控制器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种控制器装置，包含：底板、散热器、至少一第一发热元件、电路板及外壳；散热器装设于底板上且与底板面接触；至少一第一发热元件装设于散热器上且与散热器面接触；电路板与第一发热元件电性连接；外壳扣设于底板且连接于底板，散热器和电路板位于外壳和底板形成的空间内，第一发热元件发出的热量通过散热器传导至底板。

【技术实现步骤摘要】
控制器装置
本技术涉及一种控制器装置，具体地说，尤其涉及一种具有较小体积实现大功率元器件散热的控制器装置。
技术介绍
在科学技术高速发展的今天，越来越多的电子产品朝着高效率(Highefficiency)，高功率密度(Highpowerdensity)，高可靠性(Highreliability)和低成本(lowcost)的方向发展。现有控制器装置大都采用直接散热或强制散热的方式。而直接散热的方式使得功率元器件热量集中于控制器装置内部，热量不易排出，导致产品内部温度较高，且对相关零部件造成较大影响，更易造成整机故障。而强制散热方式虽然通过增加风扇和借用风道散热机构，但因包含功率元器件、散热器、风扇、风道等机构,组装后控制器装置整体体积较大，需在较大空间内进行安装，若需要达到较高防护等级机器，对环境和机构都有较大影响，在环境条件较差情况下容易出现故障，另风扇也容易有灰尘导致不良或噪音产生，并且成本较高。为节省成本，开发大功率和小型化，目前，对于大部分电梯一体机的控制器装置，变频器等都采用散热片和风扇机构进行散热，机器通过散热器和风扇，及风道直接将产品产生热量散出，但是这种结构一般相对体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制器装置，其特征在于，包含：底板；散热器，装设于所述底板上且与所述底板面接触；至少一第一发热元件，装设于所述散热器上且与所述散热器面接触；一电路板，与所述第一发热元件电性连接；外壳，扣设于所述底板且连接于所述底板，所述散热器和所述电路板位于所述外壳和所述底板形成的空间内，所述第一发热元件发出的热量通过所述散热器传导至所述底板。

【技术特征摘要】
1.一种控制器装置，其特征在于，包含：底板；散热器，装设于所述底板上且与所述底板面接触；至少一第一发热元件，装设于所述散热器上且与所述散热器面接触；一电路板，与所述第一发热元件电性连接；外壳，扣设于所述底板且连接于所述底板，所述散热器和所述电路板位于所述外壳和所述底板形成的空间内，所述第一发热元件发出的热量通过所述散热器传导至所述底板。2.如权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述散热器与所述第一发热元件间设置有导热介质。3.如权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述散热器上开设有至少一隔热槽，所述隔热槽将所述散热器分为第一部分和第二部分，所述第一发热元件设置于所述散热器的所述第一部分，所述隔热槽用于减小所述第一发热元件与所述散热器的所述第二部分之间的热传递。4.如权利要求3所述的控制器装置，其特征在于，所述底板上还装设有至少一第二发热元件，所述至少一第二发热元件设置于所述散热器的所述第二部分，所述第二发热元件的发热功率大于所述第一发热元件的发热功率，且所述隔热槽与所述第二发热元件间的距离大于所述隔热槽与所述第一发热元件间的距离。5.如权利要求4所述的控制器装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：章爱军，梁玉楼，陈彪，姚琛，
申请(专利权)人：中达电子零组件吴江有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32