用于电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺制造技术

技术编号:16096143 阅读:70 留言:0更新日期:2017-08-29 20:05
本发明专利技术属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种用于电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺,通过使用硫酸类铜电解液的电解法析出至阴极表面上的铜进行剥取而制造电解铜箔的方法,该类电解液含有聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠中选择至少一种、季铵盐、明胶、羟乙基磺酸钠、以及氯。用本发明专利技术添加剂制造的铜箔具有较高的抗拉强度与延伸率,细腻平滑的晶粒结构,均匀的面密度,与负极活性物质接触面积大,可以明显降低电池内部接触电阻,防止极片龟裂,使电池具有优异的充放电特性,可用于汽车动力电池负极材料用的电解铜箔,具有极大的市场前景和经济价值。

【技术实现步骤摘要】
用于电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺
本专利技术属于电解铜箔
,具体涉及一种用于汽车动力电池的电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺。
技术介绍
我国新能源纯电动汽车经过十多年的研究和发展,已经取得了一系列的突破,但仍然存在诸多的问题。其中,电动汽车的续航能力及动力性能是这诸多问题的焦点,而电动汽车动力电池的功率和容量直接制约着电动汽车的续航能力。铜箔作为汽车动力电池的负极材料,若铜箔的抗拉性能不够高或者面密度不均匀,会使得动力电池极片龟裂,大大降低电池的功率和容量;因此铜箔的抗拉性能及表面的均匀性需要一定的要求。现有技术中的电解铜箔抗拉性能不高,延伸率不高,极片承受不住急速充放电,容易出现龟裂;铜箔表面较为粗糙,与负极活性物质接触面积不大。鉴于上述缺陷,本专利技术创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本创作。
技术实现思路
本专利技术为解决现有技术中的电解铜箔抗拉性能不高,延伸率不高,极片承受不住急速充放电,容易出现龟裂;铜箔表面较为粗糙,与负极活性物质接触面积不大的技术问题,提出一种用于电解铜箔的复合添加剂。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种电解铜箔的复合添加剂,所述复合添加剂包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电解铜箔的复合添加剂,其特征在于,所述复合添加剂含有聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠中的至少一种、季铵盐、明胶、羟乙基磺酸钠、以及氯。

【技术特征摘要】
1.一种用于电解铜箔的复合添加剂,其特征在于,所述复合添加剂含有聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠中的至少一种、季铵盐、明胶、羟乙基磺酸钠、以及氯。2.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的复合添加剂,其特征在于,电解液中聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠总含量为10~100ppm、季铵盐含量1~20ppm、明胶含量10~100ppm、羟乙基磺酸钠含量1~50ppm、氯的含量为10~50ppm。3.根据权利要求2所述的用于电解铜箔的复合添加剂,其特征在于,所述复合添加剂包括如下组分:聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠总浓度20ppm、季铵盐5ppm、明胶20ppm、羟乙基磺酸钠10ppm、氯15ppm。4.根据权利要求2所述的用于电解铜箔的复合添加剂,其特征在于,所述复合添加剂包括如下组分:聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠总浓度40ppm、季铵盐10ppm、明胶50ppm、羟乙基磺酸钠10ppm、氯20ppm。5.根据权利要求2所述的用于电解铜箔的复合添加剂,其特征在于,所述复合添加剂包括如下组分:聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠总浓...

【专利技术属性】
技术研发人员:林家宝
申请(专利权)人:佛冈建滔实业有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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