电性接合部的宽度方向两端部比所述接合面突出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.29 JP 2014-2208641.一种同轴缆线的连接构造，其将同轴缆线的芯线钎焊连接，所述同轴缆线的连接构造的特征在于，具有：导电性接合部，该导电性接合部具有钎焊连接有所述芯线的侧周面的接合面；以及阻焊部，该阻焊部在所述导电性接合部的宽度方向两端部比所述接合面突出。2.根据权利要求1所述的同轴缆线的连接构造，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：青柳庆彦，川上齐德，平野喜郎，浦下清贵，藤川良太，藤尾信博，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP