多层复合热传导结构体制造技术

本实用新型专利技术提出一种多层复合热传导结构体，其包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中挠性导热胶层，配置接触于电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由金属层及非金属层相叠结合构成，金属层及非金属层的热传导数高于挠性导热胶层；其中至少一挠性导热胶层及至少一热传导热层彼此相叠结合。本实用新型专利技术的热传导结构体，能形成三维立体方向高效能热传导，适合配置在电子元件发热表面与散热器之间作三维方向性传导移转热量，达到全面性扩散迅速散热效能，以确实传导排除电子元件所产生的高热，供确保电子元件的运行效率及使用寿命，具备产业利用价值。

【技术实现步骤摘要】
多层复合热传导结构体
本技术涉及一种多层复合热传导结构体，特别涉及一种具有三维立体方向高效能热传导的多层复合热传导结构体。
技术介绍
按，许多电子元件，尤其是大型的集成电路、微处理器等，在运行中通常无可避免地会伴随着产生高热。而这种高热若无法及时排除，不仅会减损电子零件的运行效率及使用寿命，甚至将会导致电子元件的故障而丧失功能。特别是现今电子产品为了符合轻薄短巧的时代趋势，相关微处理器大都逐渐采用高集成度(degreeofintegration)的设计方式，使元件的每单位面积所释放的热量倍增，因此不足的冷却所导致的不良影响或损害，也将很严重。现有用于促进电器产品散热效能的手段，通常是通过在会发热的电器元件与散热器之间配置散热介质，例如导热硅胶片、导热膏、导热双面胶带及固态转液态导热相变化材，以便有效地将会发热电子元件所产生热量转移至散热器上，以达冷却电器设备的目的。但这种散热介质的界面材料着重于将电子元件的热量做上下垂直转移至散热器上，再通过散热器进行散热。惟此技术当电子电器机构(外壳)不是良好的散热材料时(如塑料)，或在有限机构空间暨狭隘密闭空间内无法使用其他散热器时，就不能有效达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层复合热传导结构体，其特征在于，包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中一挠性导热胶层，配置接触于一电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由一金属层及一非金属层相叠结合构成，所述金属层及该非金属层的热传导系数高于所述挠性导热胶层；其中，所述至少一挠性导热胶层及所述至少一热传导热层彼此相叠结合。

【技术特征摘要】
1.一种多层复合热传导结构体，其特征在于，包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中一挠性导热胶层，配置接触于一电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由一金属层及一非金属层相叠结合构成，所述金属层及该非金属层的热传导系数高于所述挠性导热胶层；其中，所述至少一挠性导热胶层及所述至少一热传导热层彼此相叠结合。2.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，还包含一胶体，使所述金属层与所述非金属层彼此相叠结合。3.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述金属层为铜箔层、铝箔层或锡箔层，所述非金属层为石墨层或石墨纤维层。4.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述多层复合热传导结构体由多个挠性导热胶层与多个热传导热层互相交错相叠结合构成。5.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一热传导热层由多个金属层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：简忠诚，
申请(专利权)人：旭立科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71