热式流量计制造技术

本发明专利技术提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计，其包括：具有形成在隔膜上的发热电阻体的传感元件；温度检测元件；与传感元件电连接的驱动电路，热式流量计的特征在于：包括通过树脂密封传感元件、驱动电路、用于安装传感元件和驱动电路的金属的引线框、和温度检测元件而形成的芯片封装，芯片封装具有露出结构，在该露出结构中，包含隔膜的传感元件的表面露出，温度检测元件通过导电性部件安装在引线框上。

【技术实现步骤摘要】
热式流量计本案是申请号为201280060482.9、申请日为2012年11月19日的同名专利申请的分案申请
本专利技术涉及在被测量流体中设置发热电阻体来测定流量的热式的空气流量计，特别涉及适用于测定汽车内燃机的吸入空气流量和排气流量的空气流量计。
技术介绍
作为检测汽车等的内燃机的吸入空气量的空气流量计，主流的是能够直接测量质量流量的热式空气流量计。近年来，提出了利用微机械(micromachine)技术在硅(Si)等半导体基板上制造热式流量计的传感元件。这种半导体类型的传感元件形成有矩形状地除去半导体基板的一部分而得到的空洞部，在形成于该空洞部即薄膜部的数微米的电绝缘膜上，形成有发热电阻体。并且，在发热电阻体附近的上下游，形成有温度传感器(感温电阻体)，通过根据发热电阻体上下游的温差检测流量的温差方式，也能够进行顺流和逆流的判别。由于发热电阻体的大小为数百微米，很细微，且形成为薄膜状，因此热容小，能够实现高速响应化和低消费电力化。专利文献1中记载了具有这种半导体类型的传感元件的空气流量计中的传感元件和驱动电路的安装结构，即所谓芯片封装(chippackage)化。专利文献1中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热式流量计，包括：具有形成在隔膜上的发热电阻体的传感元件；温度检测元件；与所述传感元件电连接的驱动电路，所述热式流量计的特征在于：包括通过树脂密封所述传感元件、所述驱动电路、用于安装所述传感元件和所述驱动电路的金属的引线框、和所述温度检测元件而形成的芯片封装，所述芯片封装具有露出结构，在该露出结构中，包含所述隔膜的所述传感元件的表面露出，所述温度检测元件通过导电性部件安装在所述引线框上。

【技术特征摘要】
2011.12.07 JP 2011-2674511.一种热式流量计，包括：具有形成在隔膜上的发热电阻体的传感元件；温度检测元件；与所述传感元件电连接的驱动电路，所述热式流量计的特征在于：包括通过树脂密封所述传感元件、所述驱动电路、用于安装所述传感元件和所述驱动电路的金属的引线框、和所述温度检测元件而形成的芯片封装，所述芯片封装具有露出结构，在该露出结构中，包含所述隔膜的所述传感元件的表面露出，所述温度检测元件通过导电性部件安装在所述引线框上。2.一种热式流量计，包括：具有形成在隔膜上的发热电阻体的传感元件；温度检测元件；与所述传感元件电连接的驱动电路，所述热式流量计的特征在于：包括通过树脂密封所述驱动电路、用于安装所述驱动电路的金属的引线框、和所述温度检测元件而形成的芯片封装，在所述芯片封装上搭载有所述传感元件，所述温度检测元件通过导电性部件安装在所述引线框上。3.如权利要求1或2所述的热式流量计，其特征在于：所述芯片封装的形状为安装有温度检...

【专利技术属性】
技术研发人员：德安升，田代忍，半泽惠二，森野毅，土井良介，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP