剥离多层基板的设备和方法技术

本发明专利技术提供用于加工第一基板的方法，其中第一基板的第一主表面可移除地结合到载体基板的第一主表面。示例性方法包括以下步骤：在将该载体基板从该第一基板剥离时控制该载体基板的弯曲半径。在其它示例中，方法包括以下步骤：在附连构件相对于臂枢转时，利用附连构件将该载体基板的前周围边缘从第一基板剥离。示例性剥离设备也具备支撑真空附连构件的臂，其中该臂枢转地附连到真空板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】剥离多层基板的设备和方法相关申请的交叉引用本申请要求保护在2014年11月19日提交的美国临时申请序列号No.62/081,900的优先权的权益，本申请依靠该申请的内容并且该申请以全文引用的方式并入到本文中。
本公开大体而言涉及包括剥离的加工方法和设备，并且更特定而言，涉及包括从第一基板剥离载体基板的前周围边缘的步骤的加工的方法和设备，其中第一基板包括玻璃基板和/或硅晶片。
技术介绍
在柔性电子设备或其它装置的制造中使用薄的、柔性玻璃是受人关注的。柔性玻璃可具有与电子装置的制造或效能有关的有益性质，这些电子装置为例如液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子体显示面板(PDP)、触控传感器、光电器件等等。使用柔性玻璃的一个组成方面是能操纵呈片材形式而非卷材形式的玻璃。为允许在柔性玻璃的加工期间操纵柔性玻璃，典型地使用聚合物粘结剂将柔性玻璃结合到相对刚性的载体基板。一旦结合到载体基板，载体基板的相对刚性的特性和大小允许在生产中操纵已结合的结构，而无需不利地弯曲或者不会引起对柔性玻璃的损坏。例如，薄膜晶体管(TFT)部件可在LCD的生产中附连到柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被配置成将第一基板从第二基板剥离的剥离设备，包括：真空板；真空附连构件；以及臂，其支撑所述真空附连构件并且相对于所述真空板枢转地附连，其中所述臂被配置成跨所述真空板延伸，并且其中所述真空附连构件被配置成在所述臂相对于所述真空板枢转时远离所述真空板移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.19 US 62/081,9001.一种被配置成将第一基板从第二基板剥离的剥离设备，包括：真空板；真空附连构件；以及臂，其支撑所述真空附连构件并且相对于所述真空板枢转地附连，其中所述臂被配置成跨所述真空板延伸，并且其中所述真空附连构件被配置成在所述臂相对于所述真空板枢转时远离所述真空板移动。2.根据权利要求1所述的剥离设备，其中所述真空附连构件被配置成相对于所述臂枢转。3.根据权利要求2所述的剥离设备，其中所述真空附连构件被约束成相对于所述臂枢转在大于0°至约15°的范围内的最大角度。4.根据权利要求1-3中任一项所述的剥离设备，其中所述真空板被配置成在所述真空附连构件远离所述真空板移动时平移。5.根据权利要求1-4中任一项所述的剥离设备，还包括铰链，其相对于所述真空板枢转地附连所述臂，其中所述铰链包括浮动铰链。6.一种加工第一基板的方法，其中所述第一基板的第一主表面可移除地结合到载体基板的第一主表面，所述方法包括以下歩骤：(I)使臂在所述载体基板上延伸，其中附连构件由所述臂运载；(II)将所述附连构件真空附连到所述载体基板的所述第二主表面的前周围表面部分；(III)利用所述附连构件向所述前周围表面部分施加压力；以及(IV)在所述附连构件相对于所述臂枢转时，利用所述附连构件将所述载体基板的所述前周围边缘从所述第一基板剥离。7.一种加工第一基板的方法，其中所述第一基板的第一主表面可移除地结合到载体基板的第一主表面，所述方法包括以下歩骤：(I)通过向所述载体基板的第二主表面的前周围表面部分施加压力来从所述第一基板剥离所述载体基板的所述前周围边缘；(II)从所述第一基板继续剥离所述载体基板直到所述载体基板完全从所述第一基板剥离；以及(III)在步骤(II)期间控制所述载体基板的弯曲半径。8.根据权利要求6所述的方法，其中所述附连构件相对于所述臂枢转在大于0°至约15°的范围内的角度。9.根据权利要求6或8所述的方法，还包括以下歩骤：在所述臂相对于所述第一基板枢转时持续从所述第一基板剥离所述载体基板，还包括以下步骤：在所述臂相对于所述第一基板枢转时控制所述载体基板的弯曲半径。10.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述第一基板的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·L·阿林顿，T·P·史密斯，J·T·韦斯特布鲁克，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US