一种印刷电路板电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板电镀夹具，包括对称设置的固定支撑架及设置于所述固定支撑架内部的挂件，所述挂件上间隔设置有夹紧模块，其中，所述夹紧模块包括固定条及连接所述固定条和电路板的固定连接件，并且，所述固定支撑架上设置有凹槽，所述挂件上端设置于所述凹槽内通过固定螺栓相连接。本实用新型专利技术的有益效果：通过对称设置的固定支撑架及设置于所述固定支撑架内部的夹紧模块，有效的解决了电镀过程中卡板、掉板等不良现象，同时可活动设置间隔的挂件使得本电镀夹具可以针对不同型号的电路板进行有效合理的多次利用，从而使得不仅有效提高了电路板的电镀效果，也有效利用了电镀夹具资源，从而有效解决了成本。

Electroplating clamp for printed circuit board

The utility model discloses electroplating fixture for printed circuit boards, including the fixed supporting frame and arranged symmetrically arranged on the fixing support frame inside, the pendant intervals are arranged on the clamping module, wherein, the clamping module includes a fixed and connected with the fixing strip and the circuit board fixing connector, and the fixed supporting frame is provided with a groove, the pendant is arranged in the groove through a fixing bolt. The utility model has the advantages that by symmetrically arranged fixed supporting frame and arranged on the fixed support frame internal clamping module, effectively solve the board card board, and other undesirable phenomena in the electroplating process and activities set the interval pendant makes the plating fixture for the circuit board of the different models are repeatedly used effectively reasonable, which not only improves the effect of plating on the circuit board, but also the effective use of the resources of electroplating fixture, thereby effectively solving the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板电镀夹具
本技术涉及电路板制作
，具体来说，涉及一种印刷电路板电镀夹具。
技术介绍
电镀的主要目的是为了双面及多层之间的互联，从而改善镀件外观的装饰性、耐腐蚀性、耐磨性、焊接性及光电磁的性能等。随着印刷电路板制造技术的不断进步，印刷电路板正朝着轻薄的方向发展。但是由于其制造的流程较长且工艺复杂，因为在电镀过程中极易出现卡板、掉板等不良现象，从而造成了极大的资源浪费，且电路板的出产品质得不到有效提高。针对上述相关技术中所述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中上述的问题，本技术提出一种印刷电路板电镀夹具，能够有效解决被镀件受损、电镀品质不佳等技术难题。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种印刷电路板电镀夹具，包括对称设置的固定支撑架及设置于所述固定支撑架内部的挂件，所述挂件上间隔设置有夹紧模块，其中，所述夹紧模块包括固定条及连接所述固定条和电路板的固定连接件，并且，所述固定支撑架上设置有凹槽，所述挂件上端设置于所述凹槽内通过固定螺栓相连接。优选的，所述挂件下端设置有穿孔，所述固定条及所述电路板通过该穿孔及固定螺丝相连接。本技术的有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板电镀夹具，其特征在于，包括对称设置的固定支撑架(1)及设置于所述固定支撑架(1)内部的挂件(2)，所述挂件(2)上间隔设置有夹紧模块，其中，所述夹紧模块包括固定条(3)及连接所述固定条(3)和电路板(4)的固定连接件(5)，并且，所述固定支撑架(1)上设置有凹槽，所述挂件(2)上端设置于所述凹槽内通过固定螺栓相连接，所述挂件(2)下端设置有穿孔，所述固定条(3)及所述电路板(4)通过该穿孔及固定螺丝相连接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板电镀夹具，其特征在于，包括对称设置的固定支撑架(1)及设置于所述固定支撑架(1)内部的挂件(2)，所述挂件(2)上间隔设置有夹紧模块，其中，所述夹紧模块包括固定条(3)及连接所述固定条(3)和电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：方明，
申请(专利权)人：深圳市亚达明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44