热式流量计制造技术

本发明专利技术提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计，其包括流量检测元件，该热式流量计的特征在于：包括通过树脂密封驱动流量检测元件的驱动电路、保护驱动电路的保护元件、和用于安装驱动电路的引线框的芯片封装，保护元件通过导电性粘接材料直接安装在引线框上。

【技术实现步骤摘要】
热式流量计本案是申请号为201280060482.9、申请日为2012年11月19日的同名专利申请的分案申请
本专利技术涉及在被测量流体中设置发热电阻体来测定流量的热式的空气流量计，特别涉及适用于测定汽车内燃机的吸入空气流量和排气流量的空气流量计。
技术介绍
作为检测汽车等的内燃机的吸入空气量的空气流量计，主流的是能够直接测量质量流量的热式空气流量计。近年来，提出了利用微机械(micromachine)技术在硅(Si)等半导体基板上制造热式流量计的传感元件。这种半导体类型的传感元件形成有矩形状地除去半导体基板的一部分而得到的空洞部，在形成于该空洞部即薄膜部的数微米的电绝缘膜上，形成有发热电阻体。并且，在发热电阻体附近的上下游，形成有温度传感器(感温电阻体)，通过根据发热电阻体上下游的温差检测流量的温差方式，也能够进行顺流和逆流的判别。由于发热电阻体的大小为数百微米，很细微，且形成为薄膜状，因此热容小，能够实现高速响应化和低消费电力化。专利文献1中记载了具有这种半导体类型的传感元件的空气流量计中的传感元件和驱动电路的安装结构，即所谓芯片封装(chippackage)化。专利文献1中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括流量检测元件的热式流量计，其特征在于：包括通过树脂密封驱动所述流量检测元件的驱动电路、保护所述驱动电路的保护元件、和用于安装所述驱动电路的引线框的芯片封装，所述保护元件通过导电性粘接材料直接安装在所述引线框上。

【技术特征摘要】
2011.12.07 JP 2011-2674511.一种包括流量检测元件的热式流量计，其特征在于：包括通过树脂密封驱动所述流量检测元件的驱动电路、保护所述驱动电路的保护元件、和用于安装所述驱动电路的引线框的芯片封装，所述保护元件通过导电性粘接材料直接安装在所述引线框上。2.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：所述引线框的一端侧从所述热固化性树脂突出，所述引线框具有：与外部进行信号的输入输出的输入输出端子部、和安装有所述驱动电路的安装部，所述输入输出端子部具有：与所述安装部一体形成的端子、和与所述安装部独立地形成的、通过金线键合与所述驱动电路电连接的端子，所述芯片部件安装在与所述安装部一体形成的端子和与所述安装部独立地形成的端子上。3.如权利要求1或2所述的热式流量计，其特征在于：在所述芯片封装中，进一步通过所述树脂密封温度检测元件。4.如权利要求3所述的热式流量计，其特征在于：所述芯片封装的形状为安装有温度检测元件的部分突出的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：德安升，田代忍，半泽惠二，森野毅，土井良介，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP