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本实用新型提出一种多层复合热传导结构体，其包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中挠性导热胶层，配置接触于电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由金属层及非金属层相叠结合构成，金属层及非金属层的热传导数高于挠性导热胶...
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