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本发明提供用于加工第一基板的方法，其中第一基板的第一主表面可移除地结合到载体基板的第一主表面。示例性方法包括以下步骤：在将该载体基板从该第一基板剥离时控制该载体基板的弯曲半径。在其它示例中，方法包括以下步骤：在附连构件相对于臂枢转时，利用附...
该专利属于康宁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

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